集成电路测试分选机制造技术

一种集成电路测试分选机，其机架（１４）的上部设置有相互连接的水平工作台（１７）及倾斜工作台（１８），下部设置有控制柜（１５），水平工作台（１７）上装有上料管堆垛站（１）、顶料管机构（２）、推料管机构（３）、夹料管机构（５）及料管翻转机构（６）；倾斜工作台（１８）自上而下依次装有主导料轨（７）、进料步进机构（８）、测试站（９）、步进电机驱动机构（１０）、分料梭（１１）、分料堆站（１２）及接料管（１３）。本实用新型专利技术既能保证管脚接触可靠，不变形。又能通过上下导料轨道开合夹紧ＩＣ，准确定位，且测试座方便拆卸，并在万一磨损时能便于更换。主要适用于ＴＳＳＯＰ封装集成电路测试分选，亦可适用于ＳＯＰ、ＳＳＯＰ、ＴＳＯＰ、ＳＯＪ等封装集成电路测试分选。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集成电路测试分选机，尤其是涉及一种TSSOP(Thin ShrinkSmall Outline Package)封装集成电路测试分选设备，亦可适用于SOP、SSOP、TSOP、SOJ等封装集成电路测试分选。属于半导体集成电路测试分选设备制造

技术介绍
目前集成电路测试封装使用的分选机有多种多样，有手动测试和机台自动测试，用机台自动测试又有重力下滑式(Gravity)和拣取放置式(Pick and Place)这两种之分，相应测试方式分别采用开尔文测试夹(Kelvin Contact)和测试插座(Socket)，这些集成电路成品测试分选机各有特点，根据集成电路芯片包装所用塑料管、托盘或散装方式，选用相应设备，能满足一定的使用要求。然而目前重力下滑式测试设备中，对于管对管的DIP、SOP封装管脚大，间距宽的IC采用开尔文测试夹测试能满足要求。但在测试如TSSOP封装这样集成电路芯片时，由于胶体比较薄、管脚小，间距密的，都存在对准精度低、容易损伤管脚，成品率低等缺点。塑料管包装的TSSOP封装IC测试不合适使用拣取放置式测试分选机，而且有设备成本高，使用维护难度大缺点。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种集成电路测试分选机，其测试区上下导料轨设计为开合型，一是便于进出料，二是通过上下导料轨道开合夹紧IC，准确定位；另外测试座方便拆卸，并在万一磨损时能便于更换，运行成本低，使用方便，维护简单。本技术的技术解决方案设计思想本技术由上料机构、夹管翻转机构、主料轨、测试区、分料区组成。在测试区设置一个升降气缸，带动测试头沿两导向杆上下动作，上行放料、接料，下行测试位完成测试；另设置一挡料缸，带动挡料叉沿上述两导向杆上下动作，实现测试区定位、挡料，测试结束释放料的动作；测试头部分上下导料轨分别安装在两个滑块上，滑块间装有压缩弹簧，使得上下导料轨闭合，同时在上轨道两侧装有定位块，对轨道上IC起导向作用，当升降气缸带动测试头上行至接料位，装有下导料轨的滑块遇到限位机构而压缩弹簧，使得上下导料轨张开。测试区上下导料轨及上轨道两侧装有定位块设计为可更换的，并在必要时可将测试对象的尺寸调整组合。测试座(Socket)选用标准的，属耗材易更换。结构方案一种集成电路测试分选机，包括机架14，机架14的上部设置有相互连接的水平工作台17及倾斜工作台18，下部设置有控制柜15，水平工作台17上装有上料管堆垛站1、顶料管机构2、推料管机构3、夹料管机构5及料管翻转机构6，推料管机构3位于上料管堆垛站1的下方，顶料管机构2、夹料管机构5及料管翻转机构6位于上料管堆垛站1的一侧；倾斜工作台18自上而下依次装有主导料轨7、进料步进机构8、测试站9、步进电机驱动机构10、分料梭11、分料堆站12及接料管13，主导料轨7与顶料管机构2、夹料管机构5及料管翻转机构6位于同一条工作直线上，进料步进机构8位于主导料轨7的上方，其出料口对应于测试站9的进料口，测试站9的出料口对应于分料梭11的进料口，步进电机驱动机构10位于分料梭11的上方，分料梭11的出料口对应于分料堆站12的进料口，分料堆站12的出料口上连接有接料管13。夹料管机构5位于料管翻转机构6上。测试站9由安装定位组件、挡料组件、测试头和测试座组件四部分构成；安装定位组件由右支撑立柱25、左支撑立柱44、导向柱23和固定导向座24组成，固定导向座24固定在右支撑立柱25和左支撑立柱44之间，且其上装有挡料定位气缸21、升降气缸22、下导料轨前端上行限位块31及下导料轨后端上行限位块42，导向柱23位于固定导向座24上的导向孔26中；挡料组件由挡料组件安装滑块27、挡料叉40、可调挡料叉导向组件43组成，挡料组件安装滑块27套装在导向柱23的上部，可调挡料叉导向组件43固定在固定导向座24上，挡料叉40的上端连接在挡料定位气缸21的活塞杆上；测试头由自上而下依次套装在导向柱23上的升降机构滑块28、压缩弹簧29、上导料轨安装滑块30、下导料轨安装滑块32、上下导料轨开合复位夹紧弹簧33以及上导料轨两侧定位块34、下导料轨38、上导料轨39、上下导料轨张开限位销41组成；测试座组件由测试座安装定位组件36和标准可换测试座37组成，测试座安装定位组件36固定在右支撑立柱25和左支撑立柱44的下方，标准可换测试座37设置在测试座安装定位组件36上。