微小电子机械装置及其制造方法制造方法及图纸

一种微小电子机械装置（Ｘ），具有：微小电子机械部件（１０）、绝缘基板（２１）、设置于绝缘基板（２１）的贯通导体（２２ｃ）、密封器件（３０）和导电性连接器件（４０）。微小电子机械部件（１０）具有：半导体基板（１１）、微小电子机械机构（１２）及与微小电子机械机构（１２）电连接的电极（１３）。密封器件（３０）由玻璃构成，被配置在半导体基板（１１）与绝缘基板（２１）之间以包围微小电子机械机构（１２），而使微小电子机械机构（１２）气密密封。导电性连接器件（４０）在从密封器件（３０）隔开距离的位置将电极（１３）与贯通导体（２２ｃ）的一端电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种对微小电子机械部件的微小电子机械机构进行气密 密封而构成的微小电气机械装置及其制造方法。
技术介绍
近年来，包括通过应用形成半导体集成电路元件等的微细布线的加工技术而在硅晶片等半导体基板的主面形成的微小电子机械机构(MEMS (Micro Electro Mechanical System))的微小电子机械部件备受瞩目，朝 着实用化方向的开发在不断发展。作为微小电子机械机构，已经开发了各 种机构，例如可举出加速度计等传感器。并且，作为对该微小电子机械机构进行密封的技术，正在盛行研究开 发晶片级别的封装技术。由于该封装技术可以缩小封装尺寸，所以，比利 用引线结合的情况更有利。例如，在特开2005—251898号公报中记载有一种微小电子机械装置， 其具有设置有微小电子机械机构的第一基板、和按照密封微小电子机械 机构的方式粘贴的第二基板，分别利用焊锡来进行设置于第一基板的电极 和设置于第二基板的布线的连接、及第一基板和第二基板的接合。但是，如果连接上述电极和布线的连接器件及接合第一基板和第二基 板的密封器件都使用焊锡，则连接器件与密封器件之间的距离即间距会变 窄，此时，因焊锡加热熔融时的扩展就存在着会发生短路的问题。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述情况而提出，其目的在于，提供一种可防止密封器件 及导电性连接器件的短路，并且该微小电子机械机构的气密密封性出色的 更加小型的。本专利技术所涉及的第一微小电子机械装置具备微小电子机械部件，其具有半导体基板、在该半导体基板的一方主面构成的微小电子机械机构、 及与该微小电子机械机构电连接的电极；具有与所述半导体基板的一方主 面对置的第一主面的绝缘基板；设置在所述绝缘基板的内部，并且一端向 所述第一主面导出，与所述电极电连接的第一布线导体；被配置成在所述 半导体基板的一方主面与所述第一主面之间以包围所述微小电子机械机 构，且将所述微小电子机械机构气密密封的由玻璃构成的密封器件；和在 从所述密封器件隔开距离的位置，将所述电极和所述第一布线导体的所述 一端进行电连接的导电性连接器件。本专利技术的第二微小电子机械装置根据第一微小电子机械装置提出，优 选所述密封器件能够通过阳极接合与所述半导体基板接合。本专利技术的第三微小电子机械装置根据上述第一或第二微小电子机械 装置提出，优选所述导电性连接器件在所述密封器件的外侧将所述电极与 所述第一布线导体的所述一端连接。本专利技术的第四微小电子机械装置根据上述第一 第三中任意一项所 述的微小电子机械装置提出，优选所述绝缘基板在所述第一主面侧具有第 一凹部，所述微小电子机械机构的至少一部分被收容在所述第一凹部内。本专利技术的第五微小电子机械装置根据上述第一 第四任意一项所述 的微小电子机械装置提出，优选所述绝缘基板在所述第一主面侧具有第二 凹部，所述密封器件的至少一部分被收容在所述第二凹部内。本专利技术的第六微小电子机械装置根据上述第五微小电子机械装置提 出，优选所述第二凹部为环状。本专利技术的第七微小电子机械装置根据上述第一 第六中任意一项所 述的微小电子机械装置提出，优选具备.设置在所述绝缘基板的内部，并 且一端向所述第一主面导出且与所述密封器件电连接的至少一个第二布 线导体；和设置在所述第二布线导体的所述一端与所述密封器件之间的导 体图案。本专利技术的第八微小电子机械装置根据上述第七微小电子机械装置提 出，优选所述第二布线导体存在多个，且具备设置在所述绝缘基板的内部、 并且电连接多个所述第二布线导体的第三布线导体。本专利技术的第九微小电子机械装置根据上述第七或第八微小电子机械装置提出，优选俯视观察时，所述密封器件的形状与所述导体图案的形状 重叠。本专利技术的第十微小电子机械装置的特征在于，优选上述第七 第九中 任意一个的微小电子机械部件具备在所述半导体基板的内部设置的电极层。本专利技术的第十一微小电子机械装置根据上述第十微小电子机械装置 提出，优选所述电极层向所述半导体基板的侧面导出。本专利技术的第十二微小电子机械装置根据上述第十或第十一微小电子 机械装置提出，优选具备第四布线导体，其设置在所述半导体基板的内部， 一端与所述电极层连接，另一端向所述半导体基板的与该一方主面对置的 另一方主面或侧面导出。本专利技术的第一微小电子机械装置的制造方法，是上述第十 第十二中 任意一个微小电子机械装置的制造方法，包括在所述绝缘基板的所述导 体图案上形成所述密封器件的形成工序；使所述半导体基板的所述一方主面与所述绝缘基板的所述第一主面对置，并且，对所述电极层与所述密封器件、及所述电极与所述导电性连接器件分别进行对位的对位工序；将所述半导体基板与所述密封器件阳极接合的接合工序；和对所述导电性连接器件进行加热，将所述电极与所述第一布线导体的所述一端连接的连接工 序。