System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置及检测方法制造方法及图纸_技高网

一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置及检测方法制造方法及图纸

技术编号:40076338 阅读:7 留言:0更新日期:2024-01-17 01:22
本发明专利技术公开了一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置及检测方法,涉及高阻硅片检测技术领域,包括底座,所述底座的表面设有传送组件,所述底座的表面设有厚度检测组件,所述底座的表面两侧对称设有电阻率检测组件,所述底座的表面设有调节组件,所述调节组件的顶部设有提升组件,所述底座的表面设有转运组件,本发明专利技术可对高阻硅片的多个位置进行厚度检测,提高检测准确度,并且可在一个机构上实现高阻硅片上多个位置的厚度检测,提高了检测效率,并且在检测前可对高阻硅片进行居中矫正,防止高阻硅片偏移,另外,高阻硅片转运机构可根据高阻硅片的厚度进行自适应调节,保障高阻硅片的正常转运,此外,在检测部件的检测端被灰尘杂质遮挡时可及时进行清理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高阻硅片检测,具体为一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置及检测方法


技术介绍

1、高阻硅片是一种具有高空穴寿命和高电阻率的高阻硅片,主要成分是硅,它通常用于制造高压、大功率电子器件,如高压整流器、逆变器、功率放大器等,高阻硅片具有高耐压、低漏电、低噪声等特点,能够提高电子器件的性能和可靠性,高阻硅片的电阻率受温度、杂质含量、晶体缺陷等多种因素影响,因此在制备过程中需要严格控制各项参数,并需要进行厚度和电阻率的检测,厚度检测可以确保高阻硅片的尺寸精度,而电阻率的检测则可以确保硅片满足特定的电阻性能要求,以保证产品的可靠性和稳定性。

2、申请号为2020232920732的专利文献公开了一种高阻硅片检测装置及高阻硅片分选设备,高阻硅片检测装置包括安装支架、第一厚度检测组件、第二厚度检测组件、第三厚度检测组件及方阻检测组件,其中:安装支架包括第一安装板和第二安装板,第一安装板和第二安装板之间保持有检测空间;第一安装板上设置有第一检测通道,第一厚度检测组件和第二厚度检测组件设置在所述第一安装板上;第二安装板上设置有第二检测通道,第三厚度检测组件设置在第二安装板上;方阻检测组件设置在第一安装板或第二安装板上。第一厚度检测组件和第二厚度检测组件分别检测高阻硅片的第一边侧部和第二边侧部的厚度,方阻检测组件检测待检测高阻硅片的方阻,第三厚度检测组件检测高阻硅片的中间部的厚度,但是,对高阻硅片的不同位置进行厚度检测时需要设置多个检测组件,导致检测效率较低,并且在检测过程中高阻硅片发生偏移时不能及时进行居中矫正,而且现有部分技术中需要单独设置居中矫正机构用于对高阻硅片进行矫正,降低了效率。

3、并且,转运机构不能根据高阻硅片的厚度进行自适应调节,影响高阻硅片的正常转运,另外,在使用过程中,检测部件的检测端会被灰尘杂质遮挡,不能及时进行清理,影响检测结果的精确度。


技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置及检测方法,可对高阻硅片的多个位置进行厚度检测,提高检测准确度,并且可在一个机构上实现高阻硅片上多个位置的厚度检测,提高了检测效率,并且在检测前可对高阻硅片进行居中矫正,防止高阻硅片偏移,另外,高阻硅片转运机构可根据高阻硅片的厚度进行自适应调节,保障高阻硅片的正常转运,此外,在检测部件的检测端被灰尘杂质遮挡时可及时进行清理,防止影响检测结果,可以有效解决
技术介绍
中的问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置,包括底座,所述底座的表面设有传送组件,所述底座的表面设有厚度检测组件,所述底座的表面两侧对称设有电阻率检测组件,所述底座的表面设有调节组件,所述调节组件的顶部设有提升组件,所述底座的表面设有转运组件,所述传送组件包括传送带;

3、所述厚度检测组件包括检测座,所述检测座的侧面中部开设有侧槽,所述检测座的侧面位于侧槽的上下两侧的位置分别对应设有上测厚传感器和下测厚传感器;

4、所述调节组件包括导槽,所述导槽内转动连接有丝杆,所述丝杆上螺纹连接有滑座,所述滑座的顶部设有l形座,所述l形座的表面滑动连接有支撑座,所述l形座的内侧与所述支撑座之间设有第一电动推杆;

5、所述提升组件包括两个对应设置的活动座,所述活动座的顶部设有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的顶部设有架板,所述架板的两侧对称转动连接有轮盘;

