电路板制造技术

一种电路板，其具有至少一通孔，并包括一基板、一第一线路层、至少一接地柱、一第一保护层与多个顶接地垫；第一线路层配置在基板上，并包括至少一第一接地部；接地柱配置在基板中，并连接第一接地部；第一保护层覆盖第一接地部；而通孔裸露于第一保护层；第一保护层具有至少一凸部与多个局部暴露第一接地部的第一开口；所述的第一开口围绕通孔，而各个第一开口具有一边缘；凸部从其中一边缘凸出；所述的顶接地垫分别位在所述的第一开口内，并连接第一接地部；顶接地垫凸出于第一保护层的外表面，而凸部位在接地柱及其相邻的顶接地垫之间。本实用新型专利技术提供一种电路板，其可以降低电磁干扰对电子产品的不良影响。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，且特别涉及一种具有电磁屏蔽(electromagnetic shielding)的功能的电路板。
技术介绍
现今有些电子产品，例如手机(cell phone)、平板计算机(tablet computer)、桌面计算机(desk-top computer)以及笔记本电脑(laptop)，大多具有精密的电路，以至于这些电子产品受到电磁干扰(Electromagnetic Inference,EMI)的不良影响而有可能会出现运作异常的情形。
技术实现思路
本技术提供一种电路板，其可以降低电磁干扰对电子产品的不良影响。本技术提供一种电路板，其具有至少一通孔，并包括一基板、一第一线路层、 至少一接地柱、一第一保护层以及多个顶接地垫。基板具有一上平面。第一线路层配置在上平面上，并包括至少一第一接地部。接地柱配置在基板中，并连接第一接地部。第一保护层配置在第一线路层上，并覆盖第一接地部。通孔裸露于第一保护层，并位在第一保护层、第一接地部与基板中。第一保护层具有至少一凸部与多个局部暴露第一接地部的第一开口。 所述的第一开口围绕通孔。各个第一开口具有一边缘，而凸部从其中一边缘凸出。所述的顶接地垫分别位在所述的第一开口内，并连接第一接地部，其中所述的顶接地垫凸出于第一保护层的一第一外表面，而凸部位在接地柱及其相邻的顶接地垫之间。在本技术一实施例中，所述的顶接地垫呈等角分布，而第一接地部的形状为环状体。在本技术一实施例中，上述接地柱与凸部二者的数量为多个，而各个凸部位在其中一接地柱及其相邻的顶接地垫之间，而各该凸部位在其中一根接地柱及所述的凸部相邻的该顶接地垫之间，所述的接地柱呈等角分布。在本技术一实施例中，各个顶接地垫位在通孔以及其中一接地柱之间。在本技术一实施例中，上述第一保护层具有多个间隔部。各个间隔部位在相邻二个顶接地垫之间，以及位在其中一接地柱与通孔之间。在本技术一实施例中，上述接地柱包括一金属管与一填充材料。金属管连接第一接地部，并具有一管孔，而填充材料填满管孔。在本技术一实施例中，上述基板还具有一相对上平面的下平面，而电路板还包括一第二线路层、一第二保护层以及多个底接地垫。第二线路层配置在下平面上，并包括至少一第二接地部，其中接地柱连接第二接地部。第二保护层配置在第二线路层上，并覆盖第二接地部，其中通孔更裸露于第二保护层。第二保护层具有多个局部暴露第二接地部的第二开口，而所述的底接地垫分别位在所述的第二开口内，并连接第二接地部。在本技术一实施例中，所述的底接地垫凸出于第二保护层的一第二外表面，3并呈等角分布，而上述第二接地部的形状为一环状体。在本技术一实施例中，上述接地柱的数量为多个，而第二保护层具有多个间隔部。各个间隔部位在相邻二个底接地垫之间，以及位在其中一接地柱与通孔之间。在本技术一实施例中，所述的底接地垫的数量大于所述的顶接地垫的数量。基于上述，利用所述的顶接地垫，本技术的电路板可以降低电磁干扰对电子产品的不良影响。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明图IA是本技术一实施例的电路板的俯视示意图；图IB是图IA中沿线A-A剖面所绘制的剖面示意图；图IC是图IA中的电路板在去除第一保护层之后的俯视示意图；图ID是图IA中沿线B-B剖面所绘制的剖面示意图；图2A是图IA中的电路板的仰视示意图；图2B是图2A中沿线C-C剖面所绘制的剖面示意图。