一种用于集成电路测试的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于集成电路测试的装置，其具有的探针固定装置包括侧板和至少两块探针固定板；所述探针固定板的上表面和下表面具有平行设置的凹槽，所述凹槽包括与探针主体相匹配的第一凹槽，以及位于直线凹槽两端的与探针端部相匹配的第二凹槽，第二凹槽的截面形状为半圆形；并且，叠放在一起的两块探针固定板的相对应的凹槽端部形成圆形孔，叠放在一起的两块探针固定板的凹槽端部形成一排圆孔，叠放在一起的多块探针固定板的凹槽端部形成圆孔阵列。所述用于集成电路测试的装置，多块探针固定板与两块侧板采用注塑的方式加工，成本极低，尺寸稳定性好，是对传统的一种突破；此外，所述测试装置用于测试小间距的集成电路。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件的电性能测试或故障探测领域，尤其涉及一种用于集成电路测试的装置。
技术介绍
随着SMT,即Surface Mount Technology,表面贴装技术的发展,集成电路(简称IC)特别是采用球栅阵列Ball Grid Array (简称BGA，封装的输入/输出(I/O)引脚的排列方式是栅格阵列，引脚端部为锡球)的IC朝高密度、小间距方向发展，封装的输入/输出引脚从几十个，逐渐增加到几百个、几千个。相应地，对集成电路测试要求会越来越高。现有技术中能满足高密度、小间距的IC测试要求的测试集成电路的装置，一般都采用高精度的CNC在绝缘板上打孔，加工技术难度和设备要求非常高、且良品率低。比如测试集成电路导电点脚距为0. 5mm的探针，管身外径只有￠0. 35mm，针尖截面直径只有￠0. 17mm左右，力口·工公差必须控制在0.01mm以内，一般高精度的自动机床都不能达到工艺要求。而且，工艺参数稍有不合理就会造成产品报废，装配公差也必须控制在0. 003mm以下，因而成本极高。此外，双头测试探针3在结构上一般上下都有沉头孔，需要做两块探针固定板，如图I所示，这样的成本比较高；另外，钻孔的深度也受限制，太深了加工不出来，良率也很低。
技术实现思路
本技术目的在于克服现有技术中的不足之处，提供一种用于集成电路测试的装置，该装置不但成本极低，而且可以用于测试小间距的集成电路。为实现上述目的，所述用于集成电路测试的装置，包括探针固定装置，其特点是，所述探针固定装置包括侧板和至少两块探针固定板；其中，所述探针固定板的上表面和下表面具有平行设置的凹槽，所述凹槽包括与探针主体相匹配的第一凹槽，以及位于直线凹槽两端的与探针端部相匹配的第二凹槽，第二凹槽的截面形状为半圆形；并且，叠放在一起的两块探针固定板的相对应的凹槽端部形成圆形孔，叠放在一起的两块探针固定板的凹槽端部形成一排圆孔，叠放在一起的多块探针固定板的凹槽端部形成圆孔阵列。优选的是，多块探针固定板夹固于两块所述侧板之间。优选的是，夹固于两对应凹槽之间的探针的一端与测试印刷电路板电连接，另一端与被测集成电路电连接。本技术的有益效果在于，所述用于集成电路测试的装置，多块探针固定板与两块侧板采用注塑的方式加工，成本极低，尺寸稳定性好，是对传统的一种突破；此外，所述测试装置用于测试小间距的集成电路。附图说明图I示出了现有技术中测试探针的固定方式。图2示出了本技术所述的用于集成电路测试的装置中探针固定装置的结构示意图。图3示出了图4所示的探针固定装置的结构示意图的侧视图。图4示出了本技术所述的用于集成电路测试的装置中探针固定装置的组装过程示意图。图5示出了图2所示的探针固定装置中探针固定板的结构示意图。图6示出了装配有测试探针的探针固定板的示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步说明。