固体摄像元件收纳用壳体以及固体摄像装置制造方法及图纸

提供一种固体摄像元件收纳用壳体，其可抑制成型时产生的翘曲，且可防止安装时因作用在该壳体上的热而使壳体变形从而防止由随之产生的固体摄像元件的变形引起的特性不良。是具有末端露出于壳体内部的内嵌金属端子，由大致矩形的树脂制底板和大致垂直地设置于其周缘的树脂制侧壁部一体成型，且开口部可利用透明板封闭的树脂制中空壳体，其特征在于，从露出于壳体内部的内嵌金属端子底面至固定安装透明板的面的高度（ｃ）是从壳体外底面至露出于壳体内部的内嵌金属端子底面的高度（ａ）的０．７倍以上１．８倍以下。优选地，壳体的纵向的侧壁部的厚度（ｂ）是从壳体外底面至露出于壳体内部的内嵌金属端子底面的高度（ａ）的０．５倍以上２倍以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及固体摄像元件收纳用壳体以及固体摄像装置，特别是树脂制的固体摄像元件收纳用壳体以及使用该壳体而构成的固体摄像装置。
技术介绍
以往，在固体摄像装置的一部分采用透明板而使得固体摄像元件表面的受光元件可受光的固体摄像装置中，在以陶瓷为材质预先成型的中空壳体的侧壁上，夹入以导电性金属材料为材质成型的引线框，成型出中空壳体。近年来，为了降低材料成本，正在进行将中空壳体的材质从陶瓷变成树脂的开发。在以往的陶瓷壳体中，由于陶瓷与固体摄像元件的热膨胀差相等所以不需要岛，但在树脂制壳体中，由于树脂与固体摄像元件之间存在热膨胀差，会在固体摄像元件上作用应力，所以优选设置岛。在该树脂制中空壳体中装入固体摄像元件的情况下，首先，在设置于一体成型的壳体主体下部的岛上涂敷/干燥导热性好的树脂而安装固体摄像元件，并利用铝或金等的接合线连接固体摄像元件上设置的焊盘、与金属端子。此时，为了提高接合线与焊盘或金属端子的金属间的紧贴性，通常加热整个中空壳体来进行接合。完成通过接合进行的连接后，使用粘接剂将透光的透明板粘接在封装件上部，完成元件的安装。这样，在固体摄像元件收纳用壳体中，除在一体成型包括壳体上部及下部与金属端子的壳体主体时被加热以外，在将固体摄像元件安装到中空壳体中时，壳体被数次加热·冷却，即、将固体摄像元件粘接到岛上时的加热、用于提高接合强度的加热、安装透光性好的透明板时的加热等，当壳体由于该加热·冷却而变形时，搭载于壳体的固体摄像元件也随之变形。这样，安装了固体摄像元件的固体摄像元件收纳用壳体，利用由树脂构成的壳体主体、由金属构成的金属端子、由玻璃或塑料构成的透明板等热膨胀·热收缩率完全不同的材料构成，所以随着安装时加热温度的升高，由热膨胀·热收缩的不同引起的壳体变形增大。于是，提出了通过将壳体上部与壳体下部的体积比设计为壳体上部的体积∶壳体下部的体积＝1∶1.6～1∶1.8，而抑制一体成型时的翘曲的方案(参照专利文献1)。但是，对于利用注射模塑成型等成型的树脂制壳体，由于树脂大多在线膨胀率上具有各向异性，所以根据成型时树脂向壳体内流动的方式不同，而有时壳体底板和侧壁部在线膨胀率上存在差，该线膨胀率的差成为加热·冷却壳体时翘曲的原因。因此，如专利文献1那样仅控制壳体上部与下部的体积比难以抑制壳体的翘曲，为了控制成型时树脂向壳体内的流动方式，需要控制壳体底板与侧壁部的尺寸。特别是随着安装自动化的进展，有安装时壳体的加热温度升高的趋势，从而由于安装时的热应力，壳体的翘曲增大。固体摄像元件由于固定安装在岛上，所以会随着壳体的翘曲而变形，从而产生固体摄像元件的翘曲超过规定而引起特性不良的问题。又，存在由于该固体摄像元件的翘曲而导致入射光的焦点偏移，图像读取元件不能准确读取图像的问题。专利文献1特开平11-330285号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题作出的，其主要目的在于提供一种固体摄像元件收纳用壳体，其可抑制成型时产生的翘曲，且可防止安装时因作用在固体摄像元件收纳用壳体上的热而使壳体变形，而防止由随之产生的固体摄像元件的变形所引起的特性不良。本专利技术要解决的课题，利用以下(1)解决。(1)一种固体摄像元件收纳用壳体，是树脂制中空壳体，其具有末端露出于壳体内部的内嵌金属端子，由大致矩形的树脂制底板和大致垂直地设置于其周缘的树脂制侧壁部成型为一体，且开口部能借助透明板封闭，其特征在于，从露出于该壳体内部的内嵌金属端子底面至固定安装透明板的面之间的高度(c)，是从壳体外底面至露出于壳体内部的内嵌金属端子底面之间的高度(a)的0.7倍以上1.8倍以下。以下列举本专利技术的优选实施方式(2)～(6)。(2)如(1)所述的固体摄像元件收纳用壳体，壳体的纵向的侧壁部的厚度(b)，是从壳体外底面至露出于壳体内部的内嵌金属端子底面之间的高度(a)的0.5倍以上2倍以下。(3)如(1)或(2)所述的固体摄像元件收纳用壳体，在壳体的纵向中央部的截面中，从露出于壳体内部的内嵌金属端子底面起下部的壳体的截面积，是从内嵌金属端子底面起上部的壳体的截面积的2倍以上20倍以下。(4)如(1)～(3)任一项所述的固体摄像元件收纳用壳体，壳体的底板的纵向长度是横向长度的3倍以上15倍以下。