本专利技术的第二微小电子机械装置的制造方法根据上述第一制造方法 提出，优选同时进行所述接合工序和所述连接工序。本专利技术的第三微小电子机械装置的制造方法根据上述第一或第二制造方法提出，优选所述接合工序包括对所述密封器件进行加热的工序； 经由所述半导体基板及所述绝缘基板对所述密封器件进行加压的工序；和借助所述半导体基板内的所述电极层及所述绝缘基板内的所述第二布线 导体，对所述密封器件施加电压的工序。本专利技术的第四微小电子机械装置的制造方法是上述第十 第十二中任意一个微小电子机械装置的制造方法，包括使半导体母基板与布线母 基板进行对位的对位工序，所述半导体母基板具有多个以所述微小电子机 械部件作为构成要素所包含的微小电子机械部件区域，所述布线母基板具有多个以所述绝缘基板作为构成要素所包含的绝缘基板区域，通过在所述 各绝缘基板上分别形成所述密封器件而构成；将所述半导体母基板的所述 各半导体基板与所述各密封器件阳极接合的接合工序；加热所述各导电性 连接器件将所述电极与所述第一布线导体的所述一端连接的连接工序；和 将介由各密封器件所形成的所述半导体母基板与所述布线母基板的接合 体切断的工序。根据本专利技术的微小电子机械装置，由于具备微小电子机械部件，其 具有半导体基板、在该半导体基板的一方主面构成的微小电子机械机构、 及与该微小电子机械机构电连接的电极；具有与所述半导体基板的一方主 面对置的第一主面的绝缘基板；设置在所述绝缘基板的内部，并且一端向 所述第一主面导出，与所述电极电连接的第一布线导体；被配置在所述半 导体基板的一方主面与所述第一主面之间以包围所述微小电子机械机构， 且将所述微小电子机械机构气密密封的由玻璃构成的密封器件；和在从所 述密封器件隔幵距离的位置，将所述电极和所述第一布线导体的所述一端 进行电连接的导电性连接器件，所以，可以縮小密封器件与导电性连接器 件的间距，因此，能够实现小型的微小电子机械装置。根据本专利技术的微小电子机械装置的制造方法，由于包括在绝缘基板 的导体图案上形成密封器件的形成工序；使半导体基板的一方主面与绝缘 基板的第一主面对置，并且，对电极层与密封器件、及电极与导电性连接 器件分别进行对位的对位工序；将半导体基板与密封器件阳极接合的接合 工序；和对导电性连接器件进行加热，将电极与第一布线导体的一端连接 的连接工序，所以，在接合半导体基板的一方主面与绝缘基板的上表面时， 密封器件不会熔融扩展，因此，可以制造密封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微小电子机械装置，具备：微小电子机械部件，其具有半导体基板、在该半导体基板的一方主面构成的微小电子机械机构、及与该微小电子机械机构电连接的电极；　具有与所述半导体基板的一方主面对置的第一主面的绝缘基板；　设置在所述绝缘基板的内部，并且一端向所述第一主面导出，与所述电极电连接的第一布线导体；　被配置在所述半导体基板的一方主面与所述第一主面之间以包围所述微小电子机械机构，且将所述微小电子机械机构气密密封的由玻璃构成的密封器件；和　在从所述密封器件隔开距离的位置，将所述电极和所述第一布线导体的所述一端进行电连接的导电性连接器件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-12-26 371519/20051、一种微小电子机械装置，具备微小电子机械部件，其具有半导体基板、在该半导体基板的一方主面构成的微小电子机械机构、及与该微小电子机械机构电连接的电极；具有与所述半导体基板的一方主面对置的第一主面的绝缘基板；设置在所述绝缘基板的内部，并且一端向所述第一主面导出，与所述电极电连接的第一布线导体；被配置在所述半导体基板的一方主面与所述第一主面之间以包围所述微小电子机械机构，且将所述微小电子机械机构气密密封的由玻璃构成的密封器件；和在从所述密封器件隔开距离的位置，将所述电极和所述第一布线导体的所述一端进行电连接的导电性连接器件。2、 根据权利要求l所述的微小电子机械装置，其特征在于， 所述密封器件能够通过阳极接合与所述半导体基板接合。3、 根据权利要求1或2所述的微小电子机械装置，其特征在于，所述导电性连接器件在所述密封器件的外侧将所述电极与所述第一 布线导体的所述一端连接。4、 根据权利要求1 3中任意一项所述的微小电子机械装置，其特征 在于，所述绝缘基板在所述第一主面侧具有第一凹部， 所述微小电子机械机构的至少一部分被收容在所述第一凹部内。5、 根据权利要求1 4中任意一项所述的微小电子机械装置，其特征在于，所述绝缘基板在所述第一主面侧具有第二凹部， 所述密封器件的至少一部分被收容在所述第二凹部内。6、 根据权利要求5所述的微小电子机械装置，其特征在于， 所述第二凹部为环状。7、 根据权利要求1 6中任意一项所述的微小电子机械装置，其特征 在于，还具备设置在所述绝缘基板的内部，并且一端向所述第一主面导出且与所述 密封器件电连接的至少一个第二布线导体；和设置在所述第二布线导体的所述一端与所述密封器件之间的导体图案。8、 根据权利要求7所述的微小电子机械装置，其特征在于， 所述第二布线导体，存在多个，且具备设置在所述绝缘基板的内部、并且电连接多个所述第二布线导体的第 三布线导体。9、 根据权利要求7或8所述的微小电子机械装置，其特征在于， 俯视观察时，所述密封器件的形状与所述导体图案的形状重叠。10、 根据权利要求7 9中任意一项所述的微小电子机械...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井格，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]