一种硅材料基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅材料基板，所述的硅材料基板包括硅基板、纹理层和成膜层，所述的纹理层在硅基板和成膜层之间，所述的纹理层是通过激光加工硅基板的表面获得的，所述的成膜层是通过自组装分子膜在纹理层上成膜来获得的，所述的纹理层具有微米－亚微米级的表面纹理结构，所述的纹理结构是点阵纹理、直线纹理或网格纹理。由于本实用新型专利技术在硅基板表面采用激光方法加工表面纹理结构并利用自组装技术在激光加工后的表面进行自组装分子膜的成膜，使原本亲水性的硅基板表面接触角达到１６０。左右，成为具有超疏水性能的硅材料基板。本实用新型专利技术的工艺操作过程简单，工艺所需药品均易于获得，成本较低，且制备得到的硅基板疏水性能较为稳定。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种硅材料基板包括硅基板（１）、成膜层（３），其特征在于：还包括纹理层（２），所述的纹理层（２）在硅基板（１）和成膜层（３）之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张会臣，李杰，庞连云，
申请(专利权)人：大连海事大学，
类型：实用新型
国别省市：91[中国|大连]