用于环氧成模化合物粉的托盘以及具有该托盘的提供环氧成模化合物粉的装置制造方法及图纸

在用于存放环氧成模化合物（ＥＭＣ）粉的托盘以及用于提供ＥＭＣ粉的装置中，所述托盘包括本体，所述本体的顶部和底部为开放的；至少一个可移动地安装至所述本体的底部的遮挡板；穿过所述本体安装的多根连线。所述ＥＭＣ粉存放在所述托盘中，并且所述本体的底部根据所述遮挡板的移动而打开或关闭。并且当所述本体的底部关闭时，所述ＥＭＣ粉积淀在所述遮挡板上，并且当所述本体的底部打开时，所述ＥＭＣ粉向下掉落。所述连线防止所述ＥＭＣ粉在所述本体的底部打开且所述ＥＭＣ粉向下掉落时倚靠在所述本体的一侧。因此，所述ＥＭＣ粉高度均匀地积淀在所述模具中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施例涉及一种用于存放环氧成模化合物(EMC)粉的托盘以及使用该 托盘提供EMC粉的装置。本专利技术的实例尤其涉及一种EMC均勻存放并且均勻倒入裸芯模具 的托盘，以及使用该托盘提供EMC粉的方法。
技术介绍
一般地，半导体器件的封装处理包括将半导体晶片分为多个半导体芯片的划片处 理(各所述多个半导体芯片称为裸芯)、将裸芯结合至基底的贴片处理、使裸芯与基底的连 接焊盘电连接的打线结合处理、使得裸芯和裸芯周边部成模成型的成模处理、以及使得基 底的球焊盘与外部端子电连接的焊接处理。成模处理中，将环氧成模化合物(EMC)粉，下文称为EMC粉，提供到其中设有裸芯 的模具中，然后将裸芯和EMC粉互相按压在一起。通过用于存储EMC粉的托盘(下文称为 EMC粉托盘)将EMC粉提供到模具中。当EMC粉在模具中不均勻地分布时，因模具中EMC层的厚度不均勻，热量从模具不 均勻地传递至EMC粉。因此，EMC粉变成EMC凝胶所需的时间量因在模具中的位置而不同。 艮口，当模具中的EMC层的厚度较大时，较厚的EMC层变为EMC凝胶所需的时间量较大。与此 相反，当模具中的EMC层的厚度较小时，其变为EMC凝胶所需的时间量较小。此外，由于厚 EMC层和薄EMC层的凝胶形成时间具有上述差别，薄EMC层在厚EMC层之前固化，从而导致 EMC凝胶在模具中从厚EMC层流至薄EMC层。因此，EMC凝胶的流动会损坏裸芯与接触焊盘 之间电连接的连线，这例如会造成连线的偏差。此外，成模处理在厚EMC层完全变为EMC凝胶时才结束，因此从EMC粉变为EMC凝 胶因EMC层的厚度而需花费更大的时间量。从而，较厚的EMC层会使得成模处理花费更多 的时间。
技术实现思路
技术问题本专利技术的实施例提供了一种用于存放环氧成模化合物(EMC)粉的托盘，以将EMC 粉均勻地放入模具中进行裸芯成形。本专利技术的实施例还提供带有该EMC粉托盘用于提供EMC粉的的装置。技术方案根据本专利技术的一个方面，提供了 一种用于存放EMC粉的托盘。所述托盘包括本体， 所述本体的顶部和底部为开放的；至少一个可沿第一方向移动地安装至所述本体的底部的 遮挡板；以及沿第二方向穿过所述本体安装的多根连线。所述EMC粉存放在所述托盘中。所 述本体的底部根据所述遮挡板沿第一方向的移动而打开或关闭，并且当所述本体的底部关 闭时，所述EMC粉积淀在所述遮挡板上，并且所述EMC粉向下掉落。所述连线防止所述EMC粉在所述本体的底部打开且所述EMC粉向下掉落时倚靠在所述本体的一侧。作为一实施例，所述连线靠近所述遮挡版的顶面。作为一实施例，所述托盘还包括沿平行于所述连线的所述第二方向穿过所述本体 安装的分隔壁。所述分隔壁具有沿第三方向的高度，所述第三方向垂直于所述第一及第二 方向并且平行于穿过所述本体顶部和底部的所述本体的中心线。作为一实施例，相对于所述本体的中心线，对称地安装有一对所述遮挡板，以使所 述本体的底部根据各所述遮挡板沿所述第一方向的相互朝前及朝后移动而打开和关闭。作为一实施例，当所述遮挡板互相形成接触并且所述本体的底部关闭时，所述遮 挡板的边界表面由所述分隔壁覆盖。所述第二方向垂直于所述第一方向。根据本专利技术的另一方面，提供一种提供EMC粉的装置。该装置包括托盘；位于所述 托盘上方的提供单元；及设在所述提供单元和所述托盘之间的斜道。作为一实施例，托盘包括本体，所述本体的顶部和底部为开放的；至少一个可沿第 一方向移动地安装至所述本体的底部的遮挡板，以及沿第二方向穿过所述本体安装的多根 连线。EMC粉末存放在托盘中。所述本体的底部根据所述遮挡板沿第一方向的移动而打开 或关闭，并且当所述本体的底部关闭时，所述EMC粉积淀在所述遮挡板上，并且所述EMC粉 向下掉落。