【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将电子器件真空密封的真空密封封装及其制造方法。
技术介绍
最近，在真空密封了红外线传感器、陀螺仪传感器(角速度传感器)、温度传感器、压力传感器、加速度传感器等电子器件的封装或装置中要求小型、高性能化、低成本化。其中，在安装有用于夜间的安全用监视摄像头、计算并显示温度分布的热红外图像仪 (thermography)等的红外线传感器(红外线受光元件)的封装或装置中，要求内部被高真空密封。通常，作为红外线受光元件有量子型和热型。其中，虽然热型与量子型相比其跟踪性差，但是热型是一种检测相对热量的方式，因此，可以为非冷却方式，可以使其结构变得简单。因此，通过热型，能够将生产成本抑制成较低。在安装有该热型红外线传感器的封装或装置中，通过由检测元件的受光部吸收透过窗口的红外线，受光部周围的温度发生变化。另外，检测与此温度变化相伴的电阻变化作为信号。为了高灵敏度地检测信号，需要将受光部热绝缘。为此，以往通过将受光部形成为浮在半空的结构或者将检测元件自身配置在真空容器内来确保该热绝缘性。但是，为了确保热绝缘性，一旦将电子器件密封到真空中之后，吸附在真空密封封装主体...
【技术保护点】
１．一种真空密封封装，具有将第一主体部和成为上述第一主体部的盖部件的第二主体部经由中空部接合而成的封装主体部、以及设置在上述封装主体部的中空部内的吸气剂材料和电子器件，在经由连通上述中空部的内部和上述封装主体部的外部的贯通孔将上述中空部抽成真空的状态下，用密封部件密封上述封装主体部内，该真空密封封装的特征在于，上述第一主体部具有配线基板，上述吸气剂材料以及电子器件分别与第一导体焊盘以及第二导体焊盘连接，该第一导体焊盘以及第二导体焊盘分别位于上述中空部内并形成在上述配线基板上，上述第一导体焊盘经由热传导材料与位于上述中空部外并形成在上述配线基板上的第三导体焊盘电连接，上述第二...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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