层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术获得一种能使设备小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。包括：片材运送构件(12)，该片材运送构件沿预定的旋转方向来连续地运送陶瓷片材；片材转印构件(14)，该片材转印构件一边沿着与片材运送构件(12)的旋转方向相反的方向进行移动，一边将由片材运送构件(12)运送来的陶瓷片材进行卷绕；片材切断构件(16)，该片材切断构件以预定的长度切断卷绕在片材转印构件(14)上的陶瓷片材；以及片材层叠构件(18)，该片材层叠构件从片材转印构件(14)来层叠并转印由片材切断构件(16)以预定的长度进行了切断后的陶瓷片材的切断片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造层叠陶瓷电容器等层叠型电子元器件的。
技术介绍
在专利文献1中揭示了一种层叠陶瓷电子元器件的制造工序，该制造工序是通过将在基材上形成得到的多个陶瓷生片进行层叠，形成层叠体块，以元器件单位将所形成的上述层叠体块切断，从而制造层叠陶瓷电子元器件，该方法包括以下工序即，利用保持辊将由载膜支撑的陶瓷生片进行压接转印，在与保持辊相邻的辊状或平板状的平台上层叠陶瓷生片。根据专利文献1，由于仅对长条状的陶瓷生片进行运送方向上的位置控制，因此， 能够简化层叠装置等。而且，由于层叠时只需层叠先行剥离的陶瓷生片即可，因此，能够降低层叠时的压接力，能够抑制陶瓷生片的延伸，能够形成在面方向上的位置偏移较少、可靠性高的层叠体。在专利文献2中揭示了一种层叠陶瓷电子元器件的制造方法，该方法通过将在基材上形成得到的多个陶瓷生片进行层叠，形成层叠体块，以元器件单位将所形成的所述层叠体块切断，从而制造层叠陶瓷电子元器件，其中包括以下工序即，将构成同一层叠体块的多个陶瓷生片中的至少2片形成于同一基材上的规定区域，且使各陶瓷生片的面内方向的朝向及位置一致来进行层叠。根据专利文献2，由于通过使用同一基材，使缺陷部集中于层叠块的一个部分，因此即使基材上有突起物，也能将该突起物的影响所导致的不合格芯片控制在最低限度。现有技术文献专利文献专利文献1 日本国专利特开2005-217278号公报专利文献2 日本国专利特开2004-296641号公报
技术实现思路
然而，在上述专利文献1中，在形成圆筒状的层叠体的情况下，存在以下问题即， 用于冲压层叠体的设备是大型设备，价格高，面积生产率较低；由于不能利用平刀刃来切断圆筒状的层叠体，因而，若使用圆盘刀刃，则切断层叠体很耗时间；若要将圆筒状的层叠体展开成平板，则会发生层叠体变形(层剥离，层间绝缘不良)；因圆筒状的层叠体的上层和下层的尺寸差会引起层叠体的层叠精度的恶化。另外，在形成平板上的层叠体的情况下，会发生以下问题即，因需要间歇地提供生片，因而导入间歇动作机构，则设备的价格变高，面积生产率降低；产量、陶瓷生片的质量 (膜厚偏差、片材起筋、电极形状精度)恶化；用于设备运行而消耗的能量增大；难以高速化。另一方面，在上述专利文献2中，会发生以下问题S卩，因导入间歇动作机构而导致设备的价格变高，面积生产率降低；产量、陶瓷生片的质量(膜厚偏差、片材起筋、电极形状精度)恶化；用于设备运行而消耗的能量增大；难以高速化。因此，鉴于上述问题，本专利技术的目的在于，提供一种能使设备小型化、以及低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的。本专利技术是一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括片材运送构件，该片材运送构件沿预定的旋转方向来连续地运送陶瓷片材；片材转印构件，该片材转印构件一边沿着与上述片材运送构件的旋转方向相反的方向进行移动，一边将由上述片材运送构件运送来的上述陶瓷片材进行卷绕；片材切断构件，该片材切断构件以预定的长度切断卷绕在上述片材转印构件上的上述陶瓷片材；以及片材层叠构件，该片材层叠构件从上述片材转印构件来层叠并转印由上述片材切断构件以预定的长度进行了切断后的上述陶瓷片材的切断片。根据该结构，片材转印构件一边沿与片材运送构件的旋转方向相反的方向进行移动，一边将由片材运送构件运送来的陶瓷片材(陶瓷生片)卷绕于片材转印构件。利用片材切断构件将卷绕于片材转印构件的陶瓷片材切断为预定的长度。由片材切断构件切断为预定的长度的陶瓷片材的切断片从片材转印构件层叠(转印)至片材层叠构件。