创未来科技股份有限公司专利技术

创未来科技股份有限公司共有6项专利

  • 本发明实施例提供一天线,其包括:基板;第一接地板,设置在第一层中且在该基板上;第一信号端口和第二信号端口,设置在邻近该第一层的第二层中,用于分别传输第一射频(RF)信号和第二RF信号;第一馈线和第二馈线,设置在该第二层中,并分别连接到该...
  • 本发明实施例是关于无线通信系统,其包括多个天线;多个射频芯片,排列成一列,并耦接至天线,用以根据射频信号提供多个射频输出信号至所述这些天线;传输线,设置为与列平行的直线,并连接所述这些射频芯片;及电阻负载,耦合到该传输线的第一端。该传输...
  • 本发明实施例提供一种测试天线阵列的方法,其包括:接收探针组和屏蔽结构,其中屏蔽结构包括导电垫阵列。天线阵列包括基板和天线装置阵列。每个天线装置包括:第一狭缝和第二狭缝;第一和第二信号端口;第一和第二馈线,第一和第二馈线具有不同的线长;及...
  • 本发明提供一种天线封装结构。该天线封装结构包含一玻璃基板、一互连结构、复数个半导体芯片,以及一天线阵列结构。该玻璃基板具有一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面。该互连结构是设置于该玻璃基板的该第一表面上方。所述这些半导体芯片是安装于...
  • 本申请公开了一种射频接收器以及用于接收射频输入信号的方法。所述射频接收器包括辐射元件、芯片及移相电路。所述辐射元件用以接收射频输入信号以产生多个电信号。所述芯片包括放大器电路。所述放大器电路用以分别自多个输入端接收多个相移信号,并放大所...
  • 本申请公开了一种射频传输器以及用于发射射频输出信号的方法。所述射频传输器包括辐射元件、芯片及移相电路。所述辐射元件用以接收多个电信号以产生射频输出信号。所述芯片包括放大器电路。所述放大器电路用以放大射频输入信号,以分别在多个输出端产生多...
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