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OCXO(1)中，核心部(5)以密闭状态被封入隔热用的封装体(2)的内部。核心部(5)包含振荡器IC(51)、晶体谐振器(50)、及加热器IC(52)，并由核心基板(4)支撑在封装体(2)中。核心基板(4)通过非导电性粘合剂(7)与封装体(...
该专利属于株式会社大真空所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社大真空授权不得商用。

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