电子部件封装体的制造方法技术

一种电子部件封装体，在形成于电子部件封装体主体上的金属化区域上配置盖固定环。进而，对盖固定环的一部分进行点加热，使焊料发生局部熔融，以将该盖固定环暂时固定在金属化区域上。其后，对电子部件封装体主体加热使整个焊料熔融，以将盖固定环固定在金属化区域上。由此，能够高精度地制造出电子部件封装体，以适应电子部件的小型化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子部件封装体(electronic component package)的制造方法等。
技术介绍
晶体振子等各种电子部件通过在电子部件封装体的内部容置水晶等各种功能构 件来构成。如JP特开平8-46075号公报中所公开那样，该电子部件封装体主要具有由陶 瓷构成的封装体主体、形成在该封装体主体上的金属化区域(metallize area)、通过焊料 固定在该金属化区域上的接缝环(seamring)、通过缝焊被固定在接缝环上的盖。封装体主 体为箱状构件，在其中央设有用于容置功能构件的凹部。金属化区域形成在该封装体主体 的凹部开口周围，通过对钨、钼等实施镀镍来构成。 如图ll所示，在制造该电子部件封装体时，使用了基座上设有向上方突出的凸部的封装体专用夹具。相对于该凸部依次层叠有环状的接缝环、焊料，进而，将封装体主体的凹部保持为向下状态，并将该凹部嵌合在专用夹具的凸部上。在该状态下，利用加热炉对整体进行加热，若焊料发生熔融，则将接缝环钎焊在电子部件封装体的金属化区域上。 另外，封装体专用夹具采用了碳原料，以免加热时发生焊料附着。 在固定有接缝环的电子部件封装体主体的凹部等适当配置功能构件，通过对盖进行缝焊使内部密闭，由此制成电子部件。
技术实现思路
专利技术要解决的课题 当前，电子部件的小型化有了显著的发展。其结果，也存在接缝环的宽度方向尺寸 縮小、例如该尺寸为0. 2 0. 3mm程度那样的电子部件。若接缝环的宽度縮小，则必须提高 接缝环对封装体主体(金属化区域)的定位精度。 但是，在以往的制造方法中，为了实现电子部件封装体的顺利组装，必须确保在专 用夹具的凸部与接缝环之间以及该凸部与封装体主体的凹部之间存在一定程度的间隙，这 样存在难以提高定位精度的问题。 另外，在电子部件封装体的大量生产工序中，大多使用被分割为封装体主体之前 的中间板材(所谓集合基板)。即，需要在陶瓷板上形成有多个凹部的中间板材上将接缝环 一并固定起来，其后，分割该中间板材来获得电子部件封装体。在该情况下，也需要将专用 夹具设置为对应于该中间板材的结构，必须具有与中间板材各凹部相对应的多个凸部。在 大量生产工序中，在专用夹具的所有凸部上设有接缝环和焊料的状态下，从上方来嵌合中 间板材，在该状态下搬入至加热炉来一并固定接缝环。 但是，由于该中间板材是通过陶瓷的烧制而制成的，因烧制时发生收縮会产生最 大达百分之几的形状误差。为了解决所述形状误差，需要将中间板材的各凹部与专用夹具 的凸部的间隙设定得大，或将中间板材的形状误差分级来预先准备与各等级误差对应的专用夹具，总之，这成为使组装精度恶化或制造成本增加的主要原因。 进而，由于所述专用夹具由碳原料构成，因为该夹具与封装体主体、接缝环之间的 接触而发生磨损，造成异物而无法对接缝环进行适当的钎焊等，这成为使制造品质下降的 主要原因。 本专利技术鉴于上述问题而提出的，目的在于提供一种具有高品质且能够灵活地应对电子部件小型化的。 用于解决问题的手段 经过本专利技术者的深入研究，采取后述的手段能够达到上述目的。 用于达到上述目的本专利技术是一种电子部件封装体制造方法，其特征在于，包括环配置步骤，向形成于电子部件封装体主体上的金属化区域配置盖固定环；环暂时固定步骤，对所述盖固定环的一部分进行点加热，利用焊料将所述盖固定环暂时固定在所述金属化区域上；环固定步骤，对暂时固定有所述盖固定环的所述电子部件封装体主体进行加热，使所述焊料整体熔融，以使所述盖固定环固定在所述金属化区域上。 用于达到上述目的的，在上述专利技术的基础上，其特征 在于，预先在所述盖固定环上涂敷有所述焊料。 用于达到上述目的的，在上述专利技术的基础上，其特征 在于，还具有焊料配置步骤，向形成于电子部件封装体主体上的金属化区域配置焊料，在所 述环配置步骤中，在所述焊料上配置盖固定环。 