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本发明提供一种大功率半导体器件的电极与硅片的焊接方法，该方法在散热板和半导体硅片、电极和半导体硅片之间设置焊料，将上述装置加热后使得焊料熔化而焊接结合。本发明还提供了一种无铅焊料，所述焊料包含不超过3重量％的银，不超过0.2重量％的钛，不超...
该专利属于余姚亿威电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过余姚亿威电子科技有限公司授权不得商用。

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