磨片机砂浆流量自动调节装置及其方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种磨片机砂浆流量自动调节装置及其方法，砂浆流量自动调节装置，其特征在于：包括磨料厚度测试部分ＡＬＣ、可编程控制器ＰＬＣ控制部分、控制面板及蠕动泵转速控制部分，通过测厚仪ＡＬＣ发出的ＴＴＬ信号，控制ＰＬＣ输出，通过控制中间继电器的动作来切换蠕动泵转速，当磨料厚度到达目标值时，测厚仪ＡＬＣ发出一个ＴＴＬ信号，ＰＬＣ接收到该信号后，停止主机转动，研磨结束，其优点是，有效的解决磨料表面的高质量和高成本之间的矛盾，在研磨前期，砂浆流量满足正常的研磨速度即可，没有必要考虑表面质量，当到达研磨后期时，加大砂流量，对磨料的表面进行充分修研，这样就可以在不增加砂浆成本的同时提高了磨料的表面质量，进而提高了产品的竞争力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅片加工设备，涉及一种。
技术介绍
在半导体硅片、水晶以及各种硬脆材料的研磨过程中，砂浆的作用至关重要， 对于表面要求严格的材料来说，砂浆的流量越大，其带走研磨屑等杂质的能力就越强， 磨料被研磨的就越充分，磨料表面划伤就越少，但是砂流量越大，加工成本就越高，产 品的竞争力也就越低。随着电子行业的飞速发展，对于硅片等材料的表面要求也越来越严格，使用充 足的砂流量研磨硅片等材料可以提高表面质量，但是生产成本也随着增加。显然，以往 恒定砂流量的研磨方式将不能满足加工需求，因此，具有自动调节功能的砂流量供给方 式越来越受到关注。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是目前恒定砂流量的研磨方式若想提高表面质量，需要 加大砂流量，这样的话会造成砂浆的浪费。对于研磨来讲，研磨前期只需要提供满足磨 削速度的砂流量即可，后期加大砂流量来对磨料表面进行修研。本专利技术要解决的问题就是避免研磨前期的砂浆的浪费，实现降低生产成本的同 时提高磨料的表面质量。本专利技术是通过这样的技术方案实现的一种磨片机砂浆流量自动调节装置，其 特征在于包括磨料厚度测试部分(ALC)、可编程控制器(PLC)控制部分、控制面 板及蠕动泵转速控制部分；所述的磨料厚度测试部分包括工控机、厚度检测仪和测试探头，通过测试探头测量 磨料厚度，根据测试磨料目标厚度发出TTL信号；所述的可编程控制器(PLC)控制部分包括数字输入和继电器输出端，PLC的两个 数字输入端分别连接ALC测厚仪继电器输出端的一端，ALC测厚仪继电器输出端的另一 端连接DC24V电源；ALC测厚仪通过输出TTL信号控制PLC两个数字输入接通或断开 DC24V ； PLC根据预制程序控制两个继电器输出端；PLC的两个继电器输出端的一端分别依次串接中间继电器Rl和R2的线圈和 DC24V +电源，PLC的两个继电器输出端的另一端接PLC的DC24V —端； 中间继电器Rl的常开触点串接R2的常闭触点及电位器Tl与蠕动泵连接； 中间继电器R2的常开触点串接Rl的常闭触点及电位器T2与蠕动泵连接； 所述的控制面板为可触摸屏式控制面板，控制面板与可编程控制器(PLC)的通讯 模块相连接，可触摸屏式控制面板设有流量控制界面，该界面设有两个蠕动泵转速调节 键，分别为转速1键和转速2键，通过这两个控制键可以设定蠕动泵的两个转速；所述的蠕动泵转速控制部分包括蠕动泵旋转方向控制开关和控制蠕动泵转速的电位器。—种磨片机砂浆流量自动调节方法，其特征在于包括如下步骤(1)通过对ALC测厚仪(AutomaticLevelControl)进行设定，蠕动泵的转速自动 调节机理是通过继电器Rl、R2来控制的；(2)当点击“泵速1”时，通过PLC的控制，中间继电器Rl被驱动，R2不被驱 动，泵速1对应的电路导通，泵速2对应的电路断开，调节电位器Tl的阻值来设定泵速 1的转速值；(3)泵速1设定完毕后，点击“泵速2”，通过PLC的控制，中间继电器Rl不被 驱动，中间继电器R2被驱动，泵速1对应的电路断开，泵速2对应的电路导通，调节电 位器T2的阻值来设定泵速2的转速值；(4)中间继电器Rl和中间继电器R2的动作与不动作受到PLC发出的TTL信号控 制，当测厚仪ALC检测的厚度值未到达距离目标厚度Xum时，Rl动作，R2不动作， 泵速1电路闭合，泵速2电路断开，蠕动泵的转速为泵速1;当测厚仪ALC检测的厚度 值到达距离目标厚度Xum时，测厚仪ALC发出TTL信号Si，PLC接收到Sl信号后， Rl不动作，R2动作，泵速1电路断开，泵速2电路闭合，蠕动泵的转速转换为泵速2， 研磨机进入修研阶段；当测厚仪检测的厚度到达目标厚度时，测厚仪发出第二个TTL信 号幻，PLC接受到此信号后，停止主机转动，研磨完成。