用于达到上述目的的，在上述专利技术的基础上，其特征 在于，所述金属化区域形成在电子部件封装体主体的凹部附近。 用于达到上述目的的，在上述专利技术的基础上，其特征 在于，在所述环暂时固定步骤中，使焊接电极与所述盖固定环抵接，利用焊接电流使所述焊 料局部熔融。 用于达到上述目的的，在上述专利技术的基础上，其特征 在于，所述盖固定环构成为方形的环状，在所述环暂时固定步骤中，对所述盖固定环的角部 进行局部加热，以使所述盖固定环暂时固定在所述金属化区域上。 用于达到上述目的的，在上述专利技术的基础上，其特征 在于，在所述环暂时固定步骤中，在氮气环境中对所述盖固定环进行局部加热，以使所述盖 固定环暂时固定在所述金属化区域上。 用于达到上述目的的电子部件封装体，其特征在于，通过上述专利技术中的任一种电 子部件封装体的制造方法来制成。 用于达到上述目的的电子部件封装体的制造装置，其特征在于，具有环配置机 构，其搬送盖固定环，并将该盖固定环定位配置在形成于电子部件封装体主体上的金属化 区域上；点加热机构，其对所述盖固定环的一部分进行点加热，使焊料局部熔融，以使所述 盖固定环暂时固定在所述金属化区域上；环固定用加热机构，其对暂时固定有所述盖固定 环的所述电子部件封装体主体整体进行加热，使所述焊料整体熔融，以使所述盖固定环固 定在所述金属化区域上。 专利技术的效果 根据本专利技术，能够具有可获得小型且高品质的电子部件封装体的良好效果。附图说明 图1是表示本专利技术的实施方式的电子部件封装体制造装置的概略结构的主视图, 图2是表示使用上述同一制造装置制造的电子部件封装体的结构的组装立体图, 图3是表示作为上述同一电子部件封装体的中间板材的集合基板的立体图。 图4是表示上述同一电子部件封装体的制造工序的剖视图。 图5是表示上述同一电子部件封装体的制造工序的剖视图。 图6是表示上述同一电子部件封装体的点加热区域的立体图。 图7是表示上述同一制造装置的其他结构例的局部放大图。 图8是表示上述同一制造装置的其他结构例的局部放大图。 图9是表示上述同一电子部件封装体的其他结构例的组装立体图。 图10是表示上述同一电子部件封装体的其他结构例的组装立体图。 图11表示以往的的剖视图。具体实施例方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式实例进行详细说明。 图1表示本专利技术的实施方式的电子部件封装体制造装置1 (以下简称制造装置1) 的整体结构。该制造装置1具有集合基板装载台2、焊料配置臂3、环配置臂4、点焊装置5、 加热炉6(省略图示)和隔离盖7。在集合基板装载台2上定位配置有集合基板50。 焊料配置臂3具有用于把持被搬送物的卡盘部3A ;用于使该卡盘部3A上下运动 的Z轴部3B ;用于使卡盘部3A沿平面方向移动的X-Y轴部3C ;用于检测集合基板50的凹 部50A或金属化区域5B位置的位置检测部3D。环配置臂4具有用于夹持被搬送物的卡盘 部4A ;用于使该卡盘部4A上下运动的Z轴部4B ;用于使卡盘部4A沿平面方向移动的X-Y 轴部4C ;用于检测集合基板50的凹部50A或金属化区域5B位置的位置检测部4D。另外， 在本实施方式中，作为位置检测部3D、4D使用了 CCD等摄像装置，根据影像来检测对象物的 位置。 焊料配置臂3从容置有环状的焊料52的盒30中把持焊料52向上方(Z轴上方) 取出，并将该焊料52向平面方向(X-Y平面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件封装体的制造方法，其特征在于，包括：环配置步骤，向形成于电子部件封装体主体上的金属化区域配置盖固定环；环暂时固定步骤，对所述盖固定环的一部分进行点加热，利用焊料将所述盖固定环暂时固定在所述金属化区域上；环固定步骤，对暂时固定有所述盖固定环的所述电子部件封装体主体进行加热，使所述焊料整体熔融，以使所述盖固定环固定在所述金属化区域上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：百濑一久，
申请(专利权)人：亚金股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]