一种电子元件容器，其中金属盖与绝缘封装相接合，所述容器包括： 具有一个框架部分的所述绝缘封装，用于容纳有电气功能的电子元器件，一个金属化密封部分，其围绕所述框架部分形成并与所述金属盖密封接合，以及一个堞形结构，具有形成在其一个侧端部上的终端电极，以及 所述金属盖所形成的形状为，从其顶部观察与从所述绝缘封装顶部观察到的形状大致相同，其中焊料在所述金属盖的下表面上形成，当所述金属盖与所述绝缘封装接合时，所述焊料被提供有一个焊接部分，所述焊接部分与所述金属化密封部分在所述蝶形结构内部接合。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子元件容器和压电谐振装置。具体而言，本专利技术所涉及的电子元件容器和压电谐振装置，在绝缘封装上放置了一种具有电气功能的电子元件，并在用所述绝缘封装和金属盖来密封所述电子元件方面具有更完善的可靠性。
技术介绍
要求密封的电子元件的例子包括如石英振子、晶体滤波器、晶体振荡器等压电谐振装置。在所有这些压电谐振装置中，金属薄膜电极被形成在晶体谐振器板表面，以及所述晶体谐振器板被密封以保护所述金属箔膜电极不接触外界空气。在这些压电谐振装置中，一般来说，由于需要在表面加载元件，压电元件(晶体谐振器板)被置于陶瓷封装(绝缘封装)中并以金属盖覆盖，其上可形成铜焊(brazing)物质，并将陶瓷封装和金属盖焊接在一起以密封压电振动元件。如专利文献1所述，目前的趋势是低技术含量和低成本的电子元件容器，这样一种电子元件容器正在越来越多地被使用，其中将金属盖的铜焊料直接与陶瓷封装上形成的金属化封装部分进行焊接而无需陶瓷封装上的金属密封环(所谓直接缝焊封装型、波束封装型等等)。专利文献1JP 2003-168949 A
技术实现思路
要解决的技术问题在这类电子元件容器中，金属盖的焊料被直接焊接至陶瓷封装上形成的金属化密封部分，所述金属化密封部分的外周部形状容易随陶瓷封装的外周部形状而发生变化，导致一个非稳定焊接区域。尤其是，将电极导向外部终端的堞形结构(castellation)一般是在陶瓷封装的侧端部分(外周部部分)形成。但对于这样一种结构，由于电子元件容器的尺寸缩小，堞形结构和金属化密封部分将会更靠近，使得目前很难保护密封区域。对于金属化密封部分，金属盖的熔化区域与形成堞形结构的区域重叠，使所述熔化区域在这部分大幅变窄，造成泄漏而导致密封失败这样一个严重的问题。对此，在缝焊密封结构中，传统地通过增加到缝焊辊子(seam roller)的功率供应和提高熔化温度以增大焊料熔化区域的方法一直被使用。然而，在提高熔化温度方法的情况中，可能会产生下面的新问题熔化的焊料可能在放置中散射或出现类似状况(飞溅问题)，或者由于熔热变形或类似状况可能导致的封装破裂。因此目前没有针对这些问题而采取的更为满意的措施。本专利技术是基于这些问题而实现的。本专利技术的一个目标是提供电子元件容器和压电谐振装置，其中由于封装的外周部形状而导致的焊接区域变化和泄漏被消除而无需阻碍电子元件容器尺寸和高度缩减，形成高可靠性密封。解决问题的方法为了实现目标，提供了本专利技术的电子元件容器，其中金属盖与绝缘封装相接合。所述容器包含具有框架部分的绝缘封装，所述框架部分用于放置有电气功能的电子元件，金属化密封部分，其围绕框架部分形成且与金属盖密封接合，以及堞形结构(castellation)，其具有终端电极形成在其侧端部分上，所述金属盖所形成的形状从顶部观察与从所述绝缘封装顶部观察到的形状大致相同，其中焊料在金属盖的下表面形成，所述焊料被提供一个焊接部分，在金属盖与绝缘封装接合时所述焊接部分与堞形结构内部的金属化密封部分相接合。根据本专利技术，从金属盖顶部观察的形状与从绝缘封装顶部观察的形状大致相同。因此，当金属盖放置在绝缘封装上并进行焊接时，金属盖相对绝缘封装的位置很容易定位，而不会移动到绝缘封装的端部。另外，金属盖的焊料被提供一个焊接部分，当金属盖与绝缘封装接合时，所述焊接部分被焊接至绝缘封装堞形结构内部的金属化密封部分。因此，所述焊接部分不会由于绝缘封装的堞形结构而变化，并避免了熔化区域宽度在堞形结构部分大幅变窄，同时保证预定的焊接区域。因此，泄漏得以消除，并且当金属盖被放在绝缘封装上时增加了稳定性，从而可能避免密封失败。此外，没有必要将熔化温度提高超过标准温度，从而不会产生新的如下问题熔化的焊料在框架部分分散或发生类似现象(飞溅问题)；绝缘封装由于熔热变形或类似问题产生断裂。换言之，更可靠的密封结构的电子元件容器就得到了。