Binder for pre decomposition agent of a silicon semiconductor, relates to the technical field of silicon material processing, made from the following raw materials in weight portion: 60 lubricating oil 80 copies, 60 copies, 50 acetone solution DMSO6 8 copies, 10 copies, 8 gasoline sesame oil 6 8 copies, 25 copies, 15 ethyl acetate tartrate 5 acid 7, sodium acetate 10 12 copies, 10 copies of the 8 powder composition. The beneficial effect of the invention is: scientific and reasonable formula, the raw materials are cheap and easy to get the products prepared by glue pre decomposition agent, in addition to glue glue before pretreatment, the glue is softening and decomposition, and then again in the rubber processing, fast and easy, except glue thoroughly, and easy to use.
【技术实现步骤摘要】
一种硅半导体用粘结剂预分解剂其制备方法
本专利技术涉及硅材料加工
,具体涉及一种硅半导体用粘结剂预分解剂及其制备方法。
技术介绍
硅材料,是重要的半导体材料,化学元素符号Si,电子工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能,硅是产量最大、应用最广的半导体材料,它的产量和用量标志着一个国家的电子工业水平,单晶硅在太阳能电池中的应用,高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在光伏技术和微小型半导体逆变器技术飞速发展的今天,利用硅单晶所生产的太阳能电池可以直接把太阳能转化为光能,实现了迈向绿色能源革命的开始。硅片是硅材料存在的一种物理形式,在正常的应用中,硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力,科学技术的发展不断推动着半导体的发展,自动化和计算机等技术发展,使硅片这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度,然而硅片在加工时,不同的工艺节点都会使得农用机械出现瑕疵。农用机械时,是通过相应的硅碇进行切割成的片状物品,这种硅碇通常在切割时,通过相应的胶水将其固定在悬架上,然后安装于切割机器中,进行切割后,再清洗脱胶即可,为了保证切割的稳定性能,通常使用胶水都是强力胶水,这种胶水虽然再使用时,粘贴较为牢固,但是去除胶水时,直接进行强力腐蚀性进行去胶,很大程度上会造成硅片出现腐蚀,造成硅片破裂等一系列问题,严重影响了硅片的本身质量。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种原料易得,配方合理精确,使用效果好的硅半导体用粘结剂预分解剂及其制备方法。本专利技术所要解决的技术问 ...
【技术保护点】
一种硅半导体用粘结剂预分解剂,其特征在于,由以下原料制成: 润滑油 60‑80份、丙酮溶液50‑60份、DMSO6‑8份、汽油8‑10份、麻油6‑8份、醋酸乙酯15‑25份、酒石酸5‑7份、乙酸钠10‑12份、磨粉组合物8‑10份。
【技术特征摘要】
1.一种硅半导体用粘结剂预分解剂,其特征在于,由以下原料制成:润滑油60-80份、丙酮溶液50-60份、DMSO6-8份、汽油8-10份、麻油6-8份、醋酸乙酯15-25份、酒石酸5-7份、乙酸钠10-12份、磨粉组合物8-10份。2.根据权利要求1所述的一种用于硅片清洗的酸性超声波清洗剂,其特征在于,各原料的优选分量为:润滑油70份、丙酮溶液55份、DMSO7份、汽油9份、麻油7份、醋酸乙酯20份、酒石酸6份、乙酸钠11份、磨粉组合物9份。3.根据权...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。