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一种电子部件封装体，在形成于电子部件封装体主体上的金属化区域上配置盖固定环。进而，对盖固定环的一部分进行点加热，使焊料发生局部熔融，以将该盖固定环暂时固定在金属化区域上。其后，对电子部件封装体主体加热使整个焊料熔融，以将盖固定环固定在金属化...
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