恒温槽型压电振荡器制造技术

OCXO(1)中，核心部(5)以密闭状态被封入隔热用的封装体(2)的内部。核心部(5)包含振荡器IC(51)、晶体谐振器(50)、及加热器IC(52)，并由核心基板(4)支撑在封装体(2)中。核心基板(4)通过非导电性粘合剂(7)与封装体(2)机械性地接合。核心部(5)与封装体(2)之间通过使用了电线(6a、6b)的引线键合实现电连接。6b)的引线键合实现电连接。6b)的引线键合实现电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】恒温槽型压电振荡器


[0001]本专利技术涉及一种恒温槽型压电振荡器。

技术介绍

[0002]晶体谐振器等压电振子基于固有的频率温度特性，振动频率相应于温度而发生变化。于是，现有技术中出现了为使压电振子周围的温度保持恒定而将压电振子封入恒温槽内的恒温槽型压电振荡器(例如，温度控制型晶体振荡器(Oven
‑
Controlled Xtal(crystal)Oscillator)：以下也称为“OCXO”)(例如，参照专利文献1、专利文献2)。
[0003]本申请的申请人已经提交了将由振荡器IC、压电振子、及加热器IC层叠而成的核心部支撑在隔热用的封装体内部的恒温槽型压电振荡器的专利技术申请(特愿2020－130421：本申请提交时尚未公开)。这样的恒温槽型压电振荡器中，核心部与封装体之间的机械性接合及核心部与封装体之间的电连接的性能会影响器件的可靠性。
[0004]【专利文献1】：日本特开2012－205093号公报
[0005]【专利文献2】：日本特开2018－14705号公报

