LED封装用陶瓷基板制造技术

本发明专利技术提供了一种LED封装用陶瓷基板，所述反光杯侧壁与底部的夹角范围为90°≤A≤180°，且所述基板上用于安装LED的发光面白度≥70，更佳为≥85，最佳为≥88；所述基板采用陶瓷或玻璃制成。本发明专利技术具有如下优点：采用陶瓷或者玻璃制成的高白度基板后，可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序，既简化了生产工艺，可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座，由于底座的白度提高后，且将反光杯侧壁与底部的夹角范围设置为90°≤A≤180°，LED芯片的取光效率将大大提升，因此可以大大减少光能转化为热能的损耗，因此其散热性能也将大大提高，用其制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎，使用寿命也大大提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED灯。
技术介绍
LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种照明装置，传统的LED球泡灯都采用金属材料作为LED封装用基板，由于金属基板本身白度较低，因此若不经处理直接做成LED灯的封装底座，其反光效率不高，特别是在大功率LED应用中，由于其发热量较大，产品寿命较低；因此现有的金属基板上的发光面均会先进行处理，如在其表面刷一层白漆作为反光层或者压合一层白色的反光层来提高其白度，但这种做法，首先其工艺较复杂，生产成本较高，同时，由于增加了一层反光层后，传统的LED光源模块封装结构其散热性能大大降低，更加无法解决大功率LED光源模块的散热问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题，在于提供一种既能够节省生产成本，又可以保持较好的散热性能的LED封装用陶瓷基板。本专利技术采用的技术方案为一种LED封装用陶瓷基板，所述基板经一体成型铸有或者粘结有至少一个反光杯，其特征在于所述反光杯侧壁与底部的夹角范围为 90° < AS 180°，且所述基板上用于安装LED芯片的发光面白度彡70。所述基板采用高白度的陶瓷或玻璃制成本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ封装用陶瓷基板，所述基板经一体成型铸有或者粘结有至少一个反光杯，其特征在于：所述反光杯侧壁与底部的夹角范围为９０°≤Ａ≤１８０°，且所述基板上用于安装ＬＥＤ芯片的发光面白度≥７０。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何文铭，唐秋熙，童庆锋，申小飞，
申请(专利权)人：福建省万邦光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：35