电子装置的制造方法和装置及其一对夹压构件制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子装置的制造方法，该电子装置包括：第一电子部件（1），包含表面具有焊锡层的第一端子；以及第二电子部件（2），具有与该第一电子部件（1）的第一端子进行接合的第二端子，该电子装置的制造方法的特征在于，分别将多个第一电子部件（1）的第一端子与多个第二电子部件（2）的第二端子相对置而配置，并在各第一端子与各第二端子之间配置树脂层（3）而形成多个层叠体，一边对多个层叠体进行加热，一边从层叠体的层叠方向同时对多个层叠体进行夹压。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种通过焊锡将相对置的端子进行接合的电子装置的制造方法和装置及其一对夹压构件。
技术介绍
电子装置，例如，可通过施行用焊锡接合半导体元件的端子与其它半导体元件的端子、半导体元件的端子与基板的端子、或者基板的端子与其它基板的端子的工序来进行制造。在使用焊锡进行接合后的半导体元件之间、半导体元 件与基板之间、或者基板之间(下称“半导体元件之间等”)会出现间隙，因此需要用树脂的固化物来填充间隙。以往，是在使用焊锡进行接合后使流动性的热固性树脂流入半导体元件之间等后，接着使树脂发生固化，从而填充半导体元件之间等的间隙。然而，在上述方法中，难以将流动性的热固性树脂无间隙地流入半导体元件之间等，因此有人在专利文献I中提出了如下方法。在专利文献I中公开了一种在基板表面配置膜状的底部填充(Underfill)树脂后将半导体元件搭载在底部填充树脂上的方法和装置。在专利文献I中，将半导体元件搭载在底部填充树脂上后，将半导体元件压接在基板上而形成半导体元件与基板的层叠体，然后，在高压环境中使底部填充树脂发生固化。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2004-311709号公报专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：二阶堂广基，和布浦徹，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：
国别省市：