(5)如(1)～(4)任一项所述的固体摄像元件收纳用壳体，该树脂是热塑性树脂，该固体摄像元件收纳用壳体是通过将前述热塑性树脂或其组成物注射模塑成型而获得的。(6)使用了如(1)～(5)任一项所述的固体摄像元件收纳用壳体的固体摄像装置。换言之，上述固体摄像元件收纳用壳体具备树脂制的壳体主体，具有凹部；岛，设置在凹部的底面上，固定固体摄像元件；引线端子，从凹部内经由壳体主体的侧壁向外部延伸；在设壳体主体的底面到凹部的底面与引线端子的界面之间的距离为(a)、设从凹部的底面到凹部的开口端面之间的距离为(c)的情况下，(c)为(a)的0.7倍以上1.8倍以下。在这种情况下，可以将壳体主体的厚度方向的翘曲抑制到以往的1/2以下。另外，这样的翘曲抑制效果，在壳体主体的纵向和横向的纵横比为3以上的情况下较为显著，而且，优选地，侧壁的厚度(b)为(a)的0.5倍以上2倍以下。在这种情况下，底板与侧壁的线膨胀及强度的平衡良好，不易产生翘曲。特别是，在具备沿着壳体主体的纵向而与壳体主体的底板一体地设置的一对树脂制的肋的情况下，即使壳体主体是容易产生应变的纵横比高的部件而且是由树脂制成，也能抑制壳体主体在垂直于纵向的方向上的翘曲或挠曲。根据本专利技术，可减小因热应力引起的固体摄像元件收纳用壳体以及固体摄像元件的翘曲，改善特性不良。特别是可提供适合自动安装的固体摄像元件收纳用壳体。附图说明图1是表示本专利技术的固体摄像元件收纳用壳体以及使用了该壳体的固体摄像装置的一例的概要剖视图。图2是表示壳体内底面具有阶梯的本专利技术的固体摄像元件收纳用壳体以及使用了该壳体的固体摄像装置的一例的概要剖视图。图3是表示壳体侧壁部具有阶梯的本专利技术的固体摄像元件收纳用壳体以及使用了该壳体的固体摄像装置的一例的概要剖视图。图4是表示壳体外底面为凹状的本专利技术的固体摄像元件收纳用壳体以及使用了该壳体的固体摄像装置的一例的概要剖视图。图5是具备固体摄像元件收纳用壳体的固体摄像装置的详细的分解立体图。图6是具备具有切口的岛的固体摄像元件收纳用壳体中央部的立体图。图7是具备分割开的岛的固体摄像元件收纳用壳体中央部的立体图。图8是用于说明固体摄像元件收纳用壳体的制造方法的图。具体实施例方式本专利技术的固体摄像元件收纳用壳体(在本说明书中，也简称为“壳体”)，是树脂制中空壳体，其具有末端露出于壳体内部的内嵌金属端子，由大致矩形的树脂制底板和大致垂直地设置于其周缘的树脂制侧壁部成型为一体，且开口部能借助透明板封闭，其特征在于，从露出于该壳体内部的内嵌金属端子底面至固定安装透明板的面之间的高度(c)，是从壳体外底面至露出于壳体内部的内嵌金属端子底面之间的高度(a)的0.7倍以上1.8倍以下。以下，参照合适的图说明本专利技术及其优选实施方式。图1～图4是表示本专利技术的固体摄像元件收纳用壳体以及使用了该壳体的固体摄像装置的一例的概要剖视图。在本专利技术中，固体摄像元件收纳用壳体1，是由树脂或树脂组成物构成的中空构造的树脂制中空壳体，开口部可借助透明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固体摄像元件收纳用壳体，是树脂制中空壳体，其具有末端露出于壳体内部的内嵌金属端子，由大致矩形的树脂制底板和大致垂直地设置于其周缘的树脂制侧壁部成型为一体，且开口部能借助透明板封闭，其特征在于，从露出于该壳体内部的内嵌金属端子底面至固定安装透明板的面之间的高度（ｃ），是从壳体外底面至露出于壳体内部的内嵌金属端子底面之间的高度（ａ）的０．７倍以上１．８倍以下。

【技术特征摘要】
JP 2005-3-25 2005-0874391.一种固体摄像元件收纳用壳体，是树脂制中空壳体，其具有末端露出于壳体内部的内嵌金属端子，由大致矩形的树脂制底板和大致垂直地设置于其周缘的树脂制侧壁部成型为一体，且开口部能借助透明板封闭，其特征在于，从露出于该壳体内部的内嵌金属端子底面至固定安装透明板的面之间的高度(c)，是从壳体外底面至露出于壳体内部的内嵌金属端子底面之间的高度(a)的0.7倍以上1.8倍以下。2.如权利要求1所述的固体摄像元件收纳用壳体，其特征在于，壳体的纵向的侧壁部的厚度(b)，是从壳体外底面至露出于壳体内部的内嵌金属端子底面之间的高度(a)的0.5倍以上2倍以下。3.如权利要求1所述的固体摄像元件收纳用壳体，其特征在于，在壳体的纵向中央部的截面中，从露出于壳体内部的内嵌金属端子底面起下部的壳体的截面积，是从内嵌金属端子底面起上部的壳体的截面积的2倍以上20倍以下。4.如权利要求1所述的固体摄像元件收纳用壳体，其特征在于，壳体的底板的纵向长度是横向长度的3倍以上15倍以下。5.如权利要求1所述的固体摄像元件收纳用壳体，其特征在于，该树脂是热塑性树脂，该固体...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤知广，前田光男，吉田贺英，小西正芳，松见泰夫，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]