【技术实现步骤摘要】
与其它专利申请的关系这是我的过去的一个1999年6月2日,序号为09/324,273,美国专利申请,集成电路电容器的检查机械,的部分后续申请。本专利技术的
技术介绍
本专利技术属于自动处理设备的领域,特别是属于装料、外部检查和使用极仔细和特别精确的表面安装无源元件(一种微型电子元件)进行分类的高速度机械。以往技术的描述正如我们社会所考虑的,电子工业以其新的和更多样化的产品与服务继续突破,发现计算机和计算机元件具有更多用途,随着这些用途的扩大,存在着长久的减少计算机、它们的元件以及涉及的线路的尺寸的压力,例如,老式的电容器从一根香烟大小的带有从其末端延伸导线的圆柱缩小到称为“MLCC”(多层集成电路电容器)和“表面安装无源元件”的微型的陶资器件,在其末端具有金属端接点,比大米粒还要小一些。目前,由于众所周知的这些“集成块”在尺寸上已经减少到整体尺寸为0.04×0.02×0.02英寸的陶瓷器件,它们的50个可以边对边的地放在1英寸以内,这些集成块达到如附图说明图1所示的尺寸范围。除去要使这些元件更小的压力而外,还存在比较快地处理它们的压力。在处理集成块中,必须对每一块进行大 ...
【技术保护点】
用于六个有边的表面安装无源元件的外部检查机械包括: a)由一个由外边缘确定的旋转装料轮,以便在那里接受挡住至少一个用于外部检查的三维微型电容器集成块; b)第一检查装置,在所述装料轮装置之外,以便当它在所述装料轮上运动时观察电容器集成块的第一侧表面; c)由外边缘确定的传递轮,所述轮与所述装料轮安排在同一平面内,并与其处于协调的并置运动,以便从所述装料轮的所述外边缘将电容器集成块再放置到所述传递轮的所述外边缘上; d)第二检查装置,在所述传递轮之外,以便当它在所述传递轮上运动时观察电容器集成块的所有其它外侧表面和顶与底表面; e)计算机/处理器 ...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐纳德刘,丹佛布雷登,罗慕洛V德薇拉,马尔科姆文森特霍克斯,乔斯维拉弗兰卡内布任斯,
申请(专利权)人:电子科学工业公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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