所述连线可防止所述EMC粉在所述本体的底部打开且所述EMC粉向下掉落时倚 靠在所述本体的一侧。所述提供单元以恒定的速度将恒量的EMC粉提供至所述托盘。所述 斜道防止所述EMC粉散落在所述托盘的外部。作为一实施例，所述斜道包括中空体以及板，所述中空体的顶部和底部是开放的， 所述板通过铰链可移动地连接至所述本体的底部。通过所述板与所述本体相对的位置改变 所述本体的底部的开口的尺寸。作为一实施例，所述第二方向基本垂直于所述第一方向。根据本专利技术的实施例，连线的直径小，并且对EMC落入模具的影响也小。因此，尽 管有连线，EMC粉也可均勻地积聚在托盘中，并且当本体的底部打开时，EMC粉以相同的均 勻度从托盘落入模具。即，EMC粉可均勻地堆积在模具中。从而，通过加热模具中所有的EMC 粉在预定时间变成EMC凝胶，藉此防止EMC凝胶在模具中流动。因此，可充分防止由EMC凝 胶流动而造成的裸芯缺陷。此外，多根连线放置在遮挡板附近，由此防止EMC粉因移动遮挡板而打开本体底 部时EMC粉与遮挡板之间的机械摩擦而靠在托盘本体的一侧。此外，通过振动生成器使得遮挡板上的EMC粉振动，以使EMC粉与遮挡板之间的机 械摩擦减小。因此，可防止EMC粉卡在连线和遮挡板之间，并且防止EMC粉粘附至遮挡板， 藉此使得遮挡板的操作故障最小。有益效果根据本专利技术的实施例，连线的直径小，并且对EMC落入模具的影响也小。因此，尽 管有连线，EMC粉也可均勻地积聚在托盘中，并且当本体的底部打开时，EMC粉以相同的均 勻度从托盘落入模具。即，EMC粉可均勻地堆积在模具中。从而，通过加热模具中所有的EMC 粉在预定时间变成EMC凝胶，藉此防止EMC凝胶在模具中流动。因此，可充分防止由EMC凝 胶流动而造成的裸芯缺陷。此外，多根连线放置在遮挡板附近，由此防止EMC粉因移动遮挡板而打开本体底部时EMC粉与遮挡板之间的机械摩擦而靠在托盘本体的一侧。此外，通过振动生成器使得遮挡板上的EMC粉振动，以使EMC粉与遮挡板之间的机 械摩擦减小。因此，可防止EMC粉卡在连线和遮挡板之间，并且防止EMC粉粘附至遮挡板， 藉此使得遮挡板的操作故障最小。附图说明结合附图，通过下文的述详细说明，可更清楚地理解本专利技术的上述及其他特征和 优点，其中图1为示出根据本专利技术实施例的环氧成模化合物(EMC)粉托盘的平面图；图2为沿图1中1-1’线的剖视图；图3为示出根据本专利技术实施例的向成模处理提供EMC粉之装置的立体图；图4为示出图3所示装置的斜道的剖视图；图5为示出其中存放EMC粉的EMC粉托盘的剖视图；图6为示出使用图3所示的托盘将EMC粉提供入模具之步骤的剖视图。具体实施例方式参见示出本专利技术实施例的附图，下文将更详细地描述本专利技术。然而，本专利技术可以以 许多不同形式实现，并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。相反，提出这些实施例是 为了达成充分及完整公开，并且使本
的技术人员完全了解本专利技术的范围。这些附 图中，为清楚起见，可能放大了层及区域的尺寸及相对尺寸。应理解，当将元件或层称为在另一元件或层“上”或“连接至”另一元件或层之时， 其可为直接在另一元件或层上或直接连接至其它元件或层，或者存在居于其间的元件或 层。与此相反，当将元件称为“直接在另一元件或层上”、或“直接连接至”或另一元件或层 之时，并不存在居于其间的元件或层。整份说明书中相同标号是指相同的元件。如本文中 所使用的，用语“及/或”包括一或多个相关的所列项本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于存放环氧成模化合物（ＥＭＣ）粉的托盘，包括：用于存放所述ＥＭＣ粉的本体，所述本体的顶部和底部为开放的；至少一个可移动地安装至所述本体的底部的遮挡板，所述本体的底部根据所述遮挡板沿第一方向的移动而打开或关闭，并且当所述本体的底部关闭时，所述ＥＭＣ粉积淀在所述遮挡板上，并且当所述本体的底部打开时，所述ＥＭＣ粉向下掉落；及沿不同于所述第一方向的第二方向穿过所述本体安装的多根连线，所述连线防止所述ＥＭＣ粉在所述本体的底部打开且所述ＥＭＣ粉向下掉落时倚靠在所述本体的一侧。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金瑄旿，
申请(专利权)人：赛科隆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]