一种晶体振荡器加工方法技术

本申请公开了一种晶体振荡器加工方法，解决了元件分层分布的晶体振荡器的加工问题。本申请实施例提供一种晶体振荡器加工方法，包含步骤：筛选出合格的第一元件和第二元件；将第一元件固定连接在晶振外壳底座内底面并完成键合连接；将第二元件固定连接在基板上；将基板固定连接在底座中部，通过调节第二元件调试晶振的电性能指标；封装晶振。本申请保证小型化晶振加工的可靠性和可操作性。有效减小加工过程产生的多余物，增强了加工可靠性。同时增加的结构件和元器件筛选步骤，提高产品成品率。同时合理增加或减少加工步骤，提高工艺方法灵活性。法灵活性。法灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体振荡器加工方法


[0001]本申请涉及晶体振荡器
，尤其涉及一种晶体振荡器加工方法。

技术介绍

[0002]晶振作为时间和频率基准广泛用于通信、控制、测量等电子设备中。随着电子设备小型化的发展，小型陶瓷表贴封装晶振应用越来越广泛。常见的陶瓷表贴封装晶振由陶瓷底座、集成芯片、晶片、金属上盖几部分组成；加工方法如图1所示，包括芯片粘接和键合、晶片镀膜、晶片粘接、晶片频率微调、稳定化烘培、封口等几个步骤。对于组成单元更多、结构更为复杂的晶振结构，除含有芯片以外，还含有基板，基板上带有电阻、电容、电感和晶体等元器件，整体结构通过陶瓷底座与金属上盖之间的焊接实现密封。现有加工方法已经不适用，因此需要采用更有针对性的加工方法，以提高复杂结构的可靠性、可操作性和加工效率。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种晶体振荡器加工方法，解决了元件分层分布的晶体振荡器的加工问题。
[0004]本申请实施例提供一种晶体振荡器加工方法，包含步骤：
[0005]筛选出合格的第一元件和第二元件；
[0006]将第一元件固定连接在晶振外壳底座内底面并完成键合连接；
[0007]将第二元件固定连接在基板上；
[0008]将基板固定连接在底座中部，通过调节第二元件调试晶振的电性能指标；
[0009]封装晶振。
[0010]进一步地，还包含晶体。所述晶体设置在基板上。
[0011]进一步地，基板与底座固定连接后，还包含步骤：
[0012]对晶片镀膜后将晶片固定连接在底座上部；
[0013]通过调节电极膜厚度进行频率微调。
[0014]进一步地，所述基板采用焊球焊接的方式固定在底座上。
[0015]进一步地，所述基板采用导电胶粘接的方式固定在底座上。
[0016]进一步地，封装晶振前，还包含步骤：
[0017]将组装好的底座组件放进高温箱进行稳定化烘焙。
[0018]进一步地，还包含步骤：
[0019]对晶体或晶片进行预老炼步骤；对第一元器件和第二元器件进行预老炼步骤。
[0020]进一步地，所述晶振外壳上盖封住晶振外壳底座后，所述封装晶振具体包含步骤：
[0021]晶振的上盖盖住晶振外壳底座；
[0022]根据晶振结构尺寸、镀层材料等数据设置封口参数，完成整体结构密封封口。
[0023]进一步优选地，选择平行缝焊方法封口。
[0024]进一步优选地，还包含步骤：
[0025]封装后，进行防护剂涂覆操作。
[0026]本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
[0027]本申请通过合理安排加工流程，可以有效保证小型化晶振，尤其是内部带有基板的复杂结构晶振的加工可靠性和可操作性。本申请加工方法中通过采用免清洗焊球焊接或导电胶粘接方式将电路板固定在底座中，有效减小加工过程产生的多余物，并具有较高的机械强度，进一步增强了加工可靠性。同时增加的结构件和元器件筛选步骤，有助于预先剔除不合格器件，提高产品成品率。本申请的加工方法中还可以根据晶振的具体结构和指标要求，合理增加或减少加工步骤，提高工艺方法灵活性。
附图说明
[0028]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0029]图1为现有技术晶体振荡器加工方法流程图；
[0030]图2为本申请实施例一种晶体振荡器加工方法流程图；
