激光加工及切割系统与方法技术方案

一种激光加工系统可包含一相对侧照相机（opposite?side?camera），以用于自该系统的一相对侧（即与激光加工工艺相对之侧）提供工件对准。该相对侧照相机可与一空气轴承定位平台一起使用，且该平台的一部分及/或该相对侧照相机可移动，以使该相对侧照相机能够对欲对准的该工件上的一特征（feature）进行成像。相对侧对准可用于经由自一工件的一或二侧实施对准而对该工件进行背面切割及/或双侧切割。激光加工系统及方法亦可用于提供准秘密切割（quasi-stealth?scribing）及多光束切割。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术关于激光加工，更具体而言，关于具有一相对侧照相机的激光加工系统以及用于相对侧对准、双侧加工、准秘密切割(quasi-stealth)及多光束秘密切割(stealthscribing)的系统和方法。
技术介绍
各种激光加工应用涉及使一工件与一用于加工该工件的激光光束对准。现有激光加工系统包含照相机，用以观察欲加工的工件的一区域以使该工件定位于适当的位置并对准执行加工的激光光束。然而，在某些应用中，激光光束应对准一工件上的一特征(feature)，且该特征位于工件的一相对侧(即与该激光光束以及用于观察该激光光束所欲加工的区域的照相机背离的一侧)。举例而言，在半导体制造中，激光经常应用于切割一半导体晶圆的过程中，使由该半导体晶圆制成的各个装置(或晶粒(die))相互分离。晶圆上的各晶粒由通道(street)隔开，并可使用激光沿该等通道切割晶圆。可使用一激光一直切穿整个晶圆，或者部分地切穿晶圆并经由在钻孔点处断开该晶圆而分离该晶圆的其余部分。当制造发光二极管(lightemitting diode ；LED)时，晶圆上的各个晶粒即对应于该等LED。随着半导体装置的尺寸减小，可在单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·P·赛塞尔，M·门德斯，R·R·希尔，N·伯杰龙，J·许，L·刘，
申请(专利权)人：JP赛席尔联合股份有限公司，
类型：发明
国别省市：