【技术实现步骤摘要】
本技术涉及厚膜混合集成电路加工工具领域。
技术介绍
现有厚膜混合集成电路的表面包封过程中，需要人工通过夹子将厚膜混合集成电路抉一个个夹起，浸入配置的包封液中，然后取出厚膜混合集成电路进行晾干，功效低，费时费工费力。
技术实现思路
本技术的目的就是针对现有厚膜混合集成电路的表面包封过程中，需要通过夹子将厚膜混合集成电路抉一个个夹起，浸入配置的包封液中，然后取出厚膜混合集成电路进行晾干，功效低，费时费工费力之不足而提供一种厚膜混合集成电路表面包封工艺用的夹具。本技术由支架、滑杆、一组夹具和两个限位块组成，支架两端分别开有滑槽和滑槽，滑杆的两端分别通过螺栓活动安装在支架的滑槽内，一组夹具活动安装在滑杆上，两个限位块分别活动安装在支架的滑槽和滑槽内。它还有手拉环，手拉环安装滑杆上。本技术的优点是采用本夹具可一次性夹起多个厚膜混合集成电路同时浸入包封液中，省时省力，提高了工作效率。附图说明附图1为本技术结构示意图。具体实施方式本技术由支架1、滑杆2、一组夹具3和两个限位块4组成，支架1两端分别开有滑槽1-)和滑槽1-2，滑杆2的两端分别通过螺栓活动安装在支架1的滑槽内，一组夹具...
【技术保护点】
１．一种厚膜混合集成电路表面包封工艺用的夹具，其特征在于它由支架（１）、滑杆（２）、一组夹具（３）和两个限位块（４）组成，支架（１）两端分别开有滑槽（１－１）和滑槽（１－２），滑杆（２）的两端分别通过螺栓活动安装在支架１的滑槽内，一组夹具（３）活动安装在滑杆（２）上，两个限位块（４）分别活动安装在支架（１）的滑槽（１－１）和滑槽（１－２）内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周永雄，
申请(专利权)人：湖北东光电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：42
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