一种大功率半导体器件的电极与硅片的焊接方法技术

本发明专利技术提供一种大功率半导体器件的电极与硅片的焊接方法，该方法在散热板和半导体硅片、电极和半导体硅片之间设置焊料，将上述装置加热后使得焊料熔化而焊接结合。本发明专利技术还提供了一种无铅焊料，所述焊料包含不超过3重量％的银，不超过0.2重量％的钛，不超过0.2重量％的镍以及余量的锡。该无铅焊料对于焊接电子部件等具有较高可靠性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种无铅焊料，其特征是，成分如下：含有1重量％至3重量％的银(Ag)，0.01重量％至0.2重量％的钛(Ti)，0.01重量％至0.2重量％的镍(Ni)以及余量的锡(Sn)和不可避免的杂质元素。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑阳春，
申请(专利权)人：余姚亿威电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33