一种电力半导体器件管壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种塑料封装平板结构电力半导体器件管壳。它具有整体结构简单、体积小、重量轻、不易碎，制造设备和生产工艺简单，生产效率和产品合格率高的特点。它包括阴、阳极块，上、下绝缘环和门极引线，二端半导体器件装在阴极块和阳极块之间，上、下绝缘环分别固定在阴、阳极块上，上、下绝缘环密封联接在一起，封装三端半导体器件时，阴极块内开有门极压接件嵌装孔和导线孔，绝缘环的侧壁上设有门极引线。本实用新型专利技术主要用于封装二端、三端电力半导体器件。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电力半导体器件封装
，具体地说，它是一种塑料封装的平板结构电力半导体器件管壳。
技术介绍
现有的电力半导体器件塑料封装工艺大都应用在电流小于200A、电压小于1200V的中小功率电力半导体器件封装，封装时先将半导体芯片的各电极焊好，再注塑成型。当如图4所示的大功率电力半导体器件塑料封装时，先把模具固定在两边有加热板压力机上，将模具加热到150℃-160℃，然后把上、下电极片13、12和管芯11、压块14装入模具中，再把硅酮塑料15送入模具里，加压50公斤，加温到160℃，经压边、熟化后，取出自冷即完成了器件的塑料封装。这种封装工艺的缺点是封装过程中温度高，时间长，生产效率低，且因为在封装过程中对封装器件无法检测，影响产品合格率。因此这种塑料封装一直没有得到普遍应用。如图5示是目前使用较为普遍的一种电力半导体器件管壳的结构简图，它由铜压块，可伐带，绝缘陶瓷、门极电极(三端电力半导体器件)经焊接、烧结后，再电镀而成，这种管壳由阴极外壳和阳极外壳两部分组成，阴极外壳由铜压块21和焊件22构成，阳级外壳由铜压块25、绝缘陶瓷环26、焊件部分23(可阀)及门极引线24(三端电力半导体器件)构成。这种管壳缺点在于制造设备和工艺复杂、成本高、易碎。
技术实现思路
本技术是对现有管壳的技术改进，其目的就是提供一种结构紧凑、制造设备和生产工艺简单、产品合格率和生产效率高的塑料封装平板结构电力半导体器件管壳。本技术的目的是这样实现的，一种电力半导体器件管壳，它包括阴极块、阳极块、上下绝缘环和门极引线，其特征在于上绝缘环(3)固定在阴极块(4)上，下绝缘环(1)固定在阳极块(6)上，上、下绝缘环(3)和(1)对合，接缝(2)处密封联接在一起；封装三端半导体器件时，阴极块(4)内端面上开有门极接件嵌装孔(7)和导线孔或槽(8)；绝缘环的侧壁上设有门极引线(9)；门极引线(9)可以设置在上绝缘环(3)上，也可设置在下绝缘环(1)上；上绝缘环(3)和下绝缘环(1)上可以设置多个辅助电极。本技术的优点是整体结构简单、体积小、重量轻、不易碎，不需要特殊的制造设备，生产工艺简单、且生产效率高，制造时不会对管芯造成高温损害，产品合格率高。附图说明图1是本技术安装了管芯以后的整体结构示意图。图2是图1的俯视图。图3是本技术管芯为三端电力半导体器件时的结构示意图。图4是一种现有技术的结构简图。图5是另一种现有技术的结构简图。具体实施方式实施例1本实施例是封装二端电力半导体器件时用管壳，如图1所示，管壳由阴极块4、阳极块6、上绝缘环3、下绝缘环1构成。阴极块4和阳极块6是铜压块，上绝缘环3和下绝缘环1是塑料。管壳制造时，阴极块4和上绝缘环3注塑成一体，阳极块6和下绝缘环1注塑成一体。装配时，先将二端电力半导体芯片5装在阳极块6上并定位，在将上、下绝缘环3和1对合，在绝缘环接缝2处用超声波焊机将两个塑料绝缘环焊接在一起。上、下绝缘环也可以用粘合剂粘合在一起，或用高周波熔接机熔接在一起。实施例2本实施例是封装三端电力半导体器件时用管壳，如图3所示，管壳由阴极块4、阳极块6、上绝缘环3和下绝缘环1及门极引线9构成。阴极块4和阳极块6是铜压块，上绝缘环3和下绝缘环1是塑料，门极引线9是可伐。管壳制造时，阴极块4和上绝缘环3及门极引线9注塑成一体，阳极块6和下绝缘环1注塑成一体。同时可跟据需要在上绝缘环3或下绝缘环1上设置辅助电极。对于三端电力半导体器件，需在阴极块4内端面上开一门极压接件嵌装孔7和导线孔8，并在绝缘环的侧壁上设置门极引线9，根据不同情况，门极引线9可以设置在上绝缘环3上，也可设置在下绝缘环1上。装配时，分别将三端电力半导体管芯10装在阳极块6上，控制极的门极压接件安装在阴极块4上的孔7内，门极引线经导线孔8从门极引线9导出，将上、下绝缘环对合再用实施例1所述的几种密封工艺之一，将两个绝缘环联接在一起。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电力半导体器件管壳，它包括阴极外壳、阳极外壳、上下绝缘环，其特征在于：上绝缘环（３）固定在阴极块（４）上，下绝缘环（１）固定在阳极块（６）上。

【技术特征摘要】
1.一种电力半导体器件管壳，它包括阴极外壳、阳极外壳、上下绝缘环，其特征在于上绝缘环(3)固定在阴极块(4)上，下绝缘环(1)固定在阳极块(6)上。2.根据权利要求1所述的一种电力半导体器件管壳，其特征在于阴极块(4)内端面上开有门极接件嵌装孔(7)和导线孔或槽(8)。3.根据权利要求1所述的一种电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春峰，
申请(专利权)人：李春峰，
类型：实用新型
国别省市：89[中国|沈阳]