【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种MEMS封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，制作格栅板，所述格栅板上开设以矩形阵列排列的若干通孔；步骤2，将所述格栅板设置于设有若干芯片的基板上，使得所述通孔与所述芯片一一对应，形成各个MEMS腔体；步骤3，在所述格栅板上加盖盖板，所述盖板上对应芯片的位置分别设置气孔，所述气孔的尺寸小于所述通孔，构成MEMS封装整体；步骤4，将所述MEMS封装整体分割成各个MEMS单体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：支晓军，李学敏，张宏杰，
申请(专利权)人：杭州士兰集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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