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本发明公开了一种双面散热半导体的封装结构及其封装方法，所述双面散热半导体的封装结构包括：从下至上依次包括包裹在胶体内的引线框架、第一结合材、芯片、第二结合材和散热片，所述第一结合材与所述第二结合材内含抗高温等径小球。所述双面散热半导体的封装...
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