使用焊料和膜粘合剂将倒装片封装的散热片／加强片接地的方法技术

本发明专利技术公开了一种将倒装片封装的散热片／加强片接地的方法，该方法包括将粘合膜粘附至基板并将加强片粘附至粘合膜的步骤。粘合膜可以具有与基板上的多个接地焊盘相对应的多个第一孔。接地焊盘可以配置为提供电接地。加强片可以具有与粘合膜的多个第一孔和基板的多个接地焊盘相对应的多个第二孔。接地焊盘通常通过第一孔和第二孔而暴露。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及一种半导体芯片组件，更具体地，涉及一种使用焊料和膜粘合 剂将倒装片封装的散热片/加强片接地的方法和/或结构。
技术介绍
用于电磁屏蔽的传统封装接地经由散热板(heat sink)和/或散热片来完成。散 热板和/或散热片通过使用夹具、导线或一些其他连接装置而连接至印刷电路板(PCB)。传 统技术价格昂贵，涉及用于PCB的附加制造步骤，而且具有处理问题。
技术实现思路
本专利技术涉及一种用于将倒装片封装的散热片/加强片接地的方法，该方法包括将 粘合膜粘附至基板并且将加强片粘附至粘合膜的步骤。粘合膜可以具有许多与基板上的许 多接地焊盘相对应的第一孔。接地焊盘可以配置为提供电接地。加强片可以具有许多与粘 合膜的许多第一孔和基板的许多接地焊盘相对应的第二孔。接地焊盘通常通过第一孔和第二孑L而暴露。本专利技术的目的、特征以及优点包括提供了一种使用焊料和膜粘合剂将倒装片封装 的散热片/加强片接地的方法和/或结构，其可以(i)提供对最终用户透明的屏蔽；(ii) 降低成本；(iii)减少或者削减用于印刷电路板的制造步骤；(iv)减少或者削减处理问题； (ν)将电磁屏蔽集中在集成电路封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将倒装片封装的散热片／加强片接地的方法，包括以下步骤：将粘合膜粘附至基板，其中，所述粘合膜具有与所述基板上的多个接地焊盘相对应的多个第一孔，所述接地焊盘被配置为提供电接地；以及将加强片粘附至所述粘合膜，所述加强片具有与所述粘合膜的多个所述第一孔和所述基板的所述接地焊盘相对应的多个第二孔，其中，所述接地焊盘通过所述第一孔和所述第二孔而暴露。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：泽基切利克，扎菲尔库特卢，维萨山，
申请(专利权)人：LSI公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]