6、所述转运组件包括转运电机,所述转运电机的输出轴设有转动杆,所述转动杆的顶部侧面设有第二电动推杆,所述第二电动推杆的伸缩端设有端座,所述端座的中部滑动贯穿有活动管,所述活动管的底部设有吸盘,所述端座的表面嵌有电磁铁,所述吸盘的顶部设有与所述电磁铁对应的永磁铁,所述第二电动推杆的伸缩端与端座的端部之间设有旋转电机。

7、优选的,所述传送组件设有三个,其中一组所述传送组件设于底座的表面一端中部,另外两组所述传送组件对称设于底座的表面另一端的两侧,且两个对称分布的传送组件与另一个传送组件交错分布。

8、优选的,所述厚度检测组件与单个设置的传送组件对应,两侧的电阻率检测组件分别与两个对称设置的传送组件对应,所述调节组件与所述厚度检测组件对应,所述转运组件位于两个对称设置的传送组件之间。

9、优选的,所述传送带的中部等间距开设有中槽,所述传送带的内部两端均对应配合有传送轮,两侧的所述传送轮的外部均转动连接有支座,所述支座的底部与所述底座的顶部固定连接,其中一个所述支座的侧面设有传送电机,所述传送电机的输出轴与所述传送轮的端部固定连接。

10、优选的,所述检测座设于底座的表面,所述检测座的侧面位于侧槽的上下两侧的位置均设有气缸,且上下两侧的所述气缸的侧面活动端分别与所述上测厚传感器和下测厚传感器固定连接,所述上测厚传感器和下测厚传感器均为电容式测厚传感器,所述底座的表面一侧设有用于控制气缸活动端上下运动和吸盘吸气排气的气泵。

11、优选的,所述电阻率检测组件包括固定座,所述固定座设于底座的表面,所述固定座贯穿两个对称设置的传送带的中部,所述固定座的两侧均设有电阻率检测模块,所述传送带贯穿电阻率检测模块的两侧,所述电阻率检测模块的侧面且位于输入端口两侧的位置对应设有侧板,两侧的所述侧板的端部均相对设有测距传感器。

12、优选的,所述导槽开设于底座的表面与所述检测座对应的位置,所述滑座与所述导槽滑动连接,所述底座的表面所开设的凹槽内设有调节电机,所述调节电机的输出轴与所述丝杆的端部固定连接。

13、优选的,两个所述活动座设于所述支撑座的顶部,所述支撑座的顶部一侧设有导杆,所述导杆贯穿两个活动座,所述支撑座的侧面转动连接有双向螺杆,所述双向螺杆的两端对称设有螺旋方向相反的螺纹,所述双向螺杆的两端分别与两个所述活动座螺纹连接,所述支撑座的侧面设有辅助电机,所述辅助电机的输出轴与所述双向螺杆的端部固定连接,所述轮盘的圆周侧面开设有环形限位槽。

14、优选的,所述转运电机设于底座的表面,所述活动管的底侧套接有限位弹簧,所述限位弹簧的两端分别与端座和吸盘固定连接,所述旋转电机的输出轴与所述端座固定连接。

15、一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置的检测方法,包括以下步骤:

16、s1、将高阻硅片置于单个设置的所述传送组件的传送带上并传送至与检测组件中检测座对应的位置;

17、s2、使高阻硅片与所述上测厚传感器和下测厚传感器对应,并利用提升组件中的轮盘将高阻硅片居中,其次利用轮盘将高阻硅片顶起进行厚度检测;

18、s3、在检测过程中,利用所述调节组件带动提升组件进行前后左右移动,使高阻硅片进行前后左右移动,对高阻硅片不同位置进行厚度检测;

19、s4、检测完毕后继续传送并利用所述转运组件中的吸盘以及转运电机的旋转根据高阻硅片测得的厚度放置在两个对称设置的传送组件的传送带上;

20、s5、使高阻硅片继续进行传送,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置,其特征在于,包括底座,所述底座的表面设有传送组件,所述底座的表面设有厚度检测组件,所述底座的表面两侧对称设有电阻率检测组件,所述底座的表面设有调节组件,所述调节组件的顶部设有提升组件,所述底座的表面设有转运组件,所述传送组件包括传送带;

2.根据权利要求1所述的一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置,其特征在于:所述传送组件设有三个,其中一组所述传送组件设于底座的表面一端中部,另外两组所述传送组件对称设于底座的表面另一端的两侧,且两个对称分布的传送组件与另一个传送组件交错分布。

