【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体硅棒加工
，主要涉及一种通过利用激光割圆机对半导体硅棒进行标识的装置。
技术介绍
目前半导体硅棒加工过程中进行棒号标识的方法，主要是利用记号笔或金刚石刻字笔将棒号标记在娃棒的一个端面上。利用记号笔对娃棒进行棒号标识，该标识在娃棒运送的过程中棒号容易变得模糊不清甚至到最后根本无法识别；用金刚石刻字笔进行刻写棒号标识虽可以保证该标识的持久性，但由于是由人员手工直接操作，棒号标识不规范，同一人所刻写棒号的字体、大小、深浅不一，各人之间所刻写棒号的字体、大小、深浅差异更大，这样不仅会影响硅棒标识的易辨认性及其美观，还会引起单晶损伤。为了既保证棒号标识的持久性、易辨认性和美观，又不引起人为的单晶损伤，我们提出简单改造使用现有激光割圆机的激光源对硅棒进行刻棒号的方法和装置，这样可以保证字体、大小、深度的基本规范 统一，从而实现硅棒棒号标识的持久性和易辨认性。在使用通常的商用激光割圆机对硅棒进行刻号标识时还存在一些问题，激光割圆机的底座与激光头之间的最大距离只有IlOmm,所以只能对长度在105mm以下的娃棒进行激光刻棒号,无法满足大于105mm长棒刻号的要求。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提出一种利用激光割圆机对半导体硅棒进行标识的装置。本技术为完成上述专利技术任务采用如下技术方案一种利用激光割圆机对半导体硅棒进行标识的装置，所述利用激光割圆机对半导体硅棒进行标识的装置具有用以将激光割圆机所输出的激光由垂直方向反射成水平方向的全反射镜片，所述的全反射镜片安装在直角套筒的一端；带有全反射镜片直角套筒的一端设置在激光割圆机的激光通道的下...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种利用激光割圆机对半导体硅棒进行标识的装置，其特征在于所述利用激光割圆机对半导体硅棒进行标识的装置具有用以将激光割圆机所输出的激光由垂直方向反射成水平方向的全反射镜片(3)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵斌，许明明，
申请(专利权)人：洛阳鸿泰半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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