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一种厚膜混合集成电路表面包封工艺用的夹具制造技术
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文档序号:7086525
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一种厚膜混合集成电路表面包封工艺用的夹具,其特征在于它由支架(1)、滑杆(2)、一组夹具(3)和两个限位块(4)组成,支架(1)两端分别开有滑槽(1-1)和滑槽(1-2),滑杆(2)的两端分别通过螺栓活动安装在支架1的滑槽内,一组夹具(3)...
该专利属于湖北东光电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过湖北东光电子股份有限公司授权不得商用。
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