基于色温集中控制的白光LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于色温集中控制的白光LED灯，包括LED芯片、支架、灯管引脚，所述LED芯片与支架紧密平整连接，在所述LED芯片与支架之间构成受力均匀的应力面，即在其连接界面不产生局部区域的应力集中点，所述支架上喷涂有一层高导热的涂层，所述LED芯片表面均匀粘附有一层白光荧光粉。本实用新型专利技术在LED等制作过程中采用白光特殊喷涂及光衰减控制这两项关键性结构改进技术，使白光LED灯具有耗电量少，发光效率高，显色性好，可靠性高，体积小重量轻，节能环保，使用寿命长等优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子领域，尤其涉及一种新型白光LED灯。
技术介绍
目前多数LED灯的LED芯片与散热基座连接界面局部区域存在应力集中点，容易产生脱层或空隙，这将会大大增加整个LED封装模块的热阻，当空隙达到30%时，热阻将达到原来的5倍以上，LED芯片区域温度升高，从而降低LED芯片的内量子效率，减少发光。同时，在LED芯片表面与荧光粉层界面或荧光粉层与硅胶界面的局部区域受湿气影响也存在应力集中点，会产生脱层或气泡，这会对LED的光能量输出产生影响，使输出光能量不到原来的80%。现在市场上的LED灯具有耗电量大，发光效率低，不能基于色温集中控制发光，使用寿命短等缺点。
技术实现思路
本技术提供一种基于色温集中控制的白光LED灯，并且采用光衰控制技术， 换热效果好，延长了光衰时间，具有发光效率高、使用寿命长的特点。本技术提供的一种基于色温集中控制的白光LED灯，包括LED芯片、支架、灯管引脚，所述LED芯片与支架紧密平整连接，在所述LED芯片与支架之间构成受力均勻的应力面，即在其连接界面不产生局部区域的应力集中点，这样不容易产生脱层或空隙，这将会大大减少整个LED封装模块的热阻。所述支架上喷涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种基于色温集中控制的白光ＬＥＤ灯，其特征在于，包括ＬＥＤ芯片、支架、灯管引脚，所述ＬＥＤ芯片与支架紧密平整连接，在所述ＬＥＤ芯片与支架之间构成受力均匀的应力面；所述支架上喷涂有一层高导热的涂层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴玉龙，
申请(专利权)人：惠州市隆和光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44