【技术实现步骤摘要】
用于半导体硅片清洗加工溶液
本专利技术有关于半导体电子器件,特别是对其硅片清洗加工的溶液。
技术介绍
半导体产业是现代电子工业的核心,而半导体产业的基础是硅材料工业。虽然有各种各样新型的半导体材料不断出现,但90%以上的半导体器件和电路,尤其是超大规模集成电路(ULSI)都是制作在高纯优质的硅单晶抛光片和外延片上的。硅片清洗对半导体工业的重要性,早在50年代初就已引起人们的高度重视,这是因为硅片表面的污染物会严重影响器件的性能、可靠性、和成品率。随着微电子技术的飞速发展以及人们对原料要求的提高,污染物对器件的影响也愈加突出。20世纪70年代在单通道电子倍增器基础上发展起来一种多通道电子倍增器。微通道板具有结构简单、增益高、时间响应快和空间成像等特点,因而得到广泛应。但在MCP的工艺制造过程中,不可避免遭到尘埃、金属、有机物和无机物的污染。这些污染很容易造成其表面缺陷及孔内污垢,产生发射点、黑点、暗斑等,导致MCP的良品率下降,使得管子质量不稳定以至失效,因此在MCP的制造过程中利用清洗技术去除污染物十分重要。因此需要一种适合半导体材料,特别是硅片的清洗加工溶液。
技术实现思路
`为解决上述技术问题,本专利技术提供一种用于半导体硅片清洗加工溶液,其采用超临界CO2作为溶剂,并含有质量百分比为:20%异构脂肪醇烷氧基化物作为表面活性剂;20%的烷基醇酰胺磷酸酯;0.1%的羟基乙酸作为络合剂;15%的乙二醇烷基醚;和5%的去离子水。本专利技术采用清洁无污染、没有腐蚀性,对硅片在前期加工中带有的污点能够有效的去除。【具体实施方式】本专利技术提供一种用于半导 ...
【技术保护点】
一种用于半导体硅片清洗加工溶液,其采用超临界CO2作为溶剂,并含有质量百分比为:20%异构脂肪醇烷氧基化物作为表面活性剂;20%的烷基醇酰胺磷酸酯;0.1%的羟基乙酸作为络合剂;15%的乙二醇烷基醚;和5%的去离子水。
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体硅片清洗加工溶液,其采用超临界0)2作为溶剂,并含有质量百分比为: 20%异构脂肪醇烷氧基化物作为表面活性剂; 20%的烷基醇酰胺磷酸酯; 0.1%的羟基乙酸作为络合剂; 15%的乙二醇烷基醚;和 5%的去离子水。2.如权利要求1所述的清洗加工溶液,其特征在于:还具有0.1%的...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏泽军,
申请(专利权)人:昆山宏凌电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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