用于将发光元件在配线板上进行各向异性导电连接的光反射性各向异性导电粘接剂含有热固化性树脂组合物、导电粒子和光反射性绝缘粒子。这样的光反射性绝缘粒子是将氧化钛粒子用选自Al2O3、SiO、SiO2、ZnO、ZnO2和ZrO2中的一种进行了表面处理的粒子。光反射性绝缘粒子的氧化钛含量为85～93%。光反射性绝缘粒子的粒径为0.2～0.3μm，导电粒子的粒径为2～10μm。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】用于将发光元件在配线板上进行各向异性导电连接的光反射性各向异性导电粘接剂含有热固化性树脂组合物、导电粒子和光反射性绝缘粒子。这样的光反射性绝缘粒子是将氧化钛粒子用选自Al2O3、SiO、SiO2、ZnO、ZnO2和ZrO2中的一种进行了表面处理的粒子。光反射性绝缘粒子的氧化钛含量为85～93%。光反射性绝缘粒子的粒径为0.2～0.3μm，导电粒子的粒径为2～10μm。【专利说明】光反射性各向异性导电粘接剂和发光装置
本专利技术涉及为了在配线板上将发光元件进行各向异性导电连接而使用的光反射性各向异性导电粘接剂、以及使用该粘接剂将发光元件安装到配线板上而成的发光装置。
技术介绍
使用了发光二极管(LED)元件的发光装置被广泛使用。旧式发光装置的结构如图3所示，在基板31上用芯片焊接粘接剂32接合LED元件33，用金线37将其上面的p电极34和η电极35引线接合于基板31的连接端子36上，将LED元件33整体用透明模制树脂38封装而成。但是，在图3的发光装置的情况下，在LED元件33发出的光中，金线37吸收在上面侧射出的波长为400?500nm的光，另外，在下面侧射出的光的一部分被芯片焊接粘接剂32吸收，存在LED元件33的发光效率降低的问题。因此，如图4所示，提出倒装芯片安装LED元件33 (专利文献I)。在该倒装芯片安装技术中，分别在P电极34和η电极35上形成凸块39，进而在LED元件33的凸块形成面上设置光反射层40，使P电极34与η电极35绝缘。然后，LED元件33与基板31使用各向异性导电糊剂41或各向异性导电薄膜(未图示)，使它们固化，从而连接固定。因此，在图4的发光装置中，由于向LED元件33上方射出的光未被金线吸收，向下方射出的光的大部分被光反射层40反射,在上方射出，所以发光效率(光提取效率)未降低。【现有技术文献】 【专利文献】 【专利文献I】日本特开平11-168235号公报。`
技术实现思路
但是，在专利文献I的技术中，必须通过金属蒸镀法等在LED元件33上设置光反射层40，使P电极34与η电极35绝缘，在制备上存在无法避免成本上升的问题。另一方面，当未设置光反射层40时，固化的各向异性导电糊剂或各向异性导电薄膜中的被金、镍或铜覆盖的导电粒子表面呈褐色乃至暗褐色，另外分散有导电粒子的环氧树脂粘合剂本身也因常用于其固化的咪唑类潜在性固化剂而呈褐色，还存在难以提高发光元件发出的光的发光效率(光提取效率)的问题。本专利技术的目的在于，提供解决以上现有技术的问题，在使用各向异性导电粘接剂将发光二极管(LED)元件等发光元件倒装芯片安装于配线板上来制备发光装置时，即使不在LED元件上设置导致制备成本增大的光反射层，也可改善发光效率的各向异性导电粘接齐U，使用该粘接剂将发光元件倒装芯片安装于配线板上而成的发光装置。本专利技术人等发现，在若使各向异性导电粘接剂本身具有光反射功能，则可不降低发光效率的假设下，通过在各向异性导电粘接剂中配混折射率高的氧化钛粒子作为光反射性绝缘粒子，可不使发光元件的发光效率降低。本专利技术人等另外发现:将含有具有显示高的光催化作用的表面的氧化钛粒子的光反射性各向异性导电粘接剂适用于发光装置时，固化了的粘接剂中含有的有机物有光分解的担心，但通过以将氧化钛粒子的表面用氧化铝等的金属氧化物覆盖的方式进行表面处理，消除了这样的担心。本专利技术人等基于这些知识，从而完成了本专利技术。