此处，片材转印构件在由片材切断构件将卷绕于该片材转印构件的陶瓷片材切断为预定的长度后， 向片材层叠构件一侧移动。然后，片材转印构件上的陶瓷片材的切断片转印至片材层叠构件。将陶瓷片材转印至片材层叠构件后的片材转印构件之后返回片材运送构件上。由于通过反复进行以上步骤，能连续地形成陶瓷片材，因此与利用间歇形成的装置来形成陶瓷片材的设备相比，能够使设备的价格降低，且使设备小型化，容易提高陶瓷片材的制造工序的速度。特别是，优选具有电极电路形成部，该电极电路形成部在上述陶瓷片材上形成电极电路，上述电极电路形成部在上述片材运送构件上的上述陶瓷片材上形成上述电极电路。根据该结构，利用电极电路形成部在片材运送构件上的陶瓷片材上形成电极电路。由此，在陶瓷片材的切断片层叠至片材层叠构件之前就形成了电极电路，因此，能够抑制因反复在片材层叠构件上形成电极电路而对陶瓷片材的切断片带来的不良影响(损伤、 损坏)。其结果是，能够抑制陶瓷片材的层叠体的质量不良，进而能够抑制电子元器件的质量不良。特别是，优选具有介质涂膜形成部，该介质涂膜形成部在因形成上述电极电路而产生的上述陶瓷片材上的阶梯部形成介质涂膜，上述介质涂膜形成部在上述片材运送构件上的上述陶瓷片材的上述阶梯部形成上述介质涂膜。根据该结构，利用介质涂膜形成部在片材运送构件上的陶瓷片材的阶梯部形成介质涂膜。由此，在陶瓷片材的阶梯部层叠至片材层叠构件之前就形成了介质涂膜，因此， 能够抑制因反复在片材层叠构件上形成介质涂膜而对陶瓷片材的切断片带来的不良影响 (损伤、损坏)。其结果是，能够抑制陶瓷片材的层叠体的质量不良，进而能够抑制电子元器件的质量不良。而且，通过利用介质涂膜(介质材料)填埋陶瓷片材上的电极电路间的阶梯部，从而能够消除电极电路间的阶梯部。由此，能够防止在增加陶瓷片材的切断片的层叠数量的情况下容易发生的堆积偏移和粘接不佳，另外，能抑制因存在上述阶梯部而引起的结构缺陷等不良情况。此处，优选具有成膜形成部，该成膜形成部对上述片材运送构件涂布陶瓷浆料以形成上述陶瓷片材，在持续由上述成膜形成部形成上述陶瓷片材的状态下，利用上述片材转印构件将上述陶瓷片材的切断片进行转印。由于在形成陶瓷片材时不需要间歇动作，因此所消耗的能量减少，且不再有膜厚偏差，也不再有片材起筋，电极形状的精度提高，则陶瓷片材的质量好。其结果是，能使设备小型化和低成本化，并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件。特别是，优选上述陶瓷片材是附着于薄膜的陶瓷片材，上述片材转印构件在上述片材运送构件上使上述陶瓷片材从上述薄膜剥离并使其进行转印。根据该结构，作为陶瓷片材，由于使用已附着于薄膜的片材，因此与涂布陶瓷浆料以形成陶瓷片材的情况相比，容易利用片材切断构件来切断陶瓷片材。由此，能进一步提高陶瓷片材的切断片的层叠速度。特别是，优选所述电极电路形成部或所述介质涂膜形成部是无版印刷装置。根据该结构，能够在陶瓷片材的每一层上形成不同图案的电极电路或介质涂膜。 另外，即使片材层叠构件的位置控制产生误差，也能对电极电路之间和介质涂膜之间的间距进行调整，从而能形成没有位置偏差的电极电路和介质涂膜。本专利技术是一种层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，包括片材运送工序， 该片材运送工序利用片材运送构件沿预定的旋转方向来连续地运送陶瓷片材；片材转印工序，该片材转印工序是一边沿着与上述片材运送构件的旋转方向相反的方向进行移动，一边将由上述片材运送构件运送来的上述陶瓷片材卷绕至片材转印构件；片材切断工序，该片材切断工序利用片材切断构件以预定的长度切断卷绕在上述片材转印构件上的上述陶瓷片材；以及片材层叠工序，该片材层叠工序从上述片材转印构件来层叠并本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括：片材运送构件，该片材运送构件沿预定的旋转方向来连续地运送陶瓷片材；片材转印构件，该片材转印构件一边沿着与所述片材运送构件的旋转方向相反的方向进行移动，一边将由所述片材运送构件运送来的所述陶瓷片材进行卷绕；片材切断构件，该片材切断构件以预定的长度切断卷绕在所述片材转印构件上的所述陶瓷片材；以及片材层叠构件，该片材层叠构件从所述片材转印构件来层叠并转印由所述片材切断构件以预定的长度进行了切断后的所述陶瓷片材的切断片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中川刚，白枝祥大，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP