层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术获得一种能使设备实现小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及其制造方法。具有：将陶瓷片材朝预定方向连续传送的片材传送构件；将陶瓷片材切割成预定长度的片材切割构件；将由片材切割构件切割成预定长度的陶瓷片材的切割片进行层叠的片材层叠构件；多个片材转印构件，该多个片材转印构件使由片材切割构件切割成预定长度的陶瓷片材的切割片从片材传送构件剥离，并使陶瓷片材的切割片转印到片材层叠构件，一个片材转印构件和另一个片材转印构件使陶瓷片材的切割片交替转印层叠。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造层叠陶瓷电容器等层叠型电子元器件的。
技术介绍
专利文献1的现有技术为，在层叠陶瓷电容器的制造方法中，提供被载膜所支承的母陶瓷生片，用吸辊进行剥离，利用转印/压接法将该母陶瓷生片以高精度层叠于平面台上，从而获得层叠体。在该专利文献1的现有技术中，无法连续提供长条陶瓷生片，需要进行间歇性提供。专利文献2的现有技术为，在层叠陶瓷电容器的制造方法中，对成形于辊子上的陶瓷生片提供印刷有内部电极的陶瓷生片，经过辊子上的片材处理而层叠于平板上，从而获得层叠体。在该专利文献2的现有技术中，无法连续对形成陶瓷生片和形成内部电极进行加工，需要在每次达到预定尺寸时停止加工。专利文献1 日本专利特开2005-217278号公报专利文献2 日本专利特开2004-296641号公报然而，在上述专利文献1的现有技术中，在将陶瓷生片层叠于长方形的层叠台上的情况下，由于用吸辊剥离所提供的陶瓷生片的动作、以及由吸辊向层叠台进行层叠的动作无法同时进行，因此各个动作成为间歇性动作。为了使提供陶瓷生片成为间歇性动作，需要使提供卷筒本身进行间歇性动作、或在从连续旋转的提供卷筒到吸辊上的剥离部之间具有缓冲部，从而装置的价格会变高，体积也会变大，功率等能耗也会变大。另外，伴随着间歇性动作，会产生质量偏差的主要原因(传送和剥离陶瓷生片时的损伤、形变、由误操作所引起的层叠位置偏移、以及由切屑的飞散所产生的污染)。而且，这里，还由于吸辊的重量较重，因此加减速时的惯性较大，较难实现高速化。而且，会发生层叠偏移。另一方面，在上述专利文献2的现有技术中，在采用包括形成陶瓷生片和形成内部电极的工序的情况下，在将形成陶瓷生片并形成电极后的片材向长方形的层叠体进行层叠的动作中，向层叠工序提供陶瓷生片的动作成为间歇性动作。随之，对每一层都要停止形成陶瓷生片和形成内部电极，在这样的情况下，在各个形成工序中，在形成开始后、直至达到连续稳定状态为止，会发生材料损耗、质量偏差(生片膜厚、电极膜厚、电极面积的偏差)、以及片材起筋。另外，由于进行间歇性动作，因此功率等能耗会变大。而且，由于辊子的重量较重，因此加减速时的惯性较大，较难实现高速化。
技术实现思路
因此，鉴于上述问题，本专利技术的目的在于，提供一种能使设备简化、小型化、以及低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的。本专利技术具有片材传送构件，该片材传送构件将陶瓷片材朝预定方向连续传送；片材切割构件，该片材切割构件将所述陶瓷片材切割成预定长度；片材层叠构件，该片材层叠构件将由所述片材切割构件切割成预定长度的所述陶瓷片材的切割片进行层叠；及多个片材转印构件，该多个片材转印构件使由所述片材切割构件切割成预定长度的所述陶瓷片材的切割片从所述片材传送构件剥离，并使所述陶瓷片材的所述切割片转印到所述片材层叠构件，一个所述片材转印构件和另一个所述片材转印构件使所述陶瓷片材的所述切割片交替转印层叠。根据该结构，利用多个片材转印构件中的一个片材转印构件，从片材传送构件剥离由片材切割构件切割后的陶瓷片材的切割片并转印到片材层叠构件。然后，利用多个片材转印构件中的另一个片材转印构件，从片材传送构件剥离由片材切割构件切割后的陶瓷片材的切割片，并转印到已被转印至片材层叠构件的陶瓷片材的切割片上。这样，利用一个片材转印构件和另一个片材转印构件的动作，使陶瓷片材的切割片交替转印层叠。根据本专利技术，既能不停地连续提供陶瓷片材，又能将其层叠于一个片材层叠构件上。其结果是，无需缓冲机构、以及需要进行加减速的部分，从而能降低装置的成本，减小装置的尺寸，并能进一步减小功率等能耗。