主要元件附图标记说明10接地件100电路板110第一线路层112第一接地部114 走线120第二线路层122第二接地部130 基板132上平面134下平面140接地柱142金属管144填充材料150第一保护层151 第一开口152第一外表面154 凸部156、166 间隔部160第二保护层162 第二开口164第二外表面170顶接地垫180底接地垫El 边缘Hl 通孔H2 管孔具体实施方式图IA是本技术一实施例的电路板的俯视示意图，而图IB是图IA中沿线A-A 剖面所绘制的剖面示意图。请参阅图IA与图1B，本实施例的电路板100包括一第一线路层110、一第二线路层120以及一基板130，其中基板130具有一上平面132以及一下平面 134，而下平面1；34相对于上平面132。第一线路层110配置在上平面132上，而第二线路层 120配置在下平面134上，所以基板130位在第一线路层110与第二线路层120之间。基板130可为线路基板或绝缘板，其中线路基板乃是已具有线路层的板材，例如是电路板的半成品。绝缘板为不具有任何线路层且不具导电性的板材，其可为陶瓷板或树脂板，其中树脂板例如是固化后的树脂片(prepreg)或是已去除铜箔的铜箔基板 (Copper Clad Laminate, CCL)。因此，当基板130为线路基板时，电路板100可为多层电路板(multilayer circuit board)。当基板130为绝缘板时，电路板100可为双面电路板 (double-side circuit board)。不过，须说明的是，电路板100也可以是单面电路板(single-side circuit board)。详细而言，在其他实施例中，基板130所包括的线路层的数量可以仅为一层。举例而言，基板130可以不包括第二线路层120，但包括第一线路层110。因此，图IA与图IB所示的电路板100的类型仅供举例说明，并非限定本技术的保护范围。电路板100还包括多个接地柱140。所述的接地柱140配置在基板130中，并连接在第一线路层110与第二线路层120之间。各个接地柱140可以包括一金属管142以及一填充材料144，其中金属管142连接第一线路层110，并具有一管孔H2，而填充材料144填满管孔H2。金属管142可以经由钻孔与通孔电镀(Plating Through Hole, PTH)而形成，而填充材料144可为绝缘材料，例如油墨。另外，电路板100还包括一第一保护层150以及一第二保护层160，其中第一保护层150配置在第一线路层110上，并且覆盖第一线路层110，而第二保护层160配置在第二线路层120上，并且覆盖第二线路层120。第一保护层150与第二保护层160皆为电性绝缘体，而第一保护层150与第二保护层160可以皆为防焊层(solder mask) 0电路板100具有至少一通孔Hl，其中通孔Hl裸露于第一保护层150与第二保护层 160，并且位在第一保护层150、第一线路层110、第二线路层120、第二保护层160以及基板 130中。所以，通孔Hl是贯穿第一保护层150、第一线路层110、第二线路层120、第二保护层160以及基板130而形成。此外，所述的接地柱140位在通孔Hl的周围，而且可以均勻分布在通孔Hl的周围。例如，所述的接地柱140可以呈等角分布，如图IA所示。因此，任相邻二个接地柱140之间的距离可以实质相等。图IC是图IA中的电路板100在去除第一保护层150之后的俯视示意图。请参阅图1A、图IB与图1C，第一线路层110包括至少一第一接地部112，而第一接地部112连接所述的接地柱1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王佩佩，陈如玲，李重庆，
申请(专利权)人：精英电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：