【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种压电振动器件。
技术介绍
1、压电振动器件例如包含使用了水晶振动片的水晶振子。所述水晶振子具有作为压电元件的水晶振动片、对所述水晶振动片进行保持的保持部件与对所述保持部件进行密闭的盖部件。所述水晶振子在由陶瓷等绝缘体构成的箱状的所述保持部件内保持所述水晶振动片。所述水晶振子在所述水晶振动片的电极与所述保持部件的电极接合的状态下利用盖部件将所述保持部件内的所述水晶振动片密闭。
2、这样的所述压电振动器件由于所述箱状的保持部件与所述盖部件重合，因此所述压电振动器件的厚度增大。因此，已知有利用密封部件密封了压电振动板的压电振子，所述压电振动板具有：振动部，具有第1激励电极及第2激励电极；外框部，经由连结部与该振动部连结，并且包围所述振动部。像这样，利用密封部件对具有所述振动部的所述压电振动板进行密封而成的层叠结构的所述压电振子，能够使该压电振子自身的厚度变薄。
3、此外，在基板上安装有所述压电振子与集成电路元件的压电振动器件随着各种电子设备的小型化，要求封装的小型化。因此，已知有在上述基板上安装了层叠结构的所述压电振子与所述集成电路元件的压电振动器件。例如，在专利文献1所记载的压电振动器件中，水晶振子和电子部件元件搭载于作为与外部基板连接的基板的功能部，所述水晶振子层叠有第1密封部件及第2密封部件、以及在两主面形成有激励电极的水晶振动板。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2015-139053号公报
技术实
1、专利技术要解决的技术问题
2、在专利文献1所记载的压电振动器件中，搭载于所述功能部的一方的主面的水晶振子与电子部件元件经由所述功能部与外部基板的安装面电连接。所述功能部的一方的主面具有将所述水晶振子与所述电子部件元件电连接的电路图案。所述功能部的另一方的主面具有与所述外部基板电连接的外部连接端子。
3、所述功能部的外部连接端子经由焊料等与所述外部基板的连接端子接合。也就是说，所述功能部在所述外部连接端子、所述焊料及所述外部基板的连接端子层叠于所述外部基板的安装面的状态下与所述外部基板接合。进而，在所述功能部上搭载有层叠结构的所述水晶振子。在如所述功能部那样在与外部基板连接的基板的外底面形成有外部连接端子的压电振动器件中，由于整体高度变高而由来自外部的冲击、振动等产生的力矩增大。也就是说，所述压电振动器件的整体高度越高，则由力矩产生的、使所述外部连接端子从所述外部基板的连接端子分离的力越增大。
4、本专利技术的目的在于提供一种能够在尽可能接近所述外部基板的位置牢固地接合于所述外部基板的压电振动器件。
5、用于解决上述技术问题的方案
6、本专利技术人等对即使施加来自外部的振动、冲击等，外部连接端子也难以从外部基板剥离的压电振动器件进行了研究。作为深入研究的结果，本专利技术人等想到了以下构成。
7、一种压电振动器件，在绝缘性基板上至少搭载有压电振子与具有振荡电路的集成电路元件，该绝缘性基板在一对主面中的一方的主面具有包含多个焊盘的布线图案，在与所述一方的主面平行的另一方的主面具有与所述布线图案电连接并且与外部基板电连接的外部连接端子。所述绝缘性基板在所述另一方的主面具有凹部。所述外部连接端子位于所述凹部内，并且在所述外部连接端子的外缘与所述凹部的侧面之间设有间隙。
8、在上述构成中，由于所述外部连接端子位于所述绝缘性基板的凹部内，因此能够抑制从所述绝缘性基板的另一方的主面突出的突出量。因此，与所述外部连接端子不位于所述凹部内的情况相比，所述压电振动器件在更接近所述外部基板的位置与所述外部基板结合。也就是说，与所述外部连接端子不位于所述凹部内的情况相比，所述压电振动器件能够降低整体高度。此外，在将压电振动器件接合于外部基板时，将所述外部连接端子接合于所述外部基板的焊料等接合材料进入所述绝缘性基板中的凹部的侧面与所述外部连接端子的包含外缘的端面之间的间隙。因此，所述外部连接端子不仅是与外部连接端子连接的接合面，所述外部连接端子的端面也通过所述接合材料与外部连接端子接合。由此，所述压电振动器件能够在尽可能接近所述外部基板的位置牢固地接合于所述外部基板。
9、根据其他观点，本专利技术的压电振动器件优选包含以下构成。从与所述另一方的主面垂直的方向观察，所述外部连接端子从所述凹部的外缘隔开规定的间隔而位于所述凹部内。