3.根据权利要求1所述的一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置,其特征在于:所述厚度检测组件与单个设置的传送组件对应,两侧的电阻率检测组件分别与两个对称设置的传送组件对应,所述调节组件与所述厚度检测组件对应,所述转运组件位于两个对称设置的传送组件之间。

4.根据权利要求1所述的一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置,其特征在于:所述传送带的中部等间距开设有中槽,所述传送带的内部两端均对应配合有传送轮,两侧的所述传送轮的外部均转动连接有支座,所述支座的底部与所述底座的顶部固定连接,其中一个所述支座的侧面设有传送电机,所述传送电机的输出轴与所述传送轮的端部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置,其特征在于:所述检测座设于底座的表面,所述检测座的侧面位于侧槽的上下两侧的位置均设有气缸,且上下两侧的所述气缸的侧面活动端分别与所述上测厚传感器和下测厚传感器固定连接,所述上测厚传感器和下测厚传感器均为电容式测厚传感器,所述底座的表面一侧设有用于控制气缸活动端上下运动和吸盘吸气排气的气泵。

6.根据权利要求1所述的一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置,其特征在于:所述电阻率检测组件包括固定座,所述固定座设于底座的表面,所述固定座贯穿两个对称设置的传送带的中部,所述固定座的两侧均设有电阻率检测模块,所述传送带贯穿电阻率检测模块的两侧,所述电阻率检测模块的侧面且位于输入端口两侧的位置对应设有侧板,两侧的所述侧板的端部均相对设有测距传感器。

7.根据权利要求1所述的一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置,其特征在于:所述导槽开设于底座的表面与所述检测座对应的位置,所述滑座与所述导槽滑动连接,所述底座的表面所开设的凹槽内设有调节电机,所述调节电机的输出轴与所述丝杆的端部固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置,其特征在于:两个所述活动座设于所述支撑座的顶部,所述支撑座的顶部一侧设有导杆,所述导杆贯穿两个活动座,所述支撑座的侧面转动连接有双向螺杆,所述双向螺杆的两端对称设有螺旋方向相反的螺纹,所述双向螺杆的两端分别与两个所述活动座螺纹连接,所述支撑座的侧面设有辅助电机,所述辅助电机的输出轴与所述双向螺杆的端部固定连接,所述轮盘的圆周侧面开设有环形限位槽。

9.根据权利要求1所述的一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置,其特征在于:所述转运电机设于底座的表面,所述活动管的底侧套接有限位弹簧,所述限位弹簧的两端分别与端座和吸盘固定连接,所述旋转电机的输出轴与所述端座固定连接。

10.一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置的检测方法,所述检测方法利用如权利要求1所述的一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置实现检测,其特征在于,包括以下步骤:

...

【技术特征摘要】

1.一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置,其特征在于,包括底座,所述底座的表面设有传送组件,所述底座的表面设有厚度检测组件,所述底座的表面两侧对称设有电阻率检测组件,所述底座的表面设有调节组件,所述调节组件的顶部设有提升组件,所述底座的表面设有转运组件,所述传送组件包括传送带;

2.根据权利要求1所述的一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置,其特征在于:所述传送组件设有三个,其中一组所述传送组件设于底座的表面一端中部,另外两组所述传送组件对称设于底座的表面另一端的两侧,且两个对称分布的传送组件与另一个传送组件交错分布。

3.根据权利要求1所述的一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置,其特征在于:所述厚度检测组件与单个设置的传送组件对应,两侧的电阻率检测组件分别与两个对称设置的传送组件对应,所述调节组件与所述厚度检测组件对应,所述转运组件位于两个对称设置的传送组件之间。

4.根据权利要求1所述的一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置,其特征在于:所述传送带的中部等间距开设有中槽,所述传送带的内部两端均对应配合有传送轮,两侧的所述传送轮的外部均转动连接有支座,所述支座的底部与所述底座的顶部固定连接,其中一个所述支座的侧面设有传送电机,所述传送电机的输出轴与所述传送轮的端部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种高阻硅片自动分选的厚度检测装置,其特征在于:所述检测座设于底座的表面,所述检测座的侧面位于侧槽的上下两侧的位置均设有气缸,且上下两侧的所述气缸的侧面活动端分别与所述上测厚传感器和下测厚传感器固定连接,所述上测厚传感器和下测厚传感器均为电容式测厚传感器,所述底座的表面一侧设有用于控制气缸活动端上下运动...

【专利技术属性】
技术研发人员:张志林周涛裴保齐
申请(专利权)人:洛阳鸿泰半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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