另外，在上述结构中，一个切割部分可提供在金属盖端部的一部分上，并可配置所述切割部分，使当金属盖与绝缘封装接合时，切割部分被提供在接近堞形结构内部，而所述焊接部分被提供在沿着金属盖的端部。在这种情况下，除了上述操作影响外，切割部分在金属盖的端部的一部分上提供，并通过配置所述切割部分，使当金属盖与绝缘封装接合时，切割部分被提供在接近堞形结构内部，焊接部分在沿金属盖的端部被提供，以使所述金属盖的焊接区域相对于所述金属化密封部分从所述堞形结构向内分离，从而所述熔化区域的宽度避免了在堞形结构部分大幅变窄。因此，泄漏得以消除，从而使得防止密封失败成为可能。此外，通过沿着金属盖末端部分进行焊接，能够进行密封，同时简单地指定焊接区域，以得到高功效。金属盖的端部(其没有形成切割部分)被形成为，从顶部观察所形成的形状与从绝缘封装顶部观察的形状大致相同，以此避免移到所述端部，从而使提高金属盖相对绝缘封装放置的稳定性成为可能。另外，在上述结构中，绝缘封装可进一步包括一个围绕框架部分的圩堤(bank)部分，从顶部观察，框架结构可以矩形形成，金属化密封部分可在圩堤部分的上表面形成，堞形结构的终端电极可在侧部的侧端部形成，金属盖的切割部分可在端部以弧形形成，以使当金属盖与绝缘部分接合时，切割部分接近堞形结构内部，从金属盖端部的顶部观察的一个角部分可配置为，使当金属盖与绝缘封装焊接时，所述角部分与从绝缘封装的顶部观察的一个角部分接近，以及所述焊接部分可沿着从金属盖顶部观察的每一边提供。在这种情况下，除了上述操作影响外，绝缘封装进一步包括一个圩堤部分，从顶部观察，框架部分形成一个矩形，金属化密封部分在圩堤部分的上表面形成，堞形结构的终端电极在侧部的侧端部形成，金属盖的切割部分在所述端部侧以弧形形成，从而当所述金属盖与绝缘封装接合时，切割部分靠近堞形结构内部，从金属盖端部的顶部观察的一个角部分被配置为，当金属盖与绝缘封装接合时，所述角部分接近从绝缘封装顶部观察的一个角部分，以及所述焊接部分沿着从金属盖顶部观察的每一边提供。因此，金属盖的焊接区域相对于所述金属化密封部分从堞形结构向内隔离，从而避免了焊接区域的宽度在熔化区域的堞形结构部分大幅变窄。因此，泄漏得以消除，从而使防止密封失败成为可能。另外由于切割部分成弧形，密封期间的焊热压可能被均匀分散，从而可以防止绝缘封装在密封期间出现例如断裂现象。此外，由于金属盖的角部分接近绝缘封装的角部分，当金属盖放在绝缘封装上进行焊接时，将使用这些角部分进行定位，因而容易定位金属盖相对于绝缘封装的位置，而避免移到绝缘封装的端部，以提高金属盖相对于绝缘封装的位置安放的稳定性。另外，在上述结构中，金属盖的焊料可能通过缝焊与绝缘封装的金属化密封部分焊接。在这种情况下，除了上述操作影响外，所述切割部分是无角的弧形，因此，当缝焊辊子沿着金属盖的每一边移动时，缝焊辊子与金属盖每一边的边缘部分的接触点是固定的(一点接触)而不改变缝焊辊子的移动方向，从而可以进行焊接而无不规则性。换言之，使下列情况得以避免在移动缝焊辊子期间，金属盖每一边的边缘部分与缝焊辊子的接触点变成两点接触，使得加热不足或产生火花。因此，利用传统密封设备进行密封被认为是相当稳定的，且消除了泄漏，从而使防止密封失败成为可能。同时，在上述结构中，金属盖的切割部分可被提供为，正对着互相面对的端本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子元件容器，其中金属盖与绝缘封装相接合，所述容器包括具有一个框架部分的所述绝缘封装，用于容纳有电气功能的电子元器件，一个金属化密封部分，其围绕所述框架部分形成并与所述金属盖密封接合，以及一个堞形结构，具有形成在其一个侧端部上的终端电极，以及所述金属盖所形成的形状为，从其顶部观察与从所述绝缘封装顶部观察到的形状大致相同，其中焊料在所述金属盖的下表面上形成，当所述金属盖与所述绝缘封装接合时，所述焊料被提供有一个焊接部分，所述焊接部分与所述金属化密封部分在所述蝶形结构内部接合。2.权利要求1中的电子元件容器，其中一个切割部分被提供在所述金属盖的端部的一部分上；所述切割部分被配置为，当金属盖与绝缘封装接合时，切割部分提供在所述堞形结构内部附近，以及所述焊接部分沿着所述金属盖的所述端部而提供。3.权利要求2中的电子元件容器，其中所述绝缘封装进一步包括围绕所述框架部分形成的圩堤部分所述框架部分从顶部观察形成为矩形；所述金属化密封部分在所述圩堤部分的上表...
【专利技术属性】
技术研发人员：古城琢也，
申请(专利权)人：株式会社大真空，
类型：发明
国别省市：
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