技术实现思路

[0006]鉴于上述情况，本专利技术的目的在于，提供一种在核心部与封装体之间的机械性接合及核心部与封装体之间的电连接这两个方面均能获得较高的可靠性的恒温槽型压电振荡器。
[0007]作为解决上述技术问题的技术方案，本专利技术的恒温槽型压电振荡器是核心部以密闭状态被封入隔热用的封装体内部的恒温槽型压电振荡器，其特征在于：所述核心部至少包含振荡器IC、压电振子、及加热器IC，所述核心部的底面由接合材料机械性地接合在所述封装体上，所述核心部与所述封装体通过引线键合实现电连接。
[0008]基于上述结构，通过将利用接合材料实现的核心部和封装体之间的机械性接合与利用引线键合实现的核心部和封装体之间的电连接相分离，能够分别获得较高的可靠性。例如，作为将核心部连接在封装体上的接合材料，可以采用即便受到外部应力的影响，机械性接合强度也不容易降低的具有柔软性的材料。另外，在核心部与封装体之间的引线键合中，通过使用电阻较低的金属丝，不容易产生公共阻抗噪声，从而能够提高恒温槽型压电振荡器的CN特性。
[0009]另外，上述恒温槽型压电振荡器可被构成为，在所述核心部的底面配置有核心基板，所述核心基板由接合材料机械性地接合在所述封装体上。
[0010]基于上述结构，由于通过核心基板将核心部连接在封装体上，所以能够提高对核心部隔热的隔离效果。
[0011]另外，上述恒温槽型压电振荡器可被构成为，在所述核心基板与所述封装体之间设有空间。
[0012]基于上述结构，通过在核心基板与封装体之间形成空间，能够进一步提高对核心
部隔热的隔热效果。
[0013]另外，上述恒温槽型压电振荡器中，可以为，俯视时，用于将所述核心基板接合在所述封装体上的接合区域与所述核心部在所述核心基板上的配置区域不重叠。
[0014]另外，上述恒温槽型压电振荡器中，可以为，所述核心基板被构成为，在该核心基板的上表面中的安装所述核心部的安装区域与用于将该核心基板接合在所述封装体上的接合区域之间，形成有狭缝。
[0015]另外，上述恒温槽型压电振荡器中，可以为，所述核心基板被构成为，在所述核心部的正下方区域形成有开口。
[0016]另外，上述恒温槽型压电振荡器中，可以为，所述核心部被真空密封在所述封装体的内部。
[0017]另外，上述恒温槽型压电振荡器中，所述压电振子可被构成为，具备第一密封部件、第二密封部件、及具有在两个主面上形成有激励电极的振动部的压电振动板，所述压电振动板的上表面、下表面分别隔着规定间隔地与所述第一密封部件、所述第二密封部件接合，配置在内部的所述振动部被气密密封。
[0018]另外，上述恒温槽型压电振荡器中，可以为，所述核心部由所述振荡器IC、所述压电振子、及所述加热器IC从上方开始依次层叠而成，俯视时，所述振荡器IC、所述压电振子、及所述加热器IC越位于上方面积越小。
[0019]另外，上述恒温槽型压电振荡器中，可以为，所述封装体上形成有具有台阶部的凹部，所述核心部配置在所述凹部的内底面上，用于使所述核心部与所述封装体引线键合的所述封装体侧的连接端子被设置在所述台阶部的上表面。
[0020]另外，上述恒温槽型压电振荡器可被构成为，所述封装体中，一个主面侧具有第一收纳部，作为所述一个主面的相反侧的另一个主面侧具有第二收纳部，所述核心部配置在所述第一收纳部中，与所述加热器IC组合使用并以电路部件用接合材料安装的电路部件配置在所述第二收纳部中。
[0021]另外，上述恒温槽型压电振荡器中，可以为，所述压电振子与所述封装体之间未直接用电线连接，与所述压电振子之间直接用电线连接的仅有所述振荡器IC。
[0022]专利技术效果：
[0023]本专利技术的恒温槽型压电振荡器通过使利用非导电性接合材料实现的核心部和封装体之间的机械性接合与利用引线键合实现的核心部和封装体之间的电连接相分离，而获得了能够在两方面均获得较高的可靠性这一效果。
附图说明
[0024]图1是表示本专利技术的一种实施方式的OCXO的概要结构的截面图。
[0025]图2是表示图1中的OCXO的核心部及核心基板的概要结构的截面图。
[0026]图3是图2中的核心部所包含的晶体振荡器的截面图。
[0027]图4是图2中的核心部所包含的晶体振荡器的俯视图。
[0028]图5是表示图2中的核心部所包含的晶体振荡器的变形例的截面图。
[0029]图6是表示OCXO在变形例中的概要结构的截面图。
[0030]图7(a)～图7(c)是表示核心基板的形状例的俯视图。
[0031]图8(a)、图8(b)是表示核心基板的变形例的俯视图。
[0032]图9是表示OCXO的变形例的截面图。
[0033]图10是表示图9中的OCXO的仰视图。
[0034]＜标记说明＞
[0035]1OCXO(恒温槽型压电振荡器)
[0036]2封装体
[0037]2a凹部
[0038]2b周壁部
[0039]2c台阶部
[0040]2d空间
[0041]2e凹部
[0042]3盖子
[0043]4核心基板
[0044]5核心部
[0045]50晶体谐振器(压电振子)
[0046]51振荡器IC
[0047]52加热器IC
[0048]53、54、55非导电性粘合剂
[0049]6a、6b电线
[0050]7非导电性粘合剂(接合材料)
[0051]8密封材料
[0052]9电容器(电路部件)
[0053]10晶体振动片(压电振动板)
[0054]20第一密封部件
[0055]21连接端子
[0056]22外部端子
[0057]30第二密封部件...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种恒温槽型压电振荡器，核心部以密闭状态被封入隔热用的封装体的内部，其特征在于：所述核心部至少包含振荡器IC、压电振子、及加热器IC，所述核心部的底面由接合材料机械性地接合在所述封装体上，所述核心部与所述封装体通过引线键合实现电连接。2.根据权利要求1所述的恒温槽型压电振荡器，其特征在于：在所述核心部的底面配置有核心基板，所述核心基板由接合材料机械性地接合在所述封装体上。3.根据权利要求2所述的恒温槽型压电振荡器，其特征在于：在所述核心基板与所述封装体之间设有空间。4.根据权利要求2或3所述的恒温槽型压电振荡器，其特征在于：俯视时，用于将所述核心基板接合在所述封装体上的接合区域与所述核心部在所述核心基板上的配置区域不重叠。5.根据权利要求2～4中任一项所述的恒温槽型压电振荡器，其特征在于：所述核心基板被构成为，在该核心基板的上表面的安装所述核心部的安装区域与用于将该核心基板接合在所述封装体上的接合区域之间，形成有狭缝。6.根据权利要求2～5中任一项所述的恒温槽型压电振荡器，其特征在于：所述核心基板被构成为，在所述核心部的正下方区域形成有开口。7.根据权利要求1～6中任意一项所述的恒温槽型压电振荡器，其特征在于：所述核心部被真空密封在所述封装体的内部。8.根据权利要求1～7中任意一项所述的恒温槽型压电振荡器，其特征在于：所述压电振子被构成...

【专利技术属性】
技术研发人员：古城琢也，
申请(专利权)人：株式会社大真空，
类型：发明
国别省市：