本专利技术的砂浆流量的自动调节装置，通过测厚仪ALC发出的TTL信号，控制 PLC输出，通过控制中间继电器的动作来切换蠕动泵转速，当磨料厚度到达目标值时， 测厚仪ALC发出一个TTL信号，PLC接收到该信号后，停止主机转动，研磨结束，其优 点是，有效的解决磨料表面的高质量和高成本之间的矛盾，在研磨前期，砂浆流量满足 正常的研磨速度即可，没有必要考虑表面质量，当到达研磨后期时，加大砂流量，对磨 料的表面进行充分修研，这样就可以在不增加砂浆成本的同时提高了磨料的表面质量， 进而提高了产品的竞争力。附图说明图1是是蠕动泵转速设定示意图。具体实施方式为了更清楚的理解本专利技术，结合附图和实施例详细描述本专利技术如图1所示，蠕动泵的转速自动调节机理是通过继电器Rl、R2来控制的；当点击 “泵速1”时，通过PLC的控制，Rl动作，R2不动作，泵速1的电路导通，泵速2的电 路断开，调节电位器Tl的阻值来设定泵速1的转速值；泵速1设定完毕后，点击“泵速 2”，通过PLC的控制，Rl不动作，R2动作，泵速1的电路断开，泵速2的电路闭合， 调节电位器T2的阻值来设定泵速2的转速值。Rl和R2的动作与不动作受到PLC发出的TTL信号控制，当测厚仪ALC检测 的厚度值未到达距离目标厚度Xum时，Rl驱动，R2不驱动，泵速1电路闭合，泵速2 电路断开，蠕动泵的转速为泵速1;当测厚仪ALC检测的厚度值到达距离目标厚度Xum 时，测厚仪ALC发出TTL信号Si，PLC接收到Sl信号后，Rl不驱动，R2驱动，泵速1电路断开，泵速2电路闭合，蠕动泵的转速转换为泵速2，研磨机进入修研阶段；当 测厚仪检测的厚度到达目标厚度时，测厚仪发出第二个TTL信号S2，PLC接受到此信号 后，停止主机转动，研磨完成。一般的研磨流程中，PLC只接收到1个TTL信号，即磨料厚度到达目标厚度时 所发出的信号；本专利技术的研磨流程中，PLC接收到2个TTL信号，第一个信号用于调节 蠕动泵转速，第二个信号用于停止主机转动。利用PLC控制蠕动泵转速，设定2个蠕动泵转速，分别命名为转速1和转速2， 在磨料厚度到达距离目标厚度Xum之前使用转速1，当磨料厚度到达距离目标厚度Xum 时使用转速2进行修研。设定ALC测厚仪测试的厚度在距离目标厚度Xum时发出一个TTL信号，磨料 厚度未到达距离目标厚度Xum时，继电器Rl驱动，R2不驱动，蠕动泵转速为速度1 ；当 磨料厚度到达距离目标厚度Xum时，测厚仪ALC发出一个TTL信号，PLC接收到TTL 信号后，继电器Rl不驱动，R2驱动，蠕动泵转速为速度2。蠕动泵2个转速的设定点击“流量”界面的泵速1键，此时继电器Rl驱 动，R2不驱动，调节电位器Tl来设定蠕动泵泵速1的转速；点击“流量”界面的泵速 2键，此时继电器Rl不驱动，R2驱动，调节电位器T2来设定蠕动泵泵速2的转速。软件部分包括 (1)设定蠕动泵转速点击“流量”界面的转速1键，调节电位器Tl来设定蠕动泵泵速1的速度；在点 击转速2键，调节电位器T2来设定蠕动泵泵速2的速度。(2)主机启动，开启测厚仪ALC，启动蠕动泵，此时蠕动泵以转速1进行抽 砂，当磨料厚度到达距离目标值Xum时，测厚仪ALC发出一个TTL信号，PLC接收到 该信号后，改变继电器的驱动方式来切换蠕动泵转速，此时蠕动泵以转速2进行抽砂， 研磨进入修研阶段，当磨料厚度到达目标值时，测厚仪ALC发出一个TTL信号，PLC接 收到该信本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磨片机砂浆流量自动调节装置，其特征在于：包括磨料厚度测试部分ＡＬＣ、可编程控制器ＰＬＣ控制部分、控制面板及蠕动泵转速控制部分；所述的磨料厚度测试部分包括工控机、厚度检测仪和测试探头，通过测试探头测量磨料厚度，根据测试磨料目标厚度发出ＴＴＬ信号；所述的可编程控制器ＰＬＣ控制部分包括数字输入和继电器输出端，ＰＬＣ的两个数字输入端分别连接ＡＬＣ测厚仪继电器输出端的一端，ＡＬＣ测厚仪继电器输出端的另一端连接ＤＣ２４Ｖ电源；　ＡＬＣ测厚仪通过输出ＴＴＬ信号控制ＰＬＣ两个数字输入接通或断开ＤＣ２４Ｖ；ＰＬＣ根据预制程序控制两个继电器输出端；ＰＬＣ的两个继电器输出端的一端分别依次串接中间继电器Ｒ１和Ｒ２的线圈和ＤＣ２４Ｖ＋电源，　ＰＬＣ的两个继电器输出端的另一端接ＰＬＣ的ＤＣ２４Ｖ－端；中间继电器Ｒ１的常开触点串接Ｒ２的常闭触点及电位器Ｔ１与蠕动泵连接；中间继电器Ｒ２的常开触点串接Ｒ１的常闭触点及电位器Ｔ２与蠕动泵连接；所述的控制面板为可触摸屏式控制面板，控制面板与可编程控制器ＰＬＣ的通讯模块相连接，可触摸屏式控制面板设有流量控制界面，该界面设有两个蠕动泵转速调节键，分别为转速１键和转速２键，通过这两个控制键可以设定蠕动泵的两个转速；所述的蠕动泵转速控制部分包括蠕动泵旋转方向控制开关和控制蠕动泵转速的电位器。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：靳立辉，刘铮，李海龙，王生远，王岩，耿辉，高树良，
申请(专利权)人：天津市环欧半导体材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]