一种双面散热半导体的封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种双面散热半导体的封装结构及其封装方法，所述双面散热半导体的封装结构包括：从下至上依次包括包裹在胶体内的引线框架、第一结合材、芯片、第二结合材和散热片，所述第一结合材与所述第二结合材内含抗高温等径小球。所述双面散热半导体的封装方法，包括准备引线框架；使用第一结合材在所述芯片座上面焊接芯片；使用第二结合材将所述散热片与所述芯片焊接；将焊接所述散热片的引线框架，直接送入烤箱烘烤；在所述引线框架背面贴上一次胶膜，成型后所述芯片座的底面和所述散热片的顶面均外漏于所述胶体。所述第一结合材与所述第二结合材内含抗高温等径小球，精确控制封装前的引线框架、芯片和散热片的整体厚度。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种双面散热半导体的封装结构，其特征在于，包括：引线框架，所述引线框架包括芯片座、内引脚和外引脚；第一结合材，所述第一结合材位于所述芯片座之上；芯片，所述芯片位于所述第一结合材之上；第二结合材，所述第二结合材位于所述芯片之上；散热片，所述散热片位于所述第二结合材之上；胶体，所述胶体包覆与所述引线框架、所述芯片和所述散热片；所述第一结合材与所述第二结合材内含抗高温等径小球。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，敖利波，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44