标准可换测试座37为标准可换TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)薄的缩小型小外形封装测试座，或SSOP(Shrink Small Outline Package)缩小型小外形封装测试座，或TSOP(Thin Small Outline Package)薄的小外形封装测试座，或SOP(Small Outline Package)小外形封装测试座，或SOJ(Small Outline J-leadPackage)J型引脚小外形封装测试座。本技术与现有技术相比具有以下优点和效果1、测试区上下导料轨设计为开合型，一是便于进出料，二是通过上下导料轨道开合夹紧IC，能准确定位。2、IC芯片管脚与测试座上的测试针脚柔性接触，既能保证了管脚接触可靠，完成测试，又能保证管脚不变形。3、测试座是可换标准TSSOP测试座，成本仅为开尔文测试夹(Kelvin Contact)的十分之一不到，可大大降低测试运行成本。且测试座方便拆卸，并在万一磨损时能便于更换。4、本技术不但适用于TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)封装集成电路测试分选，亦可适用于SOP、SSOP、TSOP、SOJ等封装集成电路测试分选。附图说明图1为本技术的结构示意图，图2为本技术主测试部分的结构示意图，图3为本技术主测试部分上下导料轨的结构示意图。具体实施方式结合附图1、2、3描述本技术的一种实施例。一种集成电路测试分选机，包括机架14，机架14的上部设置有相互连接的水平工作台17及倾斜工作台18，下部设置有控制柜15，水平工作台17上装有上料管堆垛站1、顶料管机构2、推料管机构3、夹料管机构5及料管翻转机构6，推料管机构3位于上料管堆垛站1的下方，顶料管机构2、夹料管机构5及料管翻转机构6位于上料管堆垛站1的一侧，且夹料管机构5位于料管翻转机构6上；倾斜工作台18自上而下依次装有主导料轨7、进料步进机构8、测试站9、步进电机驱动机构10、分料梭11、分料堆站12及接料管13，主导料轨7与顶料管机构2、夹料管机构5及料管翻转机构6位于同一条工作直线上，进料步进机构8位于主导料轨7的上方，其出料口对应于测试站9的进料口，测试站9的出料口对应于分料梭11的进料口，步进电机驱动机构10位于分料梭11的上方，分料梭11的出料口对应于分料堆站12的进料口，分料堆站12的出料口上连接有接料管13。此外，倾斜工作台18上还装有触摸操作屏16，机架14的底部装有滚轮19。测试站9由安装定位组件、挡料组件、测试头和测试座组件四部分构成；安装定位组件由右支撑立柱25、左支撑立柱44、导向柱23和固定导向座24组成，固定导向座24固定在右支撑立柱25和左支撑立柱44之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路测试分选机，包括机架（１４），机架（１４）的上部设置有相互连接的水平工作台（１７）及倾斜工作台（１８），下部设置有控制柜（１５），其特征是：水平工作台（１７）上装有上料管堆垛站（１）、顶料管机构（２）、推料管机构（３）、夹料管机构（５）及料管翻转机构（６），推料管机构（３）位于上料管堆垛站（１）的下方，顶料管机构（２）、夹料管机构（５）及料管翻转机构（６）位于上料管堆垛站（１）的一侧；倾斜工作台（１８）自上而下依次装有主导料轨（７）、进料步进机构（８）、测试站（９）、步进电机驱动机构（１０）、分料梭（１１）、分料堆站（１２）及接料管（１３），主导料轨（７）与顶料管机构（２）、夹料管机构（５）及料管翻转机构（６）位于同一条工作直线上，进料步进机构（８）位于主导料轨（７）的上方，其出料口对应于测试站（９）的进料口，测试站（９）的出料口对应于分料梭（１１）的进料口，步进电机驱动机构（１０）位于分料梭（１１）的上方，分料梭（１１）的出料口对应于分料堆站（１２）的进料口，分料堆站（１２）的出料口上连接有接料管（１３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：班华，王晓军，陈涛，
申请(专利权)人：班华，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]