如图2和图3所示，所述用于集成电路测试的装置，包括探针固定装置，所述探针固定装置包括顶部侧板4、底部侧板5和至少两块探针固定板2，多块探针固定板2采用注塑的方式夹固于两块所述顶部侧板4和底部侧板5之间。具体地，图5示出了图2所示的探针固定装置中探针固定板2的结构示意图，图6示出了装配有测试探针3的探针固定板2的示意图，如图5和图6所示，所述探针固定板2的上表面和下表面具有平行设置的凹槽，所述凹槽包括与探针3主体相匹配的第一凹槽21，以及位于直线凹槽两端的与探针3端部相匹配的第二凹槽22，第二凹槽22的截面形状为半圆形。图4示出了本技术所述的用于集成电路测试的装置中探针固定装置的组装过程示意图，如图4所示，区域A表征多块探针固定板2的组装状态，区域B表征了相邻的探针固定板2的分离状态。叠放在一起的两块探针固定板2的相对应的凹槽端部形成圆形孔，叠放在一起的两块探针固定板2的凹槽端部形成一排圆孔，叠放在一起的多块探针固定板2的凹槽端部形成圆孔阵列。测试过程中，将夹固于两对应凹槽之间的探针3的一端与测试印刷电路板电连接，另一端与被测集成电路电连接。综上所述仅为本技术较佳的实施例，并非用来限定本技术的实施范围。即凡依本技术申请专利范围的内容所作的等效变化及修饰，皆应属于本技术的技术范畴。权利要求1.一种用于集成电路测试的装置，包括探针固定装置，其特征在于所述探针固定装置包括侧板和至少两块探针固定板；其中， 所述探针固定板的上表面和下表面具有平行设置的凹槽，所述凹槽包括与探针主体相匹配的第一凹槽，以及位于直线凹槽两端的与探针端部相匹配的第二凹槽，第二凹槽的截面形状为半圆形；并且， 置放在一起的两块探针固定板的相对应的凹槽端部形成圆形孔，置放在一起的两块探针固定板的凹槽端部形成一排圆孔，叠放在一起的多块探针固定板的凹槽端部形成圆孔阵列。2.根据权利要求I所述的用于集成电路测试的装置，其特征在于多块探针固定板采用注塑的方式夹固于两块所述侧板之间。3.根据权利要求I或2所述的用于集成电路测试的装置，其特征在于夹固于两对应凹槽之间的探针的一端与测试印刷电路板电连接，另一端与被测集成电路电连接。专利摘要本技术公开了一种用于集成电路测试的装置，其具有的探针固定装置包括侧板和至少两块探针固定板；所述探针固定板的上表面和下表面具有平行设置的凹槽，所述凹槽包括与探针主体相匹配的第一凹槽，以及位于直线凹槽两端的与探针端部相匹配的第二凹槽，第二凹槽的截面形状为半圆形；并且，叠放在一起的两块探针固定板的相对应的凹槽端部形成圆形孔，叠放在一起的两块探针固定板的凹槽端部形成一排圆孔，叠放在一起的多块探针固定板的凹槽端部形成圆孔阵列。所述用于集成电路测试的装置，多块探针固定板与两块侧板采用注塑的方式加工，成本极低，尺寸稳定性好，是对传统的一种突破；此外，所述测试装置用于测试小间距的集成电路。文档编号G01R1/073GK202494701SQ201120515659公开日2012年10月17日 申请日期2011年12月12日 优先权日2011年12月12日专利技术者段超毅 申请人:段超毅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于集成电路测试的装置，包括探针固定装置，其特征在于：所述探针固定装置包括侧板和至少两块探针固定板；其中，所述探针固定板的上表面和下表面具有平行设置的凹槽，所述凹槽包括与探针主体相匹配的第一凹槽，以及位于直线凹槽两端的与探针端部相匹配的第二凹槽，第二凹槽的截面形状为半圆形；并且，叠放在一起的两块探针固定板的相对应的凹槽端部形成圆形孔，叠放在一起的两块探针固定板的凹槽端部形成一排圆孔，叠放在一起的多块探针固定板的凹槽端部形成圆孔阵列。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：段超毅，
申请(专利权)人：段超毅，
类型：实用新型
国别省市：