【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种微型智能卡，所述智能卡包括智能芯片、承载芯片的载带以及封装体，其特征在于，所述载带上设置有一符合ISO7816标准的芯片承载区域、若干的接触式焊线区域、若干的非接触式焊线区域，所述智能芯片与载带的芯片承载区域之间通过预置的胶膜进行安装，所述智能芯片上的接触式功能焊盘通过引线与载带上的接触式焊线区域电连接，其上的非接触式功能焊盘通过引线与载带上的非接触式焊线区域电连接；所述封装体将芯片和引线包封在绝缘智能卡载带上，并形成长宽尺寸为5mm*6mm，厚度尺寸为0.5mm‑0.8mm的微型智能卡。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉峰，马文耀，
申请(专利权)人：上海仪电智能电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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