组装半导体器件的方法技术

一种组装半导体器件的方法，半导体器件包括提供导电引线框面板，以及选择性半蚀刻所述引线框面板的顶侧，以便提供多个管脚焊盘。将倒装芯片管芯附接并且电连接到所述管脚焊盘，然后以模塑料封装所述引线框面板和管芯。在引线框面板的背面执行第二选择性半蚀刻步骤，以便形成多个分离的输入/输出管脚。每个输入/输出管脚的侧壁包括横截面为弓形的表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装，并且更具体地，涉及使用半蚀刻处理。
技术介绍
在常规的倒装芯片(FC)方形扁平无引脚(QFN)封装中，通常借助相关管芯外围上的互连焊盘形成管芯和引线框之间的电连接。然而，对于许多管芯，互连焊盘位于管芯的中央部分，包括用于电源和接地连接的互连焊盘。这种管芯不能安装在常规的FC QFN封装内，除非改变管芯焊盘布局，并且将某些外围管芯焊盘专用于接地或电源连接。 希望提供ー种具有相对高密度的输入/输出(I/O)管脚的基于引线框的FC QFN封装，这些管脚分布在包括相对于管芯的中央和外围部分的QFN封装的底面上的阵列中。常规的阵列QFN封装使用锯刃以便分切相邻封装的管脚和管芯标记。由于切割过度损坏封装，而切割不足不能完全隔离管脚，因而分切处理具有半切割问题。希望采用可以避免半切割问题的用于制造FC QFN封装的处理。附图说明当结合附图阅读吋，将会更好地理解本专利技术的优选实施例的下列详细描述。作为例子示出本专利技术，并且本专利技术不受附图的限制，其中类似的參考号指示类似的元件。应当理解，附图不是按比例绘制的，并且已被出于易于理解本专利技术目的进行了简化。图IA和IB本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组装半导体器件的方法，包括以下步骤：提供导电引线框面板；选择性半蚀刻所述引线框面板的顶侧以提供多个管脚焊盘；将倒装芯片管芯附接并且电连接到所述管脚焊盘；以模塑料封装所述引线框面板和管芯；以及选择性半蚀刻所述引线框面板的背面以形成多个分离的输入/输出管脚。

【技术特征摘要】
1.一种组装半导体器件的方法，包括以下步骤 提供导电引线框面板； 选择性半蚀刻所述引线框面板的顶侧以提供多个管脚焊盘； 将倒装芯片管芯附接并且电连接到所述管脚焊盘； 以模塑料封装所述引线框面板和管芯；以及 选择性半蚀刻所述引线框面板的背面以形成多个分离的输入/输出管脚。2.如权利要求I的组装半导体器件的方法，其中所述引线框面板包括铜板。3.如权利要求I的组装半导体器件的方法，其中所述半导体器件包括芯片尺寸封装(CSP)。4.如权利要求I的组装半导体器件的方法，其中所述半导体器件包括方形扁平无引脚(QFN)引线框封装。5.如权利要求I的组装...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄美权，刘赫津，王志杰，叶德洪，张汉民，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：