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电子装置的制造方法和装置及其一对夹压构件制造方法及图纸
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文档序号:8165861
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本发明涉及一种电子装置的制造方法,该电子装置包括:第一电子部件(1),包含表面具有焊锡层的第一端子;以及第二电子部件(2),具有与该第一电子部件(1)的第一端子进行接合的第二端子,该电子装置的制造方法的特征在于,分别将多个第一电子部件(1)...
该专利属于住友电木株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电木株式会社授权不得商用。
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