【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅材料生产设备
，尤其涉及一种生产硅材料用铣刀。
技术介绍
铣刀，是用于铣削加工的、具有一个或多个刀齿的旋转刀具。铣刀主要用于在铣床上加工平面、台阶、沟槽、成形表面和切断工件等。在硅晶的生产过程中经常会用到铣刀对材料进行切割处理，传统的铣刀使用的刀片切割出的硅晶多存在易碎、易坏，且不易抛光等问题，生产效率较低。
技术实现思路
本技术旨在解决现有技术的不足，而提供一种新型的生产硅材料用铣刀。本技术为实现上述目的，采用以下技术方案:一种生产硅材料用铣刀，包括刀头和刀杆，所述刀头和刀杆为一体式结构，其特征在于，所述刀头由刀头本体和磨盘组成，所述刀头本体为至上而下直径逐渐增大的筒体，所述磨盘位于所述刀头本体底部，所述磨盘为环形，所述磨盘的外径与所述刀头本体底端直径相同。所述的磨盘的材料为金刚砂。本技术的有益效果是:本技术采用金刚砂制成的环形磨盘替代传统的具有多个刀齿的刀片，磨面细而均匀，生产出的硅晶不易碎，且容易抛光，大大提高了生产效率。【附图说明】图1为本技术的主视图；图2为本技术的仰视图；图中:1-刀杆；2-刀头本体；3-磨盘；以下将结合本技术的实施例参照附图进行详细叙述。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明:如图1所示，一种生产硅材料用铣刀，包括刀头和刀杆1，所述刀头和刀杆I为一体式结构，其特征在于，所述刀头由刀头本体2和磨盘3组成，所述刀头本体2为至上而下直径逐渐增大的筒体，所述磨盘3位于所述刀头本体2底部，所述磨盘3为环形，所述磨盘3的外径与所述刀头本体2底端直径相同。所述的磨盘3的材料为金刚砂。上面结合附图...
【技术保护点】
一种生产硅材料用铣刀，包括刀头和刀杆(1)，所述刀头和刀杆(1)为一体式结构，其特征在于，所述刀头由刀头本体(2)和磨盘(3)组成，所述刀头本体(2)为至上而下直径逐渐增大的筒体，所述磨盘(3)位于所述刀头本体(2)底部，所述磨盘(3)为环形，所述磨盘(3)的外径与所述刀头本体(2)底端直径相同。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张步晓，张宁，李政，
申请(专利权)人：天津市兆益金科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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