【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多层印制电路板领域的棕化废液的处理系统，特别涉及。
技术介绍
电子制造业中的印制电路板是保证各种电子元件形成电气互连的平台。印制电路板使用的是聚合物基材，在聚合物基材单面或双面覆盖一层薄铜，在铜面上覆盖光刻胶，经曝光、显影、蚀刻后，可在铜面上形成电路图形，如此可以制作出单面或双面的电路板。由于单双面板提供电气互连的密度非常有限，于是发展出了目前广泛使用的多层印制电路板。多层印制电路板是把双面板堆积起来，在双面板之间用半固化的树脂隔开，经过热压后形成的。而棕化处理是提高多层印制电路板内层铜面与聚合物基材粘结力的过程，为多层印制电路板在后续的线路生产、电子元件的表面焊接、贴装提供可靠的层间结合力。棕化处理是一个化学蚀铜反应的过程，随着棕化生产的进行，棕化液中的铜离子浓度会不断上升，当铜离子超过了一定的限量之后，棕化液便会因铜离子过多而产生棕化铜面发白、棕化铜面色泽不均等品质问题，因此，此时棕化槽溶液必须进行处理，使铜离子控制在一定范围之内，从而保证棕化产品的品质。目前这种处理方法有两种，一种是更换新的棕化液，即将失效的棕化液作为废液排掉，之...
【技术保护点】
一种棕化废液综合处理系统，其特征在于：包括棕化废液罐（1）、除杂装置（2）、提铜装置（3），所述的棕化废液罐（1）的入口与多层印制电路板层压设备（4）的末端连通，棕化废液罐（1）的出口与除杂装置（2）的入口相连，除杂装置（2）的出口与提铜装置（3）的入口相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韦建敏，吴梅，赵兴文，张晓蓓，冯坤，
申请(专利权)人：成都虹华环保科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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