S卩，本专利技术提供用于将发光元件与配线板各向异性导电连接的光反射性各向异性导电粘接剂，其特征在于，含有热固化性树脂组合物、导电粒子和光反射性绝缘粒子，该光反射性绝缘粒子是将氧化钛粒子用其以外的金属氧化物进行了表面处理的粒子。另外，本专利技术提供经由上述光反射性各向异性导电粘接剂，将发光元件以倒装芯片方式安装于配线板上的发光装置。用于将发光元件与配线板各向异性导电连接的本专利技术的光反射性各向异性导电粘接剂含有将折射率高的氧化钛粒子的表面用金属氧化物进行表面处理而成的光反射性绝缘粒子。因此，该光反射性各向异性导电粘接剂可反射光。而且，该氧化钛粒子自身由于用其以外的金属氧化物(以下，在本专利技术中，记载为“金属氧化物”时，是指氧化钛以外的金属氧化物)进行表面处理，因此与粘接剂的固化物中的有机物不直接接触。因此，即使在配线板上安装发光装置中的发光元件时适用光反射性各向异性导电粘接剂的情况下，也可以使固化了的粘接剂中含有的有机物不发生光分解。进一步地，作为导电粒子，使用由用金属材料覆盖的芯粒子、和在其表面由氧化锌(ZnO)粒子或氧化铝(Al2O3)粒子形成的白色?灰色的光反射层构成的光反射性导电粒子时，由于该光反射性导电粒子自身呈白色?灰色，从而对于可见光的反射特性的波长依赖性小，因此，可以进而使发光效率提高，且可以使发光元件的发光色在保持其颜色的状态下进行反射。【专利附图】【附图说明】【图1A】 图1A为各向异性导电粘 接剂用的光反射性导电粒子的截面图。【图1B】 图1B为各向异性导电粘接剂用的光反射性导电粒子的截面图。【图2】 图2为本专利技术的发光装置的截面图。【图3】 图3为以往的发光装置的截面图。【图4】 图4为以往的发光装置的截面图。【具体实施方式】本专利技术是为了将发光元件在配线板上进行各向异性导电连接而使用的光反射性各向异性导电粘接剂，其特征在于，含有热固化性树脂组合物、导电粒子和光反射性绝缘粒子，作为用于将入射到各向异性导电粘接剂上的光反射至外部的光反射性绝缘粒子，使用了将氧化钛粒子用金属氧化物进行了表面处理的粒子。在本专利技术中，利用氧化钛(TiO2)粒子作为光反射性绝缘粒子的原因在于，其折射率比作为有机物的粘接剂成分高，白色遮蔽性高。作为这样的氧化钛，可以使用金红石型、锐钛矿型的任一者，但从折射率较高的角度考虑，可以优选使用金红石型。另外，将氧化钛粒子用金属氧化物进行表面处理的原因是为了防止氧化钛粒子与粘接剂的固化物直接接触，以使由氧化钛的高的光催化作用导致的粘接剂的固化物中含有的有机物的光分解不发生。作为用于将氧化钛粒子进行表面处理的金属氧化物，需要光反射性且绝缘性，具体地，可以列举选自氧化铝(A1203)、一氧化硅(SiO)、二氧化硅(Si02)、氧化锌(ZnO)、二氧化锌(ZnO2)和氧化锆(ZrO2)中的至少一种。优选至少使用A1203。而且，SiO2由于其自身折射率较低，因此认为难以给氧化钛的高折射率带来影响。作为氧化钛粒子的利用金属氧化物进行表面处理的方法，可以采用公知的干式或湿式表面处理加工。例如作为干式表面处理加工，可以列举真空蒸镀法、CVD法、溅射法、机械熔合法等。另外， 作为湿式表面处理加工，可以列举在胶体状的金属氧化物中使氧化钛粒子分散，使其表面吸附金属氧化物的方法；在氧化钛粒子的水性分散液中投入金属卤化物或金属醇盐，根据需要使用盐酸等进行水解处理，由此形成金属氧化物的涂膜的方法等。以下说明按照湿式表面处理加工将氧化钛粒子用Al2O3进行表面处理的例子(、)和(口)。( 4 )首先，使作为原料的氧化钛粒子在水中分散而获得水性浆料，在所得的水性浆料中添加铝酸钠、硫酸铝、硝酸铝、氯化铝等的表面处理剂，在氧化钛粒子的表面上吸附表面处理剂，进行干燥后，进行煅烧、粉碎，由此可本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：波木秀次，蟹泽士行，马越英明，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：
国别省市：
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