【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子部件封装体(electronic component package)的制造方法等。
技术介绍
晶体振子等各种电子部件通过在电子部件封装体的内部容置水晶等各种功能构 件来构成。如JP特开平8-46075号公报中所公开那样，该电子部件封装体主要具有由陶 瓷构成的封装体主体、形成在该封装体主体上的金属化区域(metallize area)、通过焊料 固定在该金属化区域上的接缝环(seamring)、通过缝焊被固定在接缝环上的盖。封装体主 体为箱状构件，在其中央设有用于容置功能构件的凹部。金属化区域形成在该封装体主体 的凹部开口周围，通过对钨、钼等实施镀镍来构成。 如图ll所示，在制造该电子部件封装体时，使用了基座上设有向上方突出的凸部的封装体专用夹具。相对于该凸部依次层叠有环状的接缝环、焊料，进而，将封装体主体的凹部保持为向下状态，并将该凹部嵌合在专用夹具的凸部上。在该状态下，利用加热炉对整体进行加热，若焊料发生熔融，则将接缝环钎焊在电子部件封装体的金属化区域上。 另外，封装体专用夹具采用了碳原料，以免加热时发生焊料附着。 在固定有接缝环的电子...
【技术保护点】
一种电子部件封装体的制造方法，其特征在于，包括：环配置步骤，向形成于电子部件封装体主体上的金属化区域配置盖固定环；环暂时固定步骤，对所述盖固定环的一部分进行点加热，利用焊料将所述盖固定环暂时固定在所述金属化区域上；环固定步骤，对暂时固定有所述盖固定环的所述电子部件封装体主体进行加热，使所述焊料整体熔融，以使所述盖固定环固定在所述金属化区域上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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