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一种组装半导体器件的方法，半导体器件包括提供导电引线框面板，以及选择性半蚀刻所述引线框面板的顶侧，以便提供多个管脚焊盘。将倒装芯片管芯附接并且电连接到所述管脚焊盘，然后以模塑料封装所述引线框面板和管芯。在引线框面板的背面执行第二选择性半蚀刻...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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