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一种集成电路中微通道板的抛光工艺：提供抛光粉为莫氏硬度为6粒度1.5μm±0.2μm的氧化铈；抛光压力逐步加压到0.08至0.1kg/cm2，在20℃下抛光60分钟；逐步减压至0，该抛光工艺适于集成电路中微通道板的特殊材质和要求，且成本低，...
该专利属于昆山宏凌电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山宏凌电子有限公司授权不得商用。

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