另外，由于大致勻速地执行各工序，因此，可减少对陶瓷片的损伤、形变、误操作、以及切屑，并可通过减小传送定位偏差，从而提高堆叠精度。 而且，由于能减少装置方面、质量方面上的问题，因此，容易提高生产线速度。另外，优选为，具有电极电路形成部，该电极电路形成部在所述陶瓷片材上形成电极电路，在持续由所述片材传送构件传送所述陶瓷片材的状态下，利用所述电极电路形成部在所述陶瓷片材上形成所述电极电路。根据该结构，在持续由片材传送构件传送陶瓷片材的状态下，利用电极电路形成部在陶瓷片材上形成电极电路。由此，能连续印刷电极电路。另外，优选为，具有电介质涂膜形成部，该电介质涂膜形成部在因形成所述电极电路而产生的、所述陶瓷片材的阶梯部形成电介质涂膜，在持续由所述片材传送构件传送所述陶瓷片材的状态下，利用所述电介质涂膜形成部在所述阶梯部形成所述电介质涂膜。根据该结构，在持续由片材传送构件传送陶瓷片材的状态下，利用电介质涂膜形成部在陶瓷片材的阶梯部形成电介质涂膜。由此，由于在持续由片材传送构件传送陶瓷片材的状态下进行形成电介质涂膜的工序，因此，能连续印刷电介质涂膜。其结果是，与在不同工序中且在分别独立的时间形成电介质涂膜的情况相比，可减小将陶瓷片材层叠而成的层叠结构体、乃至电子元器件的质量偏差，并可提高生产线速度，减少材料损耗。而且，能降低整个装置的成本，并能减小装置的尺寸，进而减小能耗。另外，优选为，所述电极电路形成部或所述电介质涂膜形成部是无版印刷装置。根据该结构，能容易且高速地在各层陶瓷片材的切割片的每层上形成图案不同的电极电路和电介质涂膜。另外，即使片材层叠构件的位置控制产生误差，也能自由地对电极电路之间和电介质涂膜之间的间距进行调整，从而能形成没有位置偏差的电极电路和电介质涂膜。其结果是，由于无需复杂的设备，因此能实现降低新设备的投资成本。另外，优选为，具有成膜形成部，该成膜形成部对所述片材传送构件涂布陶瓷浆料以形成所述陶瓷片材，在持续由所述成膜形成部形成所述陶瓷片材的状态下，利用多个所述片材转印构件将所述陶瓷片材的所述切割片进行转印。根据该结构，在持续由成膜形成部形成陶瓷片材的状态下，利用多个片材转印构件将陶瓷片材的切割片进行转印。由此，能连续形成陶瓷片材，且能连续转印陶瓷片材的切割片。因此，能以连续的一系列的工序来制造陶瓷片材的层叠结构体。其结果是，与在不同工序中且在分别独立的时间利用成膜形成部形成陶瓷片材以及利用多个片材转印构件将陶瓷片材的切割片进行转印的情况相比，可减小陶瓷片材的层叠结构体、乃至电子元器件的质量偏差，并可提高生产线速度，减少材料损耗。而且，能降低整个装置的成本，并能减小装置的尺寸，进而减小能耗。 另外，本专利技术是一种层叠型电子元器件的制造方法，其特征为，具有片材传送工序，该片材传送工序中利用片材传送构件将陶瓷片材朝预定方向连续传送；片材切割工序， 该片材切割工序中利用片材切割构件将所述陶瓷片材切割成预定长度；及片材转印工序， 该片材转印工序中利用多个片材转印构件使由所述片材切割构件切割成预定长度的所述陶瓷片材的切割片从所述片材传送构件剥离，并使其转印到片材层叠构件，在所述片材转印工序中，一个所述片材转印构件和另一个所述片材转印构件使所述陶瓷片材的所述切割片交替转印层叠于所述片材层叠构件。 另外，优选为，具有电极电路形成工序，该电极电路形成工序中利用电极电路形成部在所述陶瓷片材上形成电极电路，在所述电极电路形成工序中，在持续由所述片材传送构件传送所述陶瓷片材的状态下，利用所述电极电路形成部在所述陶瓷片材上形成所述电极电路。另外，优选为，具有电介质涂膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，具有：片材传送构件，该片材传送构件将陶瓷片材朝预定方向连续传送；片材切割构件，该片材切割构件将所述陶瓷片材切割成预定长度；片材层叠构件，该片材层叠构件将由所述片材切割构件切割成预定长度的所述陶瓷片材的切割片进行层叠；及多个片材转印构件，该多个片材转印构件使由所述片材切割构件切割成预定长度的所述陶瓷片材的切割片从所述片材传送构件剥离，并使所述陶瓷片材的所述切割片转印到所述片材层叠构件，一个所述片材转印构件和另一个所述片材转印构件使所述陶瓷片材的所述切割片交替转印层叠。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：九鬼洋，横山佳代，早川和久，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP