在一种检查发光装置的方法中，将第一晶片装载到第一卡盘上，用第一探针卡对所述第一晶片上的发光装置进行电检查。然后，将所述第一晶片装载到第二卡盘上，用第二探针卡对所述第一晶片上的发光装置进行光检查。当对所述第一晶片进行光检查时，将第二晶片装...

本发明揭示了一种形成包括裸芯的晶片的晶片图的方法，所述裸芯上形成有发光装置。从其上形成有发光装置的裸芯和所述晶片分别获得参考图像和所述晶片的图像。比较所述图像与所述参考图像，以将所述裸芯分成检查目标裸芯和非检查裸芯。通过使用被分成检查目...

在用于供应粉末形态的荧光材料的设备中，该设备包括具有内部空间以接收所述粉末材料的内部空间；安装在所述外壳的下端部的喷嘴，该喷嘴具有朝下供应所述粉末材料的排放孔；安装在所述外壳上的开闭构件，该开闭构件在所述排放孔内可以在上下方向上运动；用...

在一种对包括半导体封装的封装带进行切割的装置中，垂直传输单元沿第三方向垂直地传输所述带并且引导该带沿第一方向水平移动。垂直驱动单元沿第三方向垂直驱动该垂直传输单元。水平传输单元在垂直传输单元上沿第一方向水平地传输封装带。水平驱动单元沿第...

通过间距调节装置来调节用于容纳半导体器件的多个单元缓冲盘之间的间距，所述装置包括导向件、间距调节板和多个连接件。导向件沿间距方向对单元缓冲盘进行导向，并且间距调节板靠近缓冲盘且可沿垂直于间距方向的方向移动。间距调节板具有多个沿不同方向延...

在用于存放环氧成模化合物（ＥＭＣ）粉的托盘以及用于提供ＥＭＣ粉的装置中，所述托盘包括本体，所述本体的顶部和底部为开放的；至少一个可移动地安装至所述本体的底部的遮挡板；穿过所述本体安装的多根连线。所述ＥＭＣ粉存放在所述托盘中，并且所述本体...

一种用于形成焊料凸点的模板包括在其上表面部形成有多个腔室的透明基底、以及形成在该透明基底的下表面的反光层及保护层。当喷嘴与该模板紧密接触以将软焊料注入该腔室，可利用该反光层及保护层来防止该模板的损伤，由此可延长该模板的使用寿命。可通过分...

本发明公开一种真空垫，用于吸附地固定或转移ＢＧＡ（球栅阵列）封装。该ＢＧＡ封装真空垫包括一个与一真空管线连通的真空孔和一个从其上表面的边缘突出的接触部。接触部上形成有凹孔用于容纳ＢＧＡ封装的球。

本发明涉及晶片检测装置用载片台，设在晶片检测装置，用于支撑晶片，具备冷却流路，并沿着上述冷却流路通过空气来冷却上述载片台，上述冷却流路包括：冷却路，不同直径的多个Ｃ型环以其中任何一个Ｃ型环的一端连接邻接的另一个Ｃ型环的一端的形态形成一个...

利用收纳半导体器件的缓冲盘在用于测试该半导体器件的盘之间传送半导体器件的方法及装置中，通过第一及第二传动部调节该缓冲盘的行方向的ｘ间距以使其与测试盘或用户盘的行方向的ｘ间距相等。通过第一及第二拾取器系统在该测试盘、该缓冲盘及该用户盘之间...

收纳半导体器件的缓冲盘的间距调节方法及装置中，所述缓冲盘包括收纳半导体器件的多对单元缓冲盘。通过第一传动部调节所述单元缓冲盘对之间的第一间距。通过第二传动部调节所述对中第一单元缓冲盘与第二单元缓冲盘之间的第二间距。通过测试分选机中的间距...

生成探针测试机用地图数据的装置及方法中，该装置包括：数据生成模块，其使用晶片信息文件生成该晶片的原始数据，所述文件包括样本晶片的多种特征；误差检测模块，其用于检测该晶片上该芯片的第一坐标与对应于该芯片的该原始数据中的地图芯片的第二坐标之...

一种检测探针卡中的探针位置以及测量该探针与对象之间间距的装置，该装置中装有目标单元以及相机单元。该目标单元设置在安装有该探针卡的探针卡架之下，且该相机单元检测辅助的该目标单元的位置以及测量辅助的该目标单元与该对象之间的间距。该探针与对象...