【技术实现步骤摘要】
集成电路中微通道板的抛光工艺
本专利技术有关于集成电路制造工艺，特别是对其微通道板的抛光工艺。
技术介绍
微通道板是于20世纪60年代末开发成功的一种简单紧凑的电子倍增器件，可以探测带荷粒子电子、X射线和UV光子，具有低功耗自饱和、高速探测和低噪声等优点，并以多种形式应用于各类探测器中。微通道板的形状如一聚集了上百万个细微的平行空心玻璃管的薄圆片，每一空心管通道的作用犹如一个连续的打拿极倍增器，薄片两端面镀有镍铬金属薄膜。外环为一圈镀有镍铬金属薄膜但没有通道的实体边，用于提供良好的端面接触以便施加电压。微通道板必须工作于真空环境中，因其工作机理是利用通道内表层产生二次电子，在薄片两面加上电压。当电子或其它粒子以一定能量撞击低电势输入面的通道内壁时产生二次电子，二次电子在场强的作用下沿着通道加速前进。重复多次碰撞过程，最后在高电势的输出端面产生大量的电子。这个倍增器件的增益取决于施加的电压值、长径比和通道内壁材料的二次电子发射特性。调节微通道板端面间的电压，可以控制这个倍增器的增益。由于增益取决于长径比而非通道的绝对尺寸、所以微通道板的尺寸及孔径可以做得很小...
【技术保护点】
一种集成电路中微通道板的抛光工艺，其包括：1）提供抛光液，所述抛光液中的抛光粉为莫氏硬度为6的氧化铈，且所述氧化铈的粒度1.5μm±0.2μm；2）采用台阶式逐步加压法增加抛光压力到0.08至0.1kg/cm2进行抛光；3）在20℃下，抛光60分钟；和4）采用台阶式逐步减压法减小抛光压力至0。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路中微通道板的抛光工艺，其包括: 1)提供抛光液，所述抛光液中的抛光粉为莫氏硬度为6的氧化铈，且所述氧化铈的粒度 1.5 μ m±0.2 μ m ； 2)采用台阶式逐步加压法增加抛光压力到0.08至0.lkg/cm2进行抛光； 3)在20。。下，抛光60分钟；和 4)采用台阶式逐步减压法减小抛光压力至O。2.如权利要求1所述的抛光工艺，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏泽军，
申请(专利权)人：昆山宏凌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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