用于集成电路测试的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于集成电路测试的装置，包括压紧部件（１）、探针定位板（２）和探针，该探针定位板（２）上有与被测集成电路（４）各导电点之间脚距相同的通孔，各探针穿越探针定位板（２）上的通孔；探针为螺圈弹簧（３），各弹簧（３）的上端与被测集成电路（４）电连接，下端与测试印刷电路板（５）电连接。或者，各探针包括触针（６）和螺圈弹簧（３），触针（６）一端设置有头形，与被测集成电路（４）或者测试印刷电路板（５）电连接，该触针（６）的另一端与弹簧（３）一端接触；相应地，弹簧（３）另一端与测试印刷电路板（５）或者被测集成电路（４）电连接。本实用新型专利技术的技术效果在于：所用探针结构简单，不仅成本极低，而且可以用于测试小间距的集成电路。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件的电性能测试或故陣探测仪器，特别是涉及用 于测试集成电路的装置.背秉技术随審SMT，即Surface Mount Technology,表面贴装技术的发展，半导体集 成电路(简称IC)特别是采用球栅阵列Ball Grid Array ,简称BGA,即封装的输入/输出(I/O) 引脚的排列方式是栅格阵列，并且引脚端部为锡球的IC朝髙密度、小间距方向发展，封装的 输入/输出引脚从几十根，逐渐增加到几百根，不久的将来可能达2千根。相应地，对集成电 路测试要求会越来越高.现有技术中能满足髙密度、小间距的IC测试要求的探针有两种，一 种如图1所示，其由管身a、两针尖部分b和管身内弹簧组成，要保证探针的两个针尖部分b 能够沿管身a内壁平行滑动自如，同时要保证其使用寿命在50万次以上，在管身a外径很小 的情况下，探针的加工技术难度和设备要求非常高、且良品率低。比如测试集成电路导电点 脚距为0.5mm的探针，管身外径只有d)0.35mm,针尖截面直径只有cf)0.17mm左右，加工公 差必须控制在O.Olmm以内， 一般髙精度的自动机床都不能达到工艺要求.而且，工艺参数 稍本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于集成电路测试的装置，包括压紧部件（１）、探针定位板（２）和探针，该探针定位板（２）上有与被测集成电路（４）各导电点之间脚距相同的通孔，各探针穿越所述探针定位板（２）上的通孔；其特征在于：　　　　所述探针为螺圈弹簧（３），所述各弹簧（３）的上端与被测集成电路（４）电连接，下端与测试印刷电路板（５）电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：段超毅，王国华，陶杉，
申请(专利权)人：段超毅，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]