[0031]图3为本申请实施例采用晶体的晶体振荡器加工方法流程图；
[0032]图4为本申请实施例采用晶片的晶体振荡器加工方法流程图；
[0033]图5为本申请实施例另一种晶体振荡器加工方法；
[0034]图6为本申请实施例第三种晶体振荡器加工方法；
[0035]图7为本申请实施例第四种晶体振荡器加工方法。
具体实施方式
[0036]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0037]以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
[0038]图2为本申请实施例一种晶体振荡器加工方法流程图。
[0039]本申请实施例提供一种晶体振荡器加工方法，包含步骤：
[0040]步骤101、筛选出合格的第一元件和第二元件；
[0041]进行芯片和电阻电容等元器件检查，挑选出合格的芯片和元器件作为第一元件。
[0042]对基板上需要安装的电阻、电容、电感、晶体等元器件作为第二元件进行筛选检查、或检测。
[0043]需要说明的是，本申请所有基板，都可以用电路板代替。
[0044]步骤102、将第一元件固定连接在晶振外壳底座内底面并完成键合连接；
[0045]将挑选出的芯片和电阻电容等粘接在外壳底座底部。接着将芯片、电阻电容等元器件中需要键合的电极与底座中对应的焊盘通过金丝或铝丝进行键合连接。
[0046]步骤103、将第二元件固定连接在基板上；
[0047]将挑选出的元器件通过焊接或粘接的方式组装在基板上。
[0048]步骤104、将基板固定连接在底座中部，通过调节第二元件调试晶振的电性能指标；
[0049]将基板通过焊接或粘接的方式固定在底座中部。基板与底座组装完成后，通过调节电路板上元件参数值，进行频率准确度等电性能指标调试。
[0050]步骤105、封装晶振。
[0051]用晶振外壳的上盖盖住晶振外壳的底座并完成密封。
[0052]具体为，清洗金属上盖，与底座组装件一同放入封口设备，烘烤去除水汽后，根据晶振结构尺寸、镀层材料等设置合理的封口参数，完成整体结构密封封口。
[0053]图3为本申请实施例采用晶体的晶体振荡器加工方法流程图。
[0054]进一步地，还包含晶体。所述晶体设置在基板上。
[0055]例如，所述晶体可以放在基板的上表面或下表面。
[0056]需要说明的是，所述晶体可以根据晶振结构的高度、长宽尺寸和要调试元件的数量等，来确定晶体的放置位置。
[0057]例如，所述晶体固定连接在基板正对晶振外壳底座内底面一侧。
[0058]步骤106、将晶体固定连接在基板正对晶振外壳底座内底面一侧。
[0059]实施例1
[0060]如图3所示，本专利技术实施例1采用以下技术方案：首先进行底座清洗，去除底座中的油污和杂质；进行芯片和电阻电容等元器件检查，挑选出合格的芯片和元器件。然后，将挑选出的芯片和电阻电容等粘接在外壳底座底部，采用同一种固定安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体振荡器加工方法，其特征在于，包含步骤：筛选第一元件和第二元件；将第一元件固定连接在晶振外壳底座内底面并完成键合连接；将第二元件固定连接在基板上；将基板固定连接在底座中部，通过调节第二元件调试晶振的电性能指标；封装晶振。2.根据权利要求1所述晶体振荡器加工方法，其特征在于还包含；晶体设置在基板上。3.根据权利要求1所述晶体振荡器加工方法，其特征在于，基板与底座固定连接后，还包含步骤：对晶片镀膜后将晶片固定连接在底座上部；通过调节电极膜厚度进行频率微调。4.根据权利要求1所述晶体振荡器加工方法，其特征在于，所述基板采用焊球焊接的方式固定在底座上。5.根据权利要求1所述晶体振荡器加工方法，其特征在于，所述基板采用导电胶粘接的方式固定在底座上。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩艳菊，刘小光，张亮，
申请(专利权)人：北京无线电计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：