芯片保护盒制造技术

一种芯片保护盒，包括能够开启和扣合在一起的盒底和盒盖，在所述的盒底或盒盖内侧中央设有紧固凸缘。在所述的盒底与盒盖之间设有卡接机构。所述的卡接机构由设在所述的盒底或盒盖边缘相互配合的凸凹结构组成。本实用新型专利技术采取以上技术措施后会产生以下有益效果：芯片安装在盒体内只需将盒底与盒盖扣合在一起即可，不需要热压融合，故不会损坏芯片；盒底与盒盖之间通过可以开启得卡接机构连接在一起，可以方便地开启盒体取出芯片进行检修或更换。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片保护盒，主要用于装入IC卡芯片，避免芯片受到损坏。
技术介绍
随着IT技术的快速发展和人们生活水平的不断提高，信息产品渗入到人们生活的方方面面。如在日常生活中使用的信用卡、电话卡、电费卡等IC卡已经日益普及。由于微电子技术的飞速发展，使得IC卡的芯片的尺寸越来越小，可以密封在一个硬币大小的盒体内。目前市场上使用的IC卡芯片采用热压的方法密封在塑料盒体内，盒体热压融合为一体结构，这种盒体以及封装方式的缺点是在热压过程中容易因过热或压力不均而损坏芯片，造成不必要的经济损失。另外一点是由于盒体通过热压融合为一体的结构，内部的封装的芯片是否损坏都不能取出检查更换或修理。
技术实现思路
本技术的目的就是提供一种芯片保护盒，以解决现有的IC卡的芯片的盒体存在的在热压过程中容易因过热或压力不均而损坏芯片，造成不必要的经济损失；由于盒体通过热压融合为一体的结构，内部的封装的芯片是否损坏都不能取出检查、更换或修理的问题。为了实现上述目的，本技术所采取的技术方案是该芯片保护盒包括能够开启和扣合在一起的盒底和盒盖，在所述的盒底或盒盖内侧中央设有紧固凸缘。该紧固凸缘插入环状芯片的孔内起更好的固定作用。为了使盒底与盒盖之间结合得比较牢固，本技术还可在所述的盒底与盒盖之间设有卡接机构。所述的卡接机构可以由设在所述的盒底或盒盖边缘相互配合的凸凹结构组成。所述的凸凹结构包括设在所述的盒盖边缘内侧的若干弧形表面的凸点或凸条，以及设在所述的盒底边缘外侧的、与上述凸点或凸条对应的凹环。此外，为了方便盒体的开启，还可在所述的盒盖的边缘设有便于开启盒盖的缺口，以便使用硬币或其它硬物在该缺口处将盒底与盒盖剥离。本技术采取以上技术措施后会产生以下有益效果芯片安装在盒体内只需将盒底与盒盖扣合在一起即可，不需要热压融合，故不会损坏芯片；盒底与盒盖之间通过可以开启得卡接机构连接在一起，可以方便地开启盒体取出芯片进行检修或更换。附图说明图1是本技术一个实施例的总体结构轴向剖视示意图；图2是图1的俯视(局部剖视)图；图3是图1中的盒盖的立体结构示意图；图4是图1中的盒底的立体结构示意图；图5是本技术另一个实施例的轴向剖视示意图；图6是图5中实施例盒盖的立体结构示意图；图7是图5中实施例盒底的立体结构示意图；图8是图5本技术的带有缺口盒盖的实施例的立体结构示意图。具体实施方式参见图1～图4，本技术的基本结构包括能够开启和扣合在一起的盒盖1和盒底2，在所述的盒底2的内侧中央设有紧固凸缘21。该紧固凸缘21的作用是插入环形的芯片3中央孔内，起到更好的固定作用。紧固凸缘21也可设在盒盖1内侧的中央。为了使盒底2与盒盖1之间结合得比较牢固，本技术还可在所述的盒底2与盒盖1之间设有卡接机构。该卡接机构的一个实施例如图5～图7所示，由设在所述的盒底2的边缘外侧的凹环22和设在盒盖1边缘内侧的弧形表面的凸点或凸条11构成，凹环22与凸点或凸条11相互配合，在扣合盒盖1时由于本身的弹性形变使凸点或凸条11卡在凹环22内，使盒盖1与盒底2相互结合得更加紧密，有效防止二者相互脱离。当然，所述的卡接机构不限于上述实施例的结构，凡是通过凸凹配合或螺纹达到使盒盖1与盒底2相互紧密结合的结构，都属于本专利所保护的范围。此外，为了方便盒体的开启，还可在所述的盒盖1的边缘设有便于开启盒盖的缺口12，以便使用硬币或其它硬物在该缺口处将盒底与盒盖剥离。如图8所示。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片保护盒，其特征在于：包括能够开启和扣合在一起的盒底和盒盖，在所述的盒底或盒盖内侧中央设有紧固凸缘。

【技术特征摘要】
1.一种芯片保护盒，其特征在于包括能够开启和扣合在一起的盒底和盒盖，在所述的盒底或盒盖内侧中央设有紧固凸缘。2.根据权利要求1所述的芯片保护盒，其特征在于在所述的盒底与盒盖之间设有卡接机构。3.根据权利要求2所述的芯片保护盒，其特征在于所述的卡接机构由设在所述的盒底或盒盖边缘相互配合的...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯慧敏，
申请(专利权)人：奇特香港有限公司，
类型：实用新型
国别省市：HK[中国|香港]