【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及为了在布线板上将发光元件进行各向异性导电连接而使用的光反射性各向异性导电粘接剂、以及使用该光反射性各向异性导电粘接剂将发光元件安装到布线板上而成的发光装置。本申请以在日本2010年4月13日申请的日本专利申请编号特愿2010-092672为基础主张优先权，通过参照该申请，将其在本申请中引用。
技术介绍
以往，使用了发光二极管(LED)元件等发光元件的发光装置被广泛使用。图3 图5表示旧式发光装置的结构例。在图3所示的发光装置的制造中，在基板31上用芯片焊接粘接剂32接合LED元件33，将LED元件33的上表面的p电极34、n电极35以金(Au)线37并通过银镀层36与基板31引线接合。由此，将LED元件33与基板31电接合。通常，发光装置虽然将LED元件33整体用透明模制树脂等树脂密封(未图示)，然而存在由于树脂与LED元件33及金线37的线膨胀系数不同而在金线37的连接部分产生剥离，或产生因金线37的断线所导致的电连接不良的情况。通常，对于这种发光装置，要求抑制由LED元件射出的光的反射率的降低而维持发光效率(光取出效率)。在图3所示的发光装置中...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：波木秀次，蟹泽士行，马越英明，石神明，
申请(专利权)人：索尼化学信息部件株式会社，
类型：
国别省市：
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