恒温槽型压电振荡器制造技术

OCXO(1)中，核心部(5)以密闭状态被封入隔热用的封装体(2)的内部。核心部(5)包含振荡器IC(51)、晶体谐振器(50)、及加热器IC(52)，并由核心基板(4)支撑在封装体(2)中。核心基板(4)通过非导电性粘合剂(7)与封装体(2)机械性地接合。核心部(5)与封装体(2)之间通过使用了电线(6a、6b)的引线键合实现电连接。6b)的引线键合实现电连接。6b)的引线键合实现电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】恒温槽型压电振荡器


[0001]本专利技术涉及一种恒温槽型压电振荡器。

技术介绍

[0002]晶体谐振器等压电振子基于固有的频率温度特性，振动频率相应于温度而发生变化。于是，现有技术中出现了为使压电振子周围的温度保持恒定而将压电振子封入恒温槽内的恒温槽型压电振荡器(例如，温度控制型晶体振荡器(Oven
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Controlled Xtal(crystal)Oscillator)：以下也称为“OCXO”)(例如，参照专利文献1、专利文献2)。
[0003]本申请的申请人已经提交了将由振荡器IC、压电振子、及加热器IC层叠而成的核心部支撑在隔热用的封装体内部的恒温槽型压电振荡器的专利技术申请(特愿2020－130421：本申请提交时尚未公开)。这样的恒温槽型压电振荡器中，核心部与封装体之间的机械性接合及核心部与封装体之间的电连接的性能会影响器件的可靠性。
[0004]【专利文献1】：日本特开2012－205093号公报
[0005]【专利文献2】：日本特开2018－14705号公报

技术实现思路

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种恒温槽型压电振荡器，核心部以密闭状态被封入隔热用的封装体的内部，其特征在于：所述核心部至少包含振荡器IC、压电振子、及加热器IC，所述核心部的底面由接合材料机械性地接合在所述封装体上，所述核心部与所述封装体通过引线键合实现电连接。2.根据权利要求1所述的恒温槽型压电振荡器，其特征在于：在所述核心部的底面配置有核心基板，所述核心基板由接合材料机械性地接合在所述封装体上。3.根据权利要求2所述的恒温槽型压电振荡器，其特征在于：在所述核心基板与所述封装体之间设有空间。4.根据权利要求2或3所述的恒温槽型压电振荡器，其特征在于：俯视时，用于将所述核心基板接合在所述封装体上的接合区域与所述核心部在所述核心基板上的配置区域不重叠。5.根据权利要求2～4中任一项所述的恒温槽型压电振荡器，其特征在于：所述核心基板被构成为，在该核心基板的上表面的安装所述核心部的安装区域与用于将该核心基板接合在所述封装体上的接合区域之间，形成有狭缝。6.根据权利要求2～5中任一项所述的恒温槽型压电振荡器，其特征在于：所述核心基板被构成为，在所述核心部的正下方区域形成有开口。7.根据权利要求1～6中任意一项所述的恒温槽型压电振荡器，其特征在于：所述核心部被真空密封在所述封装体的内部。8.根据权利要求1～7中任意一项所述的恒温槽型压电振荡器，其特征在于：所述压电振子被构成...

【专利技术属性】
技术研发人员：古城琢也，
申请(专利权)人：株式会社大真空，
类型：发明
国别省市：