10、在上述构成中，所述外部连接端子在从与所述另一方的主面垂直的方向观察，所述凹部的底面以包围所述外部连接端子的方式以规定的宽度从凹部的外缘露出。因此，所述外部连接端子不仅通过所述接合材料与外部基板连接的接合面，还使所述外部连接端子的端面和所述凹部的底面与外部基板连接。由此，所述压电振动器件能够在尽可能接近所述外部基板的位置牢固地接合于所述外部基板。
11、根据其他观点，本专利技术的压电振动器件优选包含以下构成。从所述一方的主面到所述外部连接端子中与所述外部基板电连接的接合面的厚度小于从所述一方的主面到所述另一方的主面的厚度。
12、在上述构成中，在所述外部连接端子中与所述外部基板连接的接合面不从所述绝缘性基板的另一方的主面突出。因此，与所述外部连接端子位于另一方的主面上的情况相比，所述压电振动器件在更接近所述外部基板的位置与所述外部基板结合。由此，所述压电振动器件能够在尽可能接近所述外部基板的位置牢固地接合于所述外部基板。
13、根据其他观点，本专利技术的压电振动器件优选包含以下构成。所述绝缘性基板的一方的主面中的所述压电振子及所述集成电路元件中的至少一方的一部分或者全部被树脂覆盖。
14、在上述构成中，由于所述压电振动器件的所述压电振子及所述集成电路元件中的至少一方的一部分或者全部与所述绝缘性基板一起由树脂成形，因此能够保护所述压电振子及所述集成电路元件中的至少一方免受来自外部的冲击、振动的影响。此外，所述绝缘性基板由于树脂成形而刚性提高，因此，所述外部连接端子难以因冲击、振动而挠曲。由此，所述压电振动器件能够牢固地接合于所述外部基板。
15、根据其他观点，本专利技术的压电振动器件优选包含以下构成。在所述绝缘性基板中，将所述布线图案与所述外部连接端子电连接的内部布线中的、位于所述另一方的主面侧的一部分不被所述绝缘性基板的基材覆盖而露出。
16、在上述构成中，所述压电振子的、将所述一方的主面所具有的布线图案与所述另一方的主面所具有的所述外部连接端子连结的内部布线的一部分不被绝缘性部件覆盖。在所述内部布线的一部分在所述凹部内露出的情况下，所述接合部件以蔓延到在所述凹部内露出的所述内部布线的状态接合。由此，所述压电振动器件能够更加牢固地接合于所述外部基板。
17、根据其他观点，本专利技术的压电振动器件优选包含以下构成。所述振子与所述集成电路元件位于所述绝缘性基板中的相同的安装面上。
18、在上述构成中，由于所述压电振子与所述集成电路元件位于所述绝本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种压电振动器件，是在绝缘性基板上至少搭载有压电振子与具有振荡电路的集成电路元件的压电振动器件，该绝缘性基板在一对主面中的一方的主面具有包含多个焊盘的布线图案，在与所述一方的主面平行的另一方的主面具有与所述布线图案电连接并且与外部基板电连接的外部连接端子，其特征在于，
2.如权利要求1所述的压电振动器件，其特征在于，从与所述另一方的主面垂直的方向观察，所述外部连接端子从所述凹部的外缘隔开规定的间隔而位于所述凹部内。
3.如权利要求1或权利要求2所述的压电振动器件，其特征在于，从所述一方的主面到所述外部连接端子中与所述外部基板电连接的接合面的厚度小于从所述一方的主面到所述另一方的主面的厚度。
4.如权利要求1～3的任一项所述的压电振动器件，其特征在于，所述绝缘性基板的一方的主面中的所述压电振子及所述集成电路元件中的至少一方的一部分或者全部被树脂覆盖。
5.如权利要求1～4的任一项所述的压电振动器件，其特征在于，在所述绝缘性基板中，将所述布线图案与所述外部连接端子电连接的内部布线中的、位于所述另一方的主面侧的一部分不被所述绝缘性基板
6.如权利要求1～5的任一项所述的压电振动器件，其特征在于，所述振子与所述集成电路元件位于所述绝缘性基板中的相同的安装面上。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种压电振动器件，是在绝缘性基板上至少搭载有压电振子与具有振荡电路的集成电路元件的压电振动器件，该绝缘性基板在一对主面中的一方的主面具有包含多个焊盘的布线图案，在与所述一方的主面平行的另一方的主面具有与所述布线图案电连接并且与外部基板电连接的外部连接端子，其特征在于，
2.如权利要求1所述的压电振动器件，其特征在于，从与所述另一方的主面垂直的方向观察，所述外部连接端子从所述凹部的外缘隔开规定的间隔而位于所述凹部内。
3.如权利要求1或权利要求2所述的压电振动器件，其特征在于，从所述一方的主面到所述外部连接端子中与所述外